证券研究报告·行业动态
周报：第三代半导体投资热度不减；电子
iPhone14高端系列销售势头强劲
1、半导体：第三代半导体投资热度不减，关注国产突破进展
维持强于大市
Wolfspeed于近日宣布，将投入数十亿美元在北卡罗来纳州查塔
姆县建造世界上最大的碳化硅材料工厂。新工厂主要制造8吋碳刘双锋
liushuangfeng@csc
化硅晶圆，将提升产能超10倍，一期建设预计将于2024年完成，
SAC执证编号：S1440520070002
成本预计13亿美元。继8月中旬Wolfspeed宣布大幅上调2026
王天乐
年营收目标30%-40%以后，紧随而来的大幅扩产动作再次强化了wangtianle@csc
市场对碳化硅产业趋势的认知。SAC执证编号：S1440521110001
范彬泰
本周的SEMICONTaiwan2022国际半导体展上，鸿海、联电分
fanbintai@cssc
别展示其在第三代半导体上的布局。鸿海竹科6英寸晶圆厂目前SAC执政编号：S1440521120001
已经成功制出首颗碳化硅组件，初步将以工业应用为主要方向，孙芳芳
并同步配合客户规划、推进车用规格认证。此外，鸿海还投资了sunfangfang@csc
碳化硅基板制造商盛新材料，强化上游供应链确保基板供应。联SAC执证编号：S1440520060001
电集团则通过投资联颖光电切入第三代半导体，主要提供6吋化乔磊
合物半导体晶圆代工服务。联颖目前接单热络，产能满载，公司qiaolei@csc.cm
规划将其中少部分的利基型硅基半导体产能，逐步转为化合物半SAC执证编号：S1440522030002
章合坤
导体，缩减硅基半导体产能，目标2-3年内，全面转向化合物半
zhanghekun@csc
导体制造，未来还将开展吋晶圆第三代半导体制造布局。
8SAC执证编号：S1440522050001
郭彦辉
在新能源汽车、充电基础设施、5G基站等下游的推动下，以碳
guoyanhui@csc
化硅和氮化镓为代表的第三代半导体需求将不断释放，相关厂商
SAC执证编号：S1440520070009
有望迎来发展机遇。国内已实现设备->衬底->外延->设计->制造
研究助理郑寅铭
->封测各领域全布局，国产化突破正加速，迎来中长期投资机会。
发布日期：2022年09月18日
2、汽车电子：鸿海正建立并扩大车用半导体竞争优势，车载业
务进度推动消费电子公司业绩与估值修复
市场表现
消费电子产业巨头鸿海2022年发展主线围绕电动汽车，布局整25%
车制造和汽车电子零部件供应。在电动汽车方面，鸿海目标是
5%
2025年市占率达5%、产业营收规模达到一万亿新台币、出货量
-15%
为每年50-75万台。本周，公司董事长表示鸿海正建立并扩大车
用半导体竞争优势，快速拓展产品线。鸿海车载充电器碳化硅预-35%
计2023年量产，车用微处理器（MCU）2024年投片，激光雷达
2022/4/22
2022/1/222022/2/222022/3/222022/5/222022/6/222022/7/222022/8/22
（）则预计年量产，自有车用小也会涵盖规2021/9/22
2021/11/222021/12/22
LiDAR2024IC90%2021/10/22
电子沪深300
格。在汽车智能化和消费电子市场需求疲软的综合催化下，越来
越多的消费电子公司加快拓展汽车电子业务，两大赛道融合是大
势所趋，由消费电子转型至汽车电子的企业有望迎来业绩与估值相关研究报告
的修复。考虑到苹果产品销量依旧可观，且秋季发布会推出了多周报：苹果、华为发布系列新品；半导
22.09.11
款新品，苹果产业链仍具备较强的确定性。在上述转型公司中，体设备市场规模再创新高
建议重点关注汽车电子拓展顺利带来业绩弹性，并且主体消费电
子业务处于苹果产业链以保障基本盘相对稳健的标的。
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电子
行业动态研究报告
3、消费电子：iPhone14高端系列销售势头强劲，相关产业链公司受益
疫情反复叠加外部通胀因素影响，国内消费市场需求疲软持续，各大手机厂商面对较大压力。CINNO本周发布
的统计数据显示，7月中国大陆市场智能手机销量环比下降4.8%，同比下降17.7%，创下2015年以来最差的7
月单月销量。iPhone13系列销售情况较好，苹果也是TOP5中唯一一家销量实现同比正增长（+6.5%）的品牌。
新品iPhone14系列有望延续13系列的势头，其中iPhone14pro/promax升级幅度相对14/14plus较大，且与上
一代定价持平，iPhone14系列销售呈现出分化态势。京东平台数据显示，在9月9日20:00正式开启预售前夕，
iPhone14系列预约量达到近350万台，其中约80%为14pro和14promax。目前在苹果公司网站购买iPhone14Pro
系列手机，收货时间预计需要等待5周至6周，购买iPhone14ProMax收货时间预计需要等待6周至7周，
14/14plus则无需等待时间。据韩媒THEELE报道，苹果正在向三星订购更多LTPOOLED面板以满足Pro系列
需求。综合来看，新品iPhone14系列将对苹果产业链带来提振，而多方面信息均指向iPhone14高端版本的销
售情况或将超出预期，有望带来细分产业链机遇。
