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LED封装行业研究报告 2020年 简版1
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目录1 LED封装概况2 LED封装产业分析3目录
LED封装市场分析4 LED封装企业分析5 LED封装行业发展趋势
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概况——LED封装基本定义/应用
?基本定义
?LED（Light Emtting Diode）全称发光二极管，是一种可以将电能转化为光能的半导体
材料，它利用LED半导体芯片作为发光材料，混合荧光粉在激发下发出的第二种色光，
幻化出都市的五光十色。
?LED封装是指将发光芯片封装起来从而达到保护芯片而不至于影响发光和散热的工序。
?应用
?LED光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污
染、多色发光等优点。
?鉴于LED的自身优势，目前，LED封装产品已广泛地应用在指示、背光、显示、照明等应
用方向，应用领域涵盖消费类电子业、汽车业、广告业、交通业、体育业、娱乐业、建
筑业等全方位领域。
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source：公开资料
概况——LED封装发展历程
?LED封装工艺伴随着LED产业发展全过程。
以GaP 、GaN 为 LED 全彩化由日SMDLED 封 装 出现COB封装工 出 现 基 于 Flip
基础的LED 研究亚化工实现
工艺出现
艺
Chip 的 无 引 线
获得突破
封装
1960s-
1993 2013 1998 2008 1980s
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source：公开资料
概况——LED封装材料
?常见的LED封装材料主要有有机硅、PCT和环氧树脂。
?有机硅材料
兼备无机材料与有机材料的性能，具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、
无毒无味等优异特性。
?环氧树脂
固化后介电性能好，变形收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及
大部分溶剂稳定。
?PCT
PCT树脂是一种耐高温、半结晶型的热塑性塑料，系聚酯家族又一新品。
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source：公开资料。。。以下略