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柔性电路板(FPC)行业研究报告 2020年 简版
目录1 FPC概况2 FPC产业分析3目录
FPC市场分析4 FPC企业分析5 FPC行业发展趋势
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FPC——简介
? 柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基
材制成，是一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板。
? 利用FPC柔性板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、
高可靠方向发展的需要。
FPC-双面柔性显示模组板
FPC-多层柔性版
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Source：景旺电子官网
FPC——分类及特点
? FPC的种类一般按照层数来划分，可分为单层FPC、双层FPC、多层FPC以及刚
挠结合FPC，相关制造技术以单层FPC制造技术为基础，通过迭层压合技术实现。
产品图示
简介
特点
重量轻、厚度薄，适用于消费类电子产
品
单层FPC
FPC最基本结构，只有一个导电层
中间为绝缘层，两侧有导电铜，通过中间在同样体积下，信号传输能力大于单层
双层FPC
多层FPC
导孔联通，实现信号传输
FPC
通过压合设备将多个单层FPC压合在一起， 具备单层FPC的优势，通过迭层使单位
通过钻孔后，对孔进行金属化处理使多层
面积上能够负载的高精度线路数量倍增
电路导通形成多层FPC
软板和硬板的结合，软板部分可以弯曲，相比普通产品性能更强，稳定性也更高，
硬板部分可以承载重的器件，形成三维的同时也将设计的范围限制在一个组件内，
刚挠结合FPC
电路板
优化可用空间
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Source：赛瑞研究整理
FPC——工艺方法
? FPC的工艺制造方式主要包括“片对片”和“卷对卷”两种。
? “卷对卷”工艺是现有 “片对片”生产环节中先裁切再制造工艺的改进。
双面FPC生产工艺流程
产品
片对片
卷对卷
将柔性铜箔FCCL卷展开，切片，每道工
技术工艺 序依次生产，整个工序大概有60-70道， 挠性覆铜板通过成卷连续的方式进行制作
每道工序都需要去抓取
? 劳动强度大、生产率低
? 能提高生产率，提高自动化程度
? 尺寸稳定性较难保证，对于制造高密? 减少了人为操作和管理因素，受环境条件(温
度精细线宽/线距的FPC合格率不高，度、湿度洁净度等)影响变化小
技术特点
质量亦难以保证
? 产品更均匀一致、品质更佳
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