行业研究/信息设备/电子元器件 证券研究报告
行业深度报告 2017年03月23日

[Table_InvestInfo]
投资评级 增持 维持
市场表现
[Table_QuoteInfo]
2454.20
3355.19
4256.19
5157.18
6058.18
6959.18
2016/32016/62016/92016/12
电子元器件海通综指

资料来源：海通证券研究所
相关研究
[Table_ReportInfo]

[Table_AuthorInfo]

分析师:张宇
Tel:(021)23219583
Email:zy9957@htsec
证书:S0850515080001
联系人:程碧升
Tel:(021)23154171
Email:cbs10969@htsec
联系人:潘莹练
Tel:(021)23154122
Email:pyl10297@htsec
金属让位非金属，玻璃或将成主流，“颜值”陶瓷可期待
[Table_Summary]
投资要点：
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和半导体等技术的进步，全球智能手机基本完成了对功能机的替代，预计2016
年出货量将达到14.71亿部，同比增长只有2.32%，智能手机行业进入存量换
机时代。在存量市场的激烈竞争中，各大手机厂商为了巩固或扩大市场份额，
将积极引领智能手机创新，其中“微创新”成为差异化竞争的重要手段，手机
背板出现了“塑料-金属-玻璃/陶瓷”的变化，成为重要创新点。

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好、抗摔、散热好等优点，已经成为主流机型的标配，伴随着金属加工工艺的
改进、产能的扩张和成本的下滑，金属背板将逐步向中低端市场开始渗透。但
随着5G、无线充电等时代的来临，对信号传输的要求将会更高，金属背板对信
号屏蔽的缺陷将被放大，成为其发展的重大瓶颈，我们认为未来甚至将直接被
淘汰，金属背板终将让位非金属背板。

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使玻璃回归智能手机背板应用。虽然从抗摔、耐磨、介电等性能上看，陶瓷比
玻璃更具优势，但是玻璃目前的成本远低于陶瓷，且目前陶瓷的产能尚满足不
了广泛应用，另外玻璃已经有相对成熟的产业链，因此我们预测“金属中框+玻
璃背板”可能先行一步成为主流应用，而陶瓷背板先应用于一些中高端智能手
机。

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目前陶瓷背板成本高、产能有限的主要原因是：粉体-毛坯的制作工序（粉体制
备、生瓷成型和烧结成坯）技术难点高；毛坯-成品制作工序（后端加工）良率
低、CNC等设备投资大。相比陶瓷背板，陶瓷中框的制作难度更高，良率更低，
且加工过程中对粉体的损耗更大，因此我们认为“金属中框+陶瓷背板分体”方
案可能先行应用推广。长期来看，陶瓷背板有望通过工艺的改进、良率的提升、
规模化生产等方式，进一步降低成本，未来发展值得期待。

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行业相关股票
[Table_StockInfo]
股票代码 股票名称 EPS（元） 投资评级 2016E 2017E 2018E 上期 本期
002167 东方锆业 0.02 0.25 0.31 增持 增持
300408 三环集团 0.63 0.77 1.08 买入 买入
资料来源：Wind，海通证券研究所

行业研究〃电子元器件行业

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明目录

1. 智能手机市场存量博弈，进入微创新时代 ..... 5
1.1 智能手机增速放缓，步入存量博弈 ...... 5
1.2 微创新成为重要卖点，背板材质成为重要方向6
2. 金属背板为当下主流，将逐步向中低端手机渗透 ...... 8
2.1 各材质背板优势各异 .... 8
2.2 金属背板逐步向中低端智能手机渗透10
3. 新兴技术的兴起，金属让位非金属 .. 11
3.1 改良防止信号屏蔽，但影响手机“颜值” ..... 11
3.2 5G信号传输更快，但是天线布局更加复杂 .... 12
3.3 无线充电兴起，金属背板再遇挑战 .... 13
4. 玻璃背板或将成主流，逐步升级应用 .......... 15
4.1 性能逐步改进，回归智能手机背板应用 ......... 15
4.2 2D-2.5D-3D，玻璃背板将逐步升级 .... 16
5. “颜值”代表陶瓷背板，未来可期 .. 18
5.1 氧化锆陶瓷性能优势明显....... 18
5.2 “金属中框+陶瓷背板分体”方案或将率先应用 ........... 19
5.3 陶瓷背板的制作加工流程分析 ........... 22
5.4 粉体消耗量与粉体产能分析 ... 23
5.5 上市公司陶瓷背板产能扩建梳理 ........ 24
5.6 陶瓷机身市场空间测算 .......... 25
6. 相关上市公司 .......... 25
6.1 东方锆业：锆产业链龙头，量价齐升驱动业绩高弹性 ........... 26
6.2 三环集团：龙头地位稳固，陶瓷新材料前景可期 ...... 26
7. 风险提示 ...... 27