无锡产业发展集团半导体封装测试项目可行性研究 摘要:半导体集成电路的封装测试作为整个集成电路产业链的末端, 在整个产业链中发挥着极其重要的作用。伴随着经济的发展、技术的 进步,我国半导体封装测试企业机遇与挑战并存,对半导体集成电路 封装测试项目的可行性研究就尤其关键。 本文运用理论分析与案例研究相结合、定性与定量相结合的方法, 对无锡产业发展集团的半导体封装测试项目的进行了可行性研究。首 先,基于项目可行性相关理论和方法,结合半导体封测行业的发展状 况、企业经营状况和项目自身基本情况,分析本项目产品的供需情况、 竞争状况。其次,从项目建设规模、产品技术方案、厂址选择、设备 方案和辅助工程方案等方面对项目整体技术的可行性进行探讨,详细 论述项目的具体工程方案设计。最后,从投资估算、资金筹措、经济 效益等方面综合评价项目的财务可行性,针对项目的不确定分析结果 和可能存在的风险提出相应的防范措施。本文对于规范封装项目管理、 提高无锡产业发展集团经济效益、减少资源浪费、优化环境均具有重 要的实践意义,同时对其他相关企业对封装测试项目的可行性研究予 以一定的借鉴意义。 关键词:半导体;封装测试;方案设计;可行性研究 分类号:F275 II 硕士学位报告 Abstract Feasibility Study of Semiconductor Assembly and Testing Project of Wuxi Industry Development Group Abstract: The assembly and test of semiconductor integrated circuit (SIC) plays an important role in the whole industry chain, as the last step of the whole integrated circuit production. With the economic development and technology improvement, there lies both chance and challenges for domestic semiconductor assembly and test venture, the key point is the feasibility research on the SIC assembly and test. This article is the feasibility research on the SIC assembly and test of Wuxi Industry Development Corp. using the combined methods of theoretical analysis and case study, quantitative and qualitative analysis. The first portion, the study of supplementary / demand and competition situation, using the theory method of project feasibility, joint with the fact research for development situation, operation situation and the project's basic situation of the SIC assembly and test ventures. The second portion, detailed engineering design of this project. This portion mainly discusses the feasibility of the overall technology, from following points: construction seal, product technical solution, plant location selection, equipment plan and assist engineering plan, etc.. The last portion is financial feasibility. We analysis the investment estimate, fund raising, economic efficiency of this project, gives some means of protection against the uncertainty and risks of this project. This article has great practical significance on following aspects: Standardize assembly and test project management, improvement on Wuxi Industrial Improvement Corp's economic efficiency, decrease resource waste, optimization environment. At mean time, it also has reference significance for related ventures' assembly and test project feasibility study. Key words: semiconductor; assembly and testing industry; program design; feasibility study Classification: F275 hi 硕士学位报告 目录 目录 学位报告原创性声明 I 顧 II Abstract Ill 0 录 IV 1舰 1 1.1研究背景 1 1.2.1研究目的 2 1.2.2研究意义 2 1.3国内外研究现状 3 1.3.1国外研究现状 3 1.3.2国内研究现状 5 1.4研究内容与方法 6 1.4.1研究内容与框架 6 1.4.2研究方法与技术路线图 7 2项目可行性研究相关理论与方法 9 2.1项目可行性研究的基本概念与理论 9 2.1.1项目可行性研究的基本内涵 9 2.1.2项目可行性研究的依据与要求 9 2.1.3项目可行性研究的主要内容 10 2.2项目方案研究的基本方法 11 2.2.1项目可行性研究基本方法 11 2.2.2经济分析的基本方法 12 3半导体封测项目的行业与市场分析 15 3.1无锡产业发展集团概况及经营状况分析 15 3.1.1无锡产业发展集团概况 15 3.1.2无锡产业发展集团经营状况分析 16 3.1.3无锡产业发展集团可持续发展 18 3.1.4无锡产业发展集团未来战略发展规划 20 3.2半导体封测项目概况 21 3.2.1项目背景 21 3.2.2项目基本情况介绍 22 IV 硕士学位报告 03.3半导体封测行业发展分析 24 3.3.1我国半导体产业发展状况及未来发展趋势 24 3.3.2我国半导体封测行业的发展现状 25 3.3.3无锡地区半导体封测行业的发展现状 29 3.4半导体封测项目市场分析 31 3.4.1供需分析 31 3.4.2产业链分析 34 3.4.3竞争环境分析 37 4半导体封测项目的技术可行性分析 40 4.1建设规模和产品方案 40 4.1.1半导体封装测试项目建设规模 40 4.1.2半导体封装测试项目产品方案 41 4.2产品技术方案 42 4.2.1半导体封装测试项目产品生产方法 42 4.2.2半导体封装测试项目产品工艺流程 42 4.2.3半导体封装测试项目产品工艺设计结果 44 4.3半导体封装测试项目场址选择 44 4.3.1半导体封测项目场址所在位置现状 44 4.3.2半导体封测项目场址建设条件 45 4.4半导体封装测试项目设备方案与工程方案 46 4.4.1半导体封测项目主要设备方案 46 4.4.2半导体封测项目工程方案 48 5半导体封测项目财务可行性分析 52 5.1半导体封测项目的具体运作 52 5.1.1半导体封测项目的公司化运作模式 52 5.1.2半导体封测项目公司化运作的意义 52 5.2投资估算 53 5.2.1投资估算的内容与作用 53 5.2.2项目投资估算的依据与范围 54 5.2.3本项目的投资估算 55 5.3资金筹措 56 5.3.1资金筹措来源 56 5.3.2项目筹资方案 56 5.4项目市场前景预测 57 V 硕士学位报告 5.5效益分析 58 5.5.1经济效益分析 58 5.5.2社会效益分析 60 6项目不确定性和风险分析 61 6.1项目不确定分析 61 6.1.1盈亏平衡分析 61 6.1.2敏感性分析 62 6.2项目风险分析 63 6.2.1政策风险 63 6.2.2产业链风险 63 6.2.3市场风险 63 6.2.4其他风险 64 6.2.5风险程度及后果 64 6.3风险防范对策 65 7结论 67 7.1本文主要结论 67 7.2项目建议与展望 68