赵成021-61680674
Email:zhaocheng@cgws
执业证书编号:S1070516090001
联系人（研究助理）：
卫志强021-61680676
Email:weizq@cgws
从业证书编号:S1070116120005

股票名称 EPS PE 16E 17E 16E 17E
南玻A 0.45 0.54 25 21
七星电子 0.21 0.39 133 71
上海新阳 0.32 0.52 105 65

行业表现

数据来源：贝格数据

半导体单晶硅片行业研究报告
——电子元器件行业进口替代探究之一

显示信息，或将命令回显打开或关上。

ECHO [ON | OFF]
ECHO [message]

要显示当前回显设置，键入不带参数的 ECHO。

显示信息，或将命令回显打开或关上。

ECHO [ON | OFF]
ECHO [message]

要显示当前回显设置，键入不带参数的 ECHO。

由于2016年全年全球DRAM和3D NAND Flash出货量增加以及
硅片国际大厂产能有限，再加上大陆投资的大尺寸硅片项目未能实
现出货，导致全球半导体硅片供应吃紧，国际上前几大硅片供应商
的产能利用率均达到100％。三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017
年Q1的12英寸硅片价格10～20％。

显示信息，或将命令回显打开或关上。

ECHO [ON | OFF]
ECHO [message]

要显示当前回显设置，键入不带参数的 ECHO。

近些年来，硅晶圆片占半导体材料市场的比重基本保持稳定，比重
为34%左右。2015年全球半导体硅片市场规模约为80亿美元，是
占比最大的IC制造材料。日本的Shin－Etsu和Sumco的销售占比
超过50％，中国台湾的环球晶圆在2016年先后并购了Topsil和
SunEdisonSemi，成为了全球第三大半导体硅片供应商，目前前六
大硅片厂的销售份额达到92％，半导体硅片市场一直被巨头垄断。

显示信息，或将命令回显打开或关上。

ECHO [ON | OFF]
ECHO [message]

要显示当前回显设置，键入不带参数的 ECHO。

IC Insights统计数据显示，全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量
持续成长，在2016年可达到100座，到2020年底，预期全球应用
于IC 生产的12寸晶圆厂总数达到117座，若18寸(450mm)晶圆
迈入量产，12寸晶圆厂的高峰数量可达到125座左右。由于12英
寸（300mm）的硅片主要是用来生产逻辑芯片和记忆芯片，并且
DRAM与NAND闪存等未来五年年均複合增长率（CAGR）可达
7.3%，产值将从去年的773亿美元扩增至1,099亿美元，增长率达
到42.2%，因此，全球对于300mm大硅片的需求将持续扩张。预
计未来几年硅片的缺货将是常态。

显示信息，或将命令回显打开或关上。

ECHO [ON | OFF]
ECHO [message]

要显示当前回显设置，键入不带参数的 ECHO。

国内集成电路产业经过30多年的大力发展，目前已形成了一定的
产业规模，以及集成电路设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配
套业共同发展的较为完善的产业链格局。目前我国半导体行业发展
快速，对上游原材料需求维持这一个较高的水平，近几年对硅片及
硅基材料的需求基本在130亿元左右的水平，但12英寸硅片完全
依赖进口，因此将来存在着较大的进口替代的可能性。

显示信息，或将命令回显打开或关上。

ECHO [ON | OFF]
ECHO [message]

要显示当前回显设置，键入不带参数的 ECHO。

45-50万片，而目前国内的产量几乎为零，是产业链上最为紧缺的一环，
-10%
-5%
0%
5%
10%
15%
沪深300 电子元器件
要点
分析师
证券研究报告
电子| 行业深度报告

2017年2月5日
重点推荐公司盈利预测

行业深度报告

长城证券2 请参考最后一页评级说明及重要声明

预计未来的5年内仅300mm硅片中国的需求量要超过月产100万片以
上。300mm半导体级的大硅片，不仅是产业链缺失的重要一环，也是
国家安全战略发展的需要，目前国家相关产业资本不断加大对半导体材
料行业的支持。在行业快速发展的大背景下，我们重点推荐未来成长性
高，产业资本支持力度大的标的南玻A（000012）、七星电子（002371）
以及上海新阳（300236）。

显示信息，或将命令回显打开或关上。

ECHO [ON | OFF]
ECHO [message]

要显示当前回显设置，键入不带参数的 ECHO。

行业深度报告

长城证券3 请参考最后一页评级说明及重要声明

目录
1. 半导体最重要的材料——单晶硅片 ........... 5
1.1 单晶硅片是半导体器件最重要的材料 .......... 5
1.1.1 单晶硅片是具有基本完整的点阵结构的半导材料 ..... 5
1.1.2 单晶硅片的尺寸与集成电路制程的发展 ......... 5
1.2 单晶硅片的电阻率和光电特性决定了其是半导体产片的必备材料 .......... 7
1.2.1 单晶硅片具有显著的半导特性 . 7
1.2.2 单晶硅片的p-n结特性与光电特性 ...... 8
1.3 单晶硅片应用广泛 ...... 8
2. 半导体单晶硅片的生产工艺流程 ... 9
2.1 直拉法和区熔法是制备单晶硅最常用的方法 .......... 9
2.2 单晶硅片的生产工艺流程 .... 10
3. 单晶硅片产业链分析 ......... 13
3.1 单晶硅片的应用已经渗透到人们生活中的各个角落 ........ 13
3.2 从原料到下游——单晶硅片产业链全景 .... 13
3.3 上游设备原材料格局14
3.3.1 多晶硅的纯度是硅片制备的关键 ....... 14
3.3.2 关键生产设备均来自国外 ....... 16
3.4 半导体硅片全球格局情况 .... 17
3.4.1 半导体单晶硅片增长强劲但几乎由国外厂商垄断 ... 17
3.4.2 半导体单晶硅片的龙头——日本信越化学 ... 19
3.4.3 半导体单晶硅片的后起之秀——日本SUMCO公司 . 22
3.5 半导体单晶硅片下游市场前景广阔23
3.5.1 半导体单晶硅片全球需求强劲 ........... 23
3.5.2 300mm硅片需求持续扩张 ...... 25
4. 投资建议 ..... 29
4.1 国内相关上市公司梳理 ........ 29
4.2 投资建议与估值分析30

图表目录
图1：单晶硅片 ... 5
图2：单晶硅点阵结构 ... 5
图3：半导体硅片尺寸发展历程 ........... 6
图4：集成电路制程发展历史 ... 7
图5：单晶硅的电阻率特性 ....... 7
图6：单晶硅片的P-N结 ........... 8
图7：单晶硅片光电特性 ........... 8
图8：半导体器件 ........... 8
图9：太阳能电池 ........... 8
图10：单晶硅制备流程 . 9
图11：直拉法单晶炉 ... 10
图12：大直径硅区熔生长法 ... 10