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未来硅片的发展趋势是向着300mm及400mm尺寸发展。大尺寸是硅片发
展的主要方向，由于规模经济效益，如果采用300mm硅片每块芯片成本比
200mm硅片要、下降30%左右。另外由于更新设备投资巨大，升级300mm
硅片的主要方式是新建硅片厂而不是升级改造设备，因此带来了硅片厂巨大
的设备投资需求
半导体行业高度景气，硅片供不应求，设备投资需求巨大
目前全球半导体行业高度景气，费城半导体指数和台湾半导体指数屡创新
高。国内半导体投资在国家大基金加持下风起云涌，据SEMI预计未来全球
62座晶圆厂中有26座将落户中国
硅片行业供不应求。需求方面，据SUMCO预测，到2020年300mm硅片
需求量将超过750万片/月，200mm硅片将持续处于供不应求状态。供给方
面，硅片供给寡头垄断严重，前二大厂商（信越+SUMCO）市占率接近60%，
前五大厂商市占率接近91%。众多寡头目前主要采取提价策略，硅片供给缺
口持续且扩产计划缓慢，目前仅有SUMCO公布了11万片/月的300mm扩
产计划。借此机遇国内硅片厂开始大规模扩产，目前国内主要企业已经公布
了的硅片厂投产投资计划达586亿元左右，设备投资约为498亿元
硅片设备投资风起云涌，国内设备有望实现进口替代
目前国内主要涉足的硅片设备包括拉晶炉、切割、磨削、CMP抛光等设备
拉晶炉国内技术进步快速，目前晶能和晶盛300mm拉晶炉技术已基本成熟，
未来有望凭借价格和服务等优势实现进口替代。CMP抛光机需求量大，目
前AMAT和EBARA两家公司合计市占率超80%，晶盛目前计划与美国
Revasum公司合作生产CMP抛光机，2018年有望投产。切割和磨削设备技
术难度较低，国内设备机会较大，其中金刚线切割工艺已成为主流，耗材需
求量大。外延炉设备AMAT公司一家独大，市占率达90%，国内企业北方华
创有所涉及
重点公司推荐
晶盛机电。公司是国内技术先进的光伏及半导体晶体硅生长设备供应商。预
计2017年-2019年收入分别为21.53亿、35.14亿、45.22亿元，净利润分
别为3.96亿、6.84亿和8.79亿，EPS为0.40元、0.69元和0.89元，对应
PE为47倍、28倍和21倍，维持“买入”评级
风险提示：硅片设备投资低于预期，行业竞争加剧，宏观经济大幅下滑
资料来源：天风证券研究所，注：PE=收盘价/EPS
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股票 股票 收盘价 投资 EPS(元) P/E
代码 名称 2018-01-11 评级 2016A 2017E 2018E 2019E 2016A 2017E 2018E 2019E
300316.SZ 晶盛机电 18.98 买入 0.21 0.40 0.69 0.89 90.38 47.45 27.51 21.33
-12%
-6%
0%
6%
12%
18%
24%
2017-012017-052017-09
专用设备沪深300
行业报告 | 行业专题研究
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内容目录
1. 硅片制备环节复杂，大硅片是未来主要发展方向 ...... 4
1.1. 芯片工艺流程复杂，硅片制备是基础步骤 .... 4
1.2. 硅片制备环节所用设备众多 ....... 5
1.3. 硅片尺寸加大和增加外延层是未来发展方向 ........... 9
2. 硅片厂快速扩产，国内投资风起云涌，设备投资需求巨大 ........... 10
2.1. 全球半导体行业高度景气，大基金加持国内投资快速增加 ..... 10
2.2. 全球硅片供不应求，需求持续增加而产能增加缓慢 ....... 12
2.2.1. 未来三年300mm硅片产能缺口将持续 ....... 13
2.2.2. 200mm硅片处于供给紧平衡状态 ....... 15
2.3. 国内硅片投资风起云涌，设备需求巨大 ...... 15
3. 硅片设备投资巨大，进口替代东风已起
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