申请上海交通大学工程硕士学位论文 6Sigma在无铅SMT制造过程质量改善中的应用 学 校：上海交通大学 院 系：机械与动力工程学院 工程领域： 工业工程 交大导师： 奚 立 峰 企业导师： 张 中 喜 工程硕士： 明 嘉 学 号：1050242286 上海交通大学机械与动力工程学院 2008年6月 上海交通大学学位论文原创性声明 本人郑重声明：所呈交的学位论文，是本人在导师的指导下，独立 进行研究工作所取得的成果。除文中已经注明引用的内容外，本论文不 包含任何其他个人或集体已经发表或撰写过的作品成果。对本文的研究 做出重要贡献的个人和集体，均已在文中以明确方式标明。本人完全意 识到本声明的法律结果由本人承担。 学位论文作者签名：明嘉 日期： 2008 年7 月 8 日 上海交通大学学位论文版权使用授权书 本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定，同 意学校保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版，允许 论文被查阅和借阅。本人授权上海交通大学可以将本学位论文的全部或 部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描等复制 手段保存和汇编本学位论文。 保密□，在＿＿年解密后适用本授权书。 本学位论文属于 不保密□。 （请在以上方框内打“√”） 学位论文作者签名：明嘉 指导教师签名：奚立峰 日期：2008 年7 月8 日 日期：2008 年 7 月8 日 6Sigma在无铅SMT制造过程质量改善中的应用 摘 要 现代人们丰富多彩的生活离不开电子电器产品，但人类要可持续发 展又要求人们在享受生活时还要考虑产品的环保性。铅长期以来在电子 电器产品中扮演着重要的角色──焊接合金成分之一──因其在电子电 器产品报废以后会对环境和人类带来严重危害，开始逐渐退出历史的舞 台。没有了铅，电子电器产品生产过程不良率明显提高，而无铅产品的 可靠性问题也成为行业关注的问题。对于电子制造企业目前所面临的首 要问题是如何快速实现无铅化生产，尽快降低无铅化所带来的质量缺陷 率高的问题，这正是本文研究的重点。 本文首先对无铅化生产产生的时代背景、国内外研究现状进行介绍， 然后按照电子制造的流程就无铅工艺与有铅工艺进行比较阐述，找出无 铅生产的工艺控制上因焊接温度的升高而导致焊接质量下降的所有潜在 因素，最后按照6Sigma质量改进方法对公司具体无铅产品的质量现状进 行分析，找出主要质量问题──SMT无铅回流焊接不良率高，运用质量工 具分析产生质量问题的根本原因──锡膏印刷的压力、速度以及回流焊 接温度曲线的升温斜率和峰值温度对焊接质量的影响，并运用试验设计 找出关键参数的最佳设置，通过实际生产验证关键参数的有效性，从而 解决无铅生产过程中焊接不良率高的问题，达到提高无铅产品品质，为 企业降低成本，提高效率，增加效益的目的。 希望本文能为电子制造企业在无铅化过程及质量改进方面提供一定 借鉴与参考。 关键词 无铅化，SMT，质量，DOE，6Sigma QUALITY IMPROVEMENT IN SMT LEAD FREE PROCESS WITH 6SIGMA METHODOLOGY ABSTRACT The electronic and electrical products play an important role in our colorful life, but we must consider theenvironmental protection for the continual development of our world. Lead, the most important element in the tin-lead soldering alloy, is becoming disappeared because of the harm and poison to the human beings and the environment after the used products discarded.Theproduction qualitydecreasedwhenthelead freewas implemented, and the reliability of the produc