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半导体硅片行业研究报告 2020年 简版
目录1 5
半导体硅片行业概述2 半导体硅片产业链分析3目录
半导体硅片市场分析4 半导体硅片企业分析
半导体硅片未来发展趋势
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行业概述
半导体硅片简介
? 硅片也称硅晶圆，是制造半导体芯片最重要的基本材料，其最主要的原料是单晶硅。硅片是以
硅为材料制造的片状物体，一般是由纯度很高的结晶硅制成的。与其他材料相比，结晶硅的分
子结构非常稳定，很少有自由电子。半导体器件则是通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，
改变硅的分子结构进而提高其导电性，最终获得的一种具备特定导电能力的产品。
单晶
多晶
半导体
光伏
? 光电转换： 18-
? 光 电 转 换 ： 18-
? 纯度9N
? 单晶和多晶均可
24%
24%
? 只能用单晶
? 技术要求相对较低
? 工艺简单
? 价格低廉
? 技术难度高
? 电性能好
? 制备门槛高
? 平整度、洁净度要求高
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资料来源：MSV、赛瑞研究
行业概述
硅片生产工艺流程
? 从生产工艺流程来看，多晶硅的制备、硅料的铸锭、拉棒以及硅片的切割是目前硅片生产过程
中的四大核心技术。工艺中主要通过影响硅片的纯度、杂质含量、密实度、晶粒尺寸及尺寸分
布、结晶取向与结构均匀性、以及硅片的薄厚程度等。
多晶硅加工工艺路线
半导体/
电池
工业硅
多晶硅
拉棒
铸锭
切片
切片
单晶硅片
多晶硅片
电池
晶片加工工艺路线
拉晶
滚磨
线切割
倒角
研磨
热处理
抛光
清洗
检测
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资料来源：赛瑞研究
行业概述
半导体硅片分类
? 硅片是半导体中价值含量占比最高、最核心的材料，其核心难点在于高纯度要求，通常需要 9N
以上；在IC制造中所使用的晶圆均为单晶硅片，具体的硅片规格又可分为抛光片PW/AW，外
延片EW和绝缘体上硅SOI三大类。
抛光片PW
退火片AW
绝缘体上硅
SOI
单晶硅片
外延片EW
? 二极管
? IGBT功率器件
? 数字模拟电路
? 特别适用于要求耐
高压。低能 耗，高
速通信及射频电路
等 芯 片 上 ， 如
MEMS
? 功率器件
? 逻辑芯片CPU/GPU
? 存储芯片Flash/DRAM
? 模拟芯片
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资料来源：赛瑞研究。。。以下略