舜宇光学六西格玛黑带阶段测试题 (改进) 部门： 姓名： 日期： 分值： 单选题: 20X4=80分 1. 题目：在半导体芯片生产中，要将直径8英寸（约合20厘米）的晶圆盘（wafer）切削成3000粒小芯片 （die）。目前由于工艺水平的限制，小芯片仍有约百分之一至二的不良率。在试生产了一段时间，生产初步达 到了稳定。为了检测小芯片的不良率，在两个月内每天固定抽检5个晶圆盘，测出不良小芯片总数，要根据这些 数据建立控制图，这时应选用下列何种控制图？ A.NP图和P图都可以，两者效果一样 B.NP图和P图都可以，NP图效果更好 C.NP图和P图都可以，P图效果更好 D.以上都不对 2.题目：关于TRIZ的理解，不正确的是： A.TRIZ理论认为，大量发明面临的基本问题和矛盾是相同的，只是技术领域不同而已 B.TRIZ理论认为发明本身没有规律，不同领域的问题矛盾各有特色 C.TRIZ理论认为“提高系统某一属性时，其它某些属性就会恶化”，这样的问题就是系统冲突 D.TRIZ理论建议采用“时间分隔”、“空间分隔”、“系统与部件分隔”的方法解决物理矛盾 3.题目：某企业拟对其生产的PCB上的缺陷点进行控制，数据搜集结果显示，平均每块PCB上有0.1个缺陷，即 DPU=0.1，拟用控制图对该过程进行控制，以下控制图的设计方案中正确的是： A.每间隔一定时间抽取一块PCB板，采用c图进行控制 B.每间隔一定时间至少抽取50块PCB板，采用c图进行控制 C.每间隔一定时间至少抽取10块PCB板，采用c图进行控制 D.每间隔一定时间至少抽取5块PCB板，采用c图进行控制 4.题目：关于物理矛盾的解决办法，哪个说法是错误的？ A.物理矛盾可以通过在时间上加以分割的办法来解决 B.物理矛盾可以通过在空间上加以分割的办法来解决 C.物理矛盾可以通过把对立属性所在的系统和部件分开的办法来解决 D.物理矛盾可以通过软件和硬件结合的办法来解决 5.题目：在控制阶段，六西格玛团队要对改进后的效果进行评估，并计算出改进后的控制图及过程能力指数。由 于数据并非正态，绘制控制图及计算过程能力指数时都需要将数据进行Box-Cox变换（本例要对原始数据取对 数），变换后数据为正态。但是对于使用变换后的数据计算出控制限及过程能力指数后，要不要经过反变换返回 原始变量呢？几个黑带意见不一致。下列说法哪个最准确？ A.计算出控制限及过程能力指数后，若对原始数据进行控制，控制限及过程能力指数都要经过反变换返回原始变 量 B.计算出控制限及过程能力指数后，若对原始数据进行控制，控制限要经过反变换返回原始变量，过程能力指数 则不需要经过反变化再计算 C.计算出控制限及过程能力指数后，过程能力指数要经过反变换返回原始变量再次计算，而控制限则不需要经过 反变换在返回原始变量 D.是否需要经过反变换返回原始变量要根据具体问题进行实际分析来确定，事先不能断定 6.题目：绘制均值-极差（或均值-标准差）控制图时，确定合理子组的原则是： A.子组数量应该在5个以下 B.组内差异只由随机变异造成 C.组内差异应大于组间差异 D.不存在组内差异 7.题目： A.Xbar-R图 B.Xbar-S图 C.C图 D.P图 8.题目：在纺纱车间生产中，对于湿度的控制非常重要。由于对于此种纤维材料的纺纱已经生产了一段时间，生 产初步达到了稳定。为了检测全车间的湿度状况，每个整点时，在车间内用“田”字形矩形格记录的9处湿度数 据。检测了48小时后，要根据这些数据建立控制图。这时应选用下列哪种控制图效果最好？ A.Xbar-R 图 B.Xbar-S 图 C.I-MR 图（单值移动极差控制图） D.P 图或 NP 图 9.题目：  A.均值-极差控制图 B.NP控制图 C.P控制图 D.U控制图 10.题目：关于田口的容差设计，下述说法哪个是正确的？ A.通过容差设计使容差越小越好 B.通过容差设计使产品的质量损失最小 C.容差大小与质量损失无关 D.以上都不正确 11.题目：在公理化设计中，“独立性公理”也称为 ________，其含义是_________ 。 A.简化公理，信息含量最少 B.模块化公理，最大限度地减少各功能要求间的“耦合” C.简化公理，避免设计参数间的交互作用 D.模块化公理，实现各子系统并行设计 12.题目：在使用计量控制图时，对“合理子组原则”描述正确的是： A.组内波动仅由异常原因引起，组间波动则主要由偶然原因引起 B.组内波动仅由偶然原因引起，组间波动则主要由异常原因引起 C.组内及组间主要波动都是由偶然原因引起 D.