基于六西格玛的表面贴装工序 焊接短路不良改善研究 Research on Improvement of Welding Short Circuit Defect in Surface Mount Process Based on Six Sigma 专 业 类 别 ： 研究方向（领域）： 作 者 姓 名 ： 指 导 教 师 ： 企 业 导 师 ： 工商管理 应用研究 赵海龙 何曙光 无 答辩日期 答辩委员会 主席 2022年 5月 25日 姓名 职称 教授 工作单位 赵道致 天津大学 天津大学 天津大学 林强 方侃 陈科 副教授 副教授 委员 高级工程师 中汽研华诚认证（天津）有限公司 天津大学管理与经济学院 二〇二二年五月 摘要 F集团是世界知名的电子产品制造企业，旗下廊坊分公司主要业务是手机产 品零组件的制造与整机组装，承接客户旗舰机型的生产任务。2021年 3月，所 承接的客户 K产品单板功能测试不良率居高不下，其中 SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)元件焊接短路不良达到 0.45%，客户要求对此不良要重 点改善。 论文采用六西格玛管理方法的 DMAIC（Define/Measure/Analyze/Improve Control ，界定/测量/分析/改进/控制）模型，以 SMT工艺流程为主要研究对象， 展开具体的研究。通过界定阶段（Define）对元件焊接短路不良缺陷现象、比例、 产生的流程范围、预期目标及收益进行了准确界定。在测量阶段（ Measure）针 对印刷过程的测量系统能力和过程能力基线做了分析和测量。分析阶段（Analyze） 对影响输出 Y的因子进行分析与筛选，确定影响印刷过程的刮刀压力、刮刀速 度和钢网开孔三个高风险因子。在改进阶段（ Improve）经过对三个高风险因子 进行了工艺参数优化改进，达到既定的改善目标。在控制阶段（Control）通过修 订现场作业 SOP（Standard Operating Procedure，标准作业程序），利用 SPC （Statistic Process Control，统计过程控制）实现过程控制等方法，对改善成果进 行固化。通过 DMAIC五个阶段，对 SMT工序焊接短路不良问题进行系统的分 析与改善。 通过本项目的研究改善，客户 K产品元件焊接短路不良率，由改善前的 0.45% 下降到 0.02%，达到了改善目标。在研究的过程当中，本文作者对 SMT工艺进 行深入的了解，同时运用六西格玛管理方法的 DMAIC模式以及 SIPOC （Supplier/Input/Process/Output/Customer，供方 /输入/过程/输出/顾客）、 MSA （Measurement System Analysis，测量系统分析）、CE矩阵（ Cause & effect Matrix， 因果矩阵）、FMEA（Failure Mode and Effects Analysis，失效模式与效应分析）、 DOE（Design of Experiments，实验设计）等统计分析工具，为推动公司持续改 进，积累经验，培养团队，为客户提供更有价值的服务。 关键词：表面贴装工艺；六西格玛；焊接短路不良 I ABSTRACT F group is a world-famous electronic product manufacturer. Its Langfang Branch is mainly engaged in the manufacturing of mobile pho