证券研究报告
铜电镀：光伏最具潜力降本技术之一，
设备产业化临近
——深度研究系列
行业评级：看好
2023年4月22日
姓名邱世梁姓名王华君
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证书编号 S1230520050001证书编号 S1230520080005光伏铜电镀：光伏去银技术，产业化进程有望提速
铜电镀：最具降本潜力的光伏技术之一，预计目前可实现降本0.04元/W
光伏铜电镀技术是采用金属铜完全代替银浆作为栅线电极，具备低成本、高效率等优势。可用于TopCon、HJT、BC等多种技术路径，其中HJT银浆用
量相对较大，运用铜电镀技术的需求更为迫切。铜电镀优势体现在1）低成本：相较于HJT传统丝网印刷技术，预计目前可实现0.04元/W的成本下降。
随着铜电镀设备逐步成熟，后续降本空间可观；2）高效率：相较于传统丝网印刷技术，铜电镀可以实现0.3%-0.5%的光电转换效率提升。
图形化和金属化为光伏铜电镀工艺的核心环节，多技术路径共存，设备厂商百家齐放
光伏铜电镀工艺流程可分为种子层制备、图形化、金属化、后处理环节，其中图形化和金属化为核心环节。1）图形化：以曝光机为核心设备，主要技
术路径为传统掩膜光刻、激光直写光刻（LDI）、激光开槽，主流厂商为苏大维格、芯碁微装、帝尔激光、捷得宝、太阳井等；2）金属化：电镀设备
主要技术路径为垂直式电镀、水平式电镀、插片式电镀，主流厂商为罗博特科、东威科技、捷得宝、太阳井等。
光伏铜电镀产业化处于加速期，预计2024年有望迈入量产阶段，到2030年设备市场规模有望达到275亿元
1、产业化进程：1）发电/制造厂商：①国电投：中试线正在运行，预计第一条量产线于2023年7月份开始安装；②海源复材：中试线情况较好，铜电
镀技术已趋于成熟，降本增效比较明显，2023年具备产业化能力，有望于2024年形成规模化产能；③通威股份：2020年与太阳井大成战略合作，布局
光伏铜电镀；④隆基股份：2019年以来公司申请多项铜电镀相关专利，提前布局光伏铜电镀技术；2）设备厂商：迈为股份预计2023年运行中试线。
2、市场规模：预计2030年光伏铜电镀设备市场空间有望达到275亿，2022-2030年 CAGR=77%。
投资建议：聚焦光伏铜电镀优质设备企业
1、【金属化设备】：重点推荐罗博特科、东威科技；关注宝馨科技、钧石能源等。2、【图形化设备】：重点关注苏大维格、芯碁微装、帝尔激光、
天准科技等。3、【整线】：重点推荐迈为股份；重点关注捷得宝（未上市）、太阳井（未上市）等。
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风险提示：光伏行业技术替代风险；产能扩张竞争格局恶化风险；产业化进展不及预期风险；市场规模测算偏差风险。01【光伏行业】N型电池放量，铜电镀助力降本增效
3 1.1 光伏需求扩张带动电池片需求提升，N型电池成为主流
光伏需求扩张：伴随未来光伏价格和成本的持续下降，光伏装机需求有望持续加速增长。预计2030年全球光伏新增装机需
求达1189-1472GW（平均1330GW），2022-2030年CAGR达23%-26%（约6倍空间）。
N型市占率提升：2022年伴随着能源危机及乌俄战争的影响，可再生能源装机量增长超预期，其中光伏新增装机量显著提升。
根据InfoLinkConsulting数据，2022年全球光伏需求量达278GW，同比提升56%。其中，N型电池产能快速增长，市占率
将迅速提升。2022年N型电池出货量约20GW，市占率超7%。根据PVInfoLink预测，到2030年，N型电池市占率将超50%。
图1：2030年主要国家装机需求预测达1330GW 图2：2030年N型电池市占率将超50%
100% 添加标题
90%
80% 36.7%
51.6%
70%
66.5%
60% 78.9%
86.1%
24.1%
50% 86.4%
40% 20.0%
30%
15.9%
20% 32.5%
10.2% 23.4%
10% 13.5%
6.2% 6.7%
2.0% 3.4%
0% 1.5%
2020 2021 2023 2025 2027 2030
其他技术 IBC电池 NWT电池 异质结电池 TopCon电池 PERC电池 BSF电池
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资料来源：PVInfoLink，浙商证券研究所 1.2 银浆用量大成为降本难点，HJT非硅成本中银浆占比约59%
银浆用量大成为降本难点：根据CPIA《2021-2022年中国光伏产业年度报告》，2021年全球银浆总耗量达3478吨，我国电
池对应银浆总耗量为3074吨。随着光伏行业不断发展，电池片产量持续高增，银浆耗用量将持续增加。根据CPIA《中国光
伏产业发展路线图（2022-2023年）》，2022年P型电池消耗量约91mg/片（正银65mg/片、背银26mg/片）；N型
TOPCon电池双面银浆、银铝浆*（95%银）平均消耗量约115mg/片；HJT电池双面低温银浆消耗量约127mg/片。由于
HJT银浆消耗量较高，银浆成本占比更高，降低银耗量的需求更为迫切，因此我们主要探讨铜电镀在HJT的发展情况。
HJT大规模产业化制约因素在成本：HJT成本比PERC高约0.2元/W，主要体现非硅成本上：1）设备投资高：3-4亿/GW，
比PERC高一倍；2）组件封装材料贵：大量使用POE；3）银耗量大：约127mg/片；4）银浆成本高：低温银浆比高温银浆
高10%以上。
图3：HJT电池硅片成本占比约49% 图4：HJT电池非硅成本银浆成本占比约59%
2% 6%
4% 14%
硅片
7% 银浆
BOM
10% 网板
49% 动力
化学品
人力
10%
设备 59% 气体
32% 制造靶材
7%
5
资料来源：CPIA，浙商证券研究所；注：TOPCon 电池正面主栅使用银浆，细栅使用银铝浆。