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天时地利人和，迈向全球领先
——封装行业深度报告
投资要点：
2015年全球集成电路市场容量将达到2850亿美元，行业市场空间巨大。万物互联时代，整个物联网
产业市场规模将以年复合增长率21.1%的速度高速成长，到2018年物联网市场规模可达1041亿美元，
而物联网使得市场对集成电路的需求持续增长，是集成电路产业长周期发展的根本保障

中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支
持，是为天时。中国消费电子产业的崛起，使得中国在集成电路全球分工中拥有本地化优势，是为地
利。中国由于过去数十年人口素质不断提高，大学毕业生保持高位，拥有全球其他国家无法比拟的工
程师红利，是为人和。天时地利人和俱全，中国集成电路封装业的崛起是历史必然趋势，未来只有发
展节奏问题，不需要考虑是否会在竞争中落败的可能

随着物联网时代到来，下游电子产品对芯片的体积要求更加苛刻，同时要求芯片的功耗越来越低，这
些都对集成电路封装技术提出了更高的要求，先进的封装技术能够节约PCB板上空间并降低集成电路
功耗，将在下游电子产品需求驱动下快速发展。中国优秀的封装企业在BGA、WLCSP、Bumping、
FC、TSV、SiP等先进封装领域布局完善，紧跟市场对封装行业的需求，有能力承接全球集成电路产
业的订单转移

结合大趋势的判断，我们梳理了中国封装行业的龙头企业，这些企业将分享封装业成长的盛宴，并成
长成为全球领先的封装行业巨头。重点推荐收购星科金朋后已经实质上进入全球领先行列的长电科技，
不断扩大先进封装产能的通富微电，以及WLCSP细分市场的领导者晶方科技，同时关注低估值高毛
利封装巨头华天科技

全球宏观经济超预期下滑，影响集成电路需求；
硬件产品创新速度不及预期，导致半导体行业景气度下降

2015年8月11日 行业研究 评级：推荐
研究所
证券分析师：王凌涛S0350514080002
021-68591558 wanglt01@ghzq
联系人：李虒 S0350115070033
18901056681 lis03@ghzq
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目录
1．集成电路长周期景气，封装行业迈向全球顶尖水平 . 2
1.1 半导体行业产值巨大 ..... 2
1.2 集成电路产业转移趋势明显 ..... 2
1.3万物互联是半导体长周期景气的根本支撑 ...... 3
1.4 中国的集成电路产业政策 ......... 6
1.5 中国发展集成电路产业具备成本区域优势 ..... 8
1.6 封装行业最可能率先突围 ......... 9
2．先进封装技术支撑企业全球竞争力 ... 11
2.1封装技术的流程11
2.2封装产业的演进13
2.3先进封装技术 .... 15
3．A股重点公司 ... 22
3.1长电科技（600584）：15年业绩反转，封装行业全球龙头扬帆起航 ....... 22
3.2通富微电（002156）：先进封装布局完善，联手华虹系打通制造封装产业链 .... 24
3.3晶方科技（603005）：细分领域的封装冠军25
3.4华天科技（002185）：低估值封测巨头 ........ 27
3.5总结 ........ 28
4．风险提示 ........... 28
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图表目录
图1：全球集成电路市场容量（百万美元） .. 2
图2：半导体销售额亚太区占比 .......... 3
图3：中国集成电路市场规模（亿元） .......... 3
图4：众多的网络协议标准组织 .......... 5
图5：新增物联网接入设备(百万) ...... 6
图6：物联网设备与互联网设备数量对比（亿）....... 6
图7：中国GDP支出法计算贡献率 ...... 7
图8：中国高校招生和毕业人数（万人） ...... 8
图9：产业发展模型 ...... 9
图10：集成电路资本设备开支（百万美元）........... 11
图11：封装在集成电路制造产业链中的位置........... 12
图12：封装的内部结构 .......... 12
图13：封装的流程 ...... 13
图14：产业链分工 ...... 14
图15：iPhone6电路板 ........... 15
图16：封装技术概览 .. 15
图17：BGA封装 ........... 16
图18：WLCSP封装 ....... 17
图19：SiP封装分类 ... 18
图20：SiP封装显微图 ........... 19
图21：倒装技术 .......... 19
图22：金属引线键合工艺流程 .......... 20
图23：倒装BUMP工艺流程 .... 21
图24：TSV与传统工艺对比 ... 22
图25：收购交易结构 .. 24
图26：晶方科技主要封装业务 .......... 26
图27：封装产业分布 .. 27
表1：物联网节点类型 ....... 4
表2：集成电路产业政策 ..... 8
表3：2013年封装企业20强10
表4：封装流程比较 ........ 17
表5：封装行业上市公司业绩预期与估值对比 .......... 28
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1．集成电路长周期景气，封装行业迈向全球顶尖水平
集成电路是现代电子计算机技术的基石，自从1946年全球第一台电子管计
算机诞生以来，电子计算技术革命性的改变了人类信息处理的方式。分立器件
组成的电子运算系统体积庞大，适用范围有限，集成电路是一种微型电子器件，
将一个电路中的晶体管、电阻、电容等器件制作在一个晶片上，使得体积小型
化，其发展深刻的影响了人类社会的发展进程

1.1 半导体行业产值巨大
半导体一般包括集成电路、分立元器件、传感器、光电子等范畴，其中集
成电路是半导体行业的核心，占据了半导体销量的超过80%。全球集成电路行
业呈现周期性和成长性双重特点，一方面，集成电路行业受到宏观经济的影响，
另一方面受到下游电子产品创新周期的影响，因此总体上呈现螺旋式上升的趋
势。根据全球半导体贸易统计组织数据，2015年全球集成电路市场容量将达到
2850亿美元，对应从2004年到2015年的复合增长率为4.36%

图1：全球集成电路市场容量（百万美元）
资料来源：wind，国海证券研究所
1.2 集成电路产业转移趋势明显
近年来，由于亚太特别是中国地区消费电子市场的崛起，以及人工成本方
面的优势，使得近5年来集成电路产业重心持续向中国转移。根据美国半导体
产业协会数据显示，亚太地区（不含日本）半导体销售额从2009年1月的全球
占比47.52%提升到2015年5月的60.85%。可以看到近年来亚太区域半导体持
续呈现供销两旺的局面，全球半导体产业呈现明显的向亚太地区转移的趋势

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图2：半导体销售额亚太区占比
资料来源：wind，国海证券研究所
根据中国半导体行业协会数据显示，2014年我国集成电路行业市场规模达
到3015.4亿元人民币。受益于中国下游消费电子等产业的高速发展，中国市场
过去10年集成电路规模实现了18.65%的复合年化增长率。其中封装行业市场
规模达到1255.9亿元人民币，占集成电路市场规模的41.65%。据赛迪预计，
2015年集成电路产业销售收入将达到3500亿元，年增长率达到18%，继续保
持高速成长

图3：中国集成电路市场规模（亿元）
资料来源：wind，国海证券研究所
1.3万物互联是半导体长周期景气的根本支撑
全球视角来看，半导体行业景气程度取决于下游需求。过去10余年间，台
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