4、被动元件及其他：乘碳化硅东风，AMB陶瓷封装基板进入爆发前夜
随着新能源汽车电压等级上升至800V，主驱逆变器功率模块开始替换为碳化硅，传统用于IGBT的氧化锆增韧
氧化铝（ZTA）的DBC基板强度难以满足要求，AMB-氮化硅基板凭借优良的导热性能和抗弯强度开始普及，
意法半导体，比亚迪半导以及时代电气均确定了AMB-氮化硅基板上车的技术路线。此外，目前AMB氮化硅基
板已经开始应用于电网、军工等对于成本不敏感而对于性能要求较高的领域，未来随着碳化硅模块在集中式光
伏逆变器的应用需求逐步增加，预计将进一步扩大AMB氮化硅基板的应用领域，风力发电等大功率领域也有
望成为新的应用场景。我们预计2027年车规级电控模块所需AMB基板市场空间将达50亿元左右，加上军工、
工业领域需求市场规模合计将达到90亿元，随着SiC产业即将进入爆发期，AMB陶瓷基板用量需求也将大幅
增长，持续看好相关产业链公司。
5、投资建议：
半导体：设备（长川科技、拓荆科技、华海清科）、材料（雅克科技、沪硅产业）、功率半导体（斯达半导、
士兰微、时代电气、扬杰科技）、模拟芯片（思瑞浦、圣邦股份、芯朋微、纳芯微）、AIOT（瑞芯微、晶晨股
份）、存储芯片（兆易创新）、其他（雅创电子、澜起科技、中颖电子）；
汽车电子：电连技术、东山精密、联创电子、韦尔股份；
消费电子：立讯精密、长信科技、长盈精密；
被动元件及其他：博敏电子、三环集团、顺络电子、风华高科。
6、风险提示：
中美贸易/科技摩擦升级风险；5G应用不及预期；元件缺货造成终端出货不及预期；原材料成本上涨风险。
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电子
行业动态研究报告
目录
一、行情回顾......................3
二、行业数据......................4
三、产业要闻......................7
3.1半导体....................7
消费电子
3.2.......................8
3.3面板........................9
3.4汽车电子.......................9
3.5其他......................10
四、重要公告.....................11
五、盈利预测....................12
六、风险分析....................13
图表目录
图表1：电子行业重要指数涨跌幅情况...................3
图表2：电子行业每周股价涨幅前十五名...............3
图表3：电子行业每周股价跌幅前十五名...............3
图表4：日本半导体设备出货金额及同比...............4
图表5：全球半导体月度销售额.................4
图表6：DRAM价格走势（4Gb512M×81600MHz，USD）............4
图表7：NAND价格走势（64Gb8G×8MLC，USD）...............4
图表8：全球智能手机市场各品牌份额...................4
图表9：中国智能手机市场各品牌份额...................4
图表10：2022年中国智能手机市场各品牌周度出货量..............5
图表11：全球液晶电视面板月度出货量..................5
图表12：全球液晶电视面板月度营收..............5
图表13：TV面板价格趋势..................5
图表14：Monitor面板价格趋势.................6
图表15：Notebook面板价格趋势...............6
图表16：台股MLCC月度营收及同比....................6
图表17：一周重要公告.......................11
图表18：重点公司盈利预测及估值（截至20220916收盘价）.............12
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行业动态研究报告
一、行情回顾
图表1：电子行业重要指数涨跌幅情况
资料来源：Wind，中信建投
图表2：电子行业每周股价涨幅前十五名
资料来源：Wind，中信建投
图表3：电子行业每周股价跌幅前十五名
资料来源：Wind，中信建投
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行业动态研究报告
二、行业数据
图表4：日本半导体设备出货金额及同比图表5：全球半导体月度销售额
资料来源：Wind，中信建投资料来源：Wind，中信建投
图表6：DRAM价格走势（4Gb512M×81600MHz，USD）图表7：NAND价格走势（64Gb8G×8MLC，USD）
资料来源：Wind，中信建投资料来源：Wind，中信建投
图表8：全球智能手机市场各品牌份额图表9：中国智能手机市场各品牌份额
资料来源：IDC，中信建投资料来源：IDC，中信建投
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