AB 公司是外商投资于上海市的一家半导体封装测试企业，随着 半导体行业的快速发展，行业竞争也越来越激烈。电镀是整个半导体 产业链中的非常重要的一环，作为环保要求的一部分，电镀的无铅化 已经成为制约很多半导体企业发展的瓶颈。AB 公司根据无铅化要求 已经开发出纯锡电镀工艺，但是仍不能满足很多客户的需求，公司依 据现有状况和客户需求，决定作为一个项目引进新型电镀工艺。本文 就是研究这个项目的可行性。 本文首先介绍这个项目的投资背景，总结半导体发展现状和前景 及 AB 公司的概况，并介绍了无铅化要求的背景和发展过程； 其次在半导体产业市场分析上，运用 PEST 方法分析半导体产业 发展的几个环境和半导体市场的现状和趋势，同时用 AB 公司的市场 数据来阐述无铅化器件市场现状和趋势； 接着在工艺选优过程中，用打分模型选择适合 AB 公司引进的新 型无铅化电镀工艺，好的工艺对 AB 公司来讲非常重要，因为它将成 为直接制约或促进 AB 公司发展的重要因素； 然后分析这个项目的投资条件可行性，包括生产规模、设备能力、 辅助设施及这个项目的建设规划； 最后是财务分析，也是本文重点，介绍了这个项目的投资预测，项目收入和成本估算和项目开发财务评价，具体包括收益率、回收期、 净现值的数值计算和盈亏平衡分析、偿债分析的各种评价指标和以这 些具体评价指标为目标的敏感分析。 通过对该项目的收入、费用进行详细的分析，以及项目经营的资 产负债、现金流量、损益表进行分析得出: 该项目具有很好的经济性、 可行性。 关键词，半导体，封装测试，电镀，可行性研究THE FEASIBILITY STUDY AUOUT AB COMPANY INTRODUCING NEW PLATING PROCESS ABSTRACT AB Company is a foreign invested semiconductor assembly and test plant which locates in Shanghai China. With rapid development of semiconductor industry, competition is getting hot. Plating is one very important part of semiconductor industry chain. As one part of requirements from Rohs, lead free plating is becoming one bottle neck restricting development of many semiconductor companies. AB Company has developed pure tin plating process with following Rohs requirements. But it is still can not meet some customers’ requirements. AB Company decides to develop one new lead free plating process based on real situation and customers’ requirements. This article is to study feasibility of this project. Investment background of this project was introduced firstly in this article, status and foreground of semiconductor industry was summarized. Background and progress of lead free requirement was also introduced in chapter. Secondly this article analyzed several circumstances ofsemiconductor industry development with using PEST analysis method. The status and trend of semiconductor industry was introduced in this chapter. At the same time market status and trend of lead free devices was described based on data from AB Company. Optimum lead free plating process was selected with using SCORING Model in the following chapter. Investment conditions of this project was analyzed which include plant size, production scope, capability of machine and facility. Finance analysis was performed in last chapter. Total investment, income and cost of this project were estimated. Financial assessment was performed which comprise of the rate of profit, the period of recovery, net present value and equilibrium analysis, repay debt analytic and sensitive analysis. Through analysis on project income, expense, property liabilities, cash flow and income statement, it is concluded that this project is economical and feasible. KEY WORDS: semiconductor, assembly and test, plating, feasibility analysis目录 第一章 绪论…1 1.1 引言…1 1.2 本文的结构与思路…1 第二章 项目投资背景 3 2.1 半导体产业3 2.1.1 半导体产业概述…3 2.1.2 半导体产业流程…3 2.2 AB 公司概况3 2.2.1 母公司 AA 公司简介 3 2.2.2 AB 公司概况…4 2.2.2.1 AB 公司的使命与价值观…4 2.2.2.2 AB 公司的经营与发展战略4 2.2.2.3 AB 公司的现状…4 2.3 项目背景…5 2.3.1 无铅化要求…5 2.3.2 AB 公司业务新的增长点要求 …8 第三章 半导体产业市场分析9 3.1 半导体产业发展形势分析9 3.1.1 半导体产业发展的政治环境分析9 3.1.2 半导体产业发展的经济环境分析 …11 3.1.3 半导体产业发展的社会环境分析 …12 3.1.4 半导体产业发展的技术分析…13 3.1.4.1 半导体产业发展的技术分析13 3.1.4.2 无铅化电镀的技术分析15 3.2 半导体市场现状与预测 …16 3.3 无铅化器件市场现状与预测17 第四章 工艺选优20 4.1 无铅电镀工艺比较20 4.2 锡铜电镀工艺选优22 4.2.1 工艺一（低速工艺）234.2.2 工艺二（高速工艺）26 4.2.3 分析与结论29 第五章 投资条件可行性分析…31 5.1 厂址与投资环境分析…31 5.2 生产规模与工艺评价…31 5.2.1 生产范围与生产规模31 5.2.2 工艺评价…31 5.3 设备分析33 5.4 原辅材料供应分析33 5.5 生产辅助设施分析34 5.6 项目建设规划35 第六章 财务分析 …36 6.1 项目投资预测 …36 6.1.1 投资估算 36 6.1.1.1 相关参数设定 …36 6.1.1.2 项目固定投资估算 …36 6.1.1.3 项目流动资金估算 …37 6.1.1.4 项目总投资额估算 …38 6.1.2 资金筹措方案…39 6.1.2.1 资本筹措40 6.1.2.2 项目缺口资金的筹集…40 6.2 项目收入及成本估算…40 6.2.1 项目收入估算…40 6.2.2 成本费用估算…41 6.2.2.1 制造成本41 6.2.2.2 销售成本42 6.2.2.3 财务成本42 6.2.2.4 摊销费…42 6.2.2.5 所得税的估算43 6.2.3 利润及利润分配的估算…43 6.3 项目开发财务评价43 6.3.1 项目赢利能力分析…43 6.3.1.1 投资利润率…46 6.3.1.2 静态投资回收期…466.3.1.3 净现值…46 6.3.1.4 动态投资回收期…46 6.3.1.5 内部收益率…47 6.3.2 贷款能力分析…47 6.3.2.1 贷款偿还测算47 6.3.2.2 资金来源与运用…47 6.3.2.3 还贷能力计算47 6.3.3 不确定性分析…48 6.3.3.1 盈亏平衡分析49 6.3.3.2 敏感性分析…49 第七章 结论与建议…51 7.1 结论51 7.2 潜在问题51 7.3 建议52