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2020年高频覆铜板基材行业研究报告PDF

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高频覆铜板基材行业研究报告 2020年 简版
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高频覆铜板基材概述-基本定义
p 覆铜板(Copper Clad Laminate),简称CCL,是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料,
浸以树脂,单面或者双面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。
p 以高频覆铜板为例,覆铜板结构如下图所示,其中增强材料与粘结剂组成覆铜板的绝缘基
体,支撑覆铜板电子电气、机械、化学等性能,铜箔则使制成的印刷电路板形成导电线路。
p 覆铜板承担着印刷电路板(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能,而高频覆铜板则是一类应
用在高频下具有高速信号、低损耗传输特性的PCB基板材料,主要由铜箔、玻璃纤维布、
树脂等原材料构成。
覆铜板的结构(以高频覆铜板为例)
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来源:中英科技招股说明书,赛瑞研究
高频覆铜板基材概述-分类及特点
p 覆铜板的基材按传输损耗等关键性能指标,可分为常规电路基材、中等损耗高速电路基材
以及高频电路基材,基材主要涉及一些树脂材料,如PTFE、碳氢化物树脂、环氧树脂等。
p 高频线路板基材,这类材料处于覆铜板行业金字塔的顶端,行业门槛最高,且在未来万物
互联时代应用空间最大。中间层为用于高速信号传输的高速材料,亦有一定壁垒。最底层
为一般的常规电路基材。
覆铜板基材的分类及特征
传输损耗 传输速率
基材损耗正切 Df
基材用树脂
微波/毫米波
领域应用
高频电路基材
第6层
PTFE、碳氢化物
树脂、PPE树脂
-10dB/m~
56Gps
Df<0.002
-16dB/m
第5层 Df=0.002-0.005
中等损耗
高速电路
基材
-25dB/m
-35dB/m
25Gps
10Gps
Df=0.005-0.008
Df=0.008-0.01
第4层
第3层
特殊树脂、环氧
改性特殊树脂
5Gps
常规
电路
基材
Df=0.01-0.02
Df>0.02
第2层
第1层
环氧树脂
-44dB/m
<5Gps
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来源:《5G和物联网应用中高频线路层压板的机遇》
高频覆铜板基材概述-生产工艺流程
p 虽然不同类型的覆铜板共享一些基础工艺,但技术稳定性较高的产品需根据原材料材质、精
度、结构、客户指定的其他专门要求来确定不同的生产工艺,厂家需要具备较高的技术水平
才能完成高技术含量产品的生产。覆铜板行业工艺及资金壁垒高,其生产工艺流程如下:
来。。。以下略