景顺长城基金
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目录
03 22
01综述 03展望未来，继续看好本土半导体的国产替代
03 24
1.1 全球半导体复盘：三大发展趋势带动经济含硅量持续提升 3.1 IC制造：成熟制程是未来的星辰大海
07 24
1.2 站在当前：缺芯潮后，更乐观看待后市结构性投资机会 3.1.1 基本判断：逆周期国内产能积极扩张
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3.1.2 先进制程产业链受限，追赶艰难
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3.1.3 成熟制程才是中国制造的星辰大海
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展望全球, 布局半导体新品周期 3.2 IC设备与材料：产业链短板所在，外部制裁加速国产替代
02 27
11 3.2.1 弱相关于全球产业周期，国产替代边际加速
2.1 电气化：功率半导体快速成长，SiC成为新秀29
11 3.2.2 设备选“大”，平台型厂商强者恒强
2.1.1 能源电气化浪潮席卷而来，功率半导体迎黄金成长阶段30
13 3.2.3 材料择“优”，优质龙头具备更强盈利持续性
2.1.2 SiC引领技术升级，23年将是爆发元年
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16 3.3 IC设计：进入国产替代深水区
2.2 智能化：后摩尔定律时代，Chiplets延续发展
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2.2.1 摩尔定律是推动智能化发展的原动力
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2.2.2 Chiplets可以变相延续摩尔定律
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2.2.3 下一代智能终端是智能汽车
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2.3 数字化：机器感知加速渗透中国芯 未来梦
2023半导体洞察报告
【前言】
当今时代正在发生急剧变化，各个国家都把安全放在新的高度，尤其半导体产业的重要性，已经逐渐上升至国家安全的层
面。这几年，美国对我国半导体的制裁不断升级，使得我们追赶先进制程之路变得极为艰巨，加之半导体供应链非常精密复杂，
历来都是全球高度分工，仅靠一国之力覆盖所有的产业链更是难上加难。市场对半导体的悲观情绪空前发酵，有些人断言中国
半导体产业已遭灭顶之灾，又有些人过度吹嘘和夸大我们的能力。事实上，我国半导体的发展既不可能“速胜”，也不会是“必
败”的，自主可控其实是一场“持久战”，未来确实路漫漫其修远兮，半导体的发展不是一日之功，但长期我们依然抱有信心。
虽然半导体制造是全球最复杂、最高科技的产业之一，但它的技术演进大部分时候并不属于颠覆式创新，更多的是微创
新，需要对工艺和细节不断的深耕、攻坚和打磨；半导体的规模和技术工艺的积淀很重要，在过去没有限制的时候，客户更多考
虑的是价格、配套和质量稳定性，那么对于中国企业而言，连试用机会都没有。巧妇难为无米之炊，没有机会意味着没有迭代和
进步。温水煮青蛙，最终结局不言而喻。制裁和打压并不是洪水猛兽，更重要是唤醒了所有中国企业自主可控的动力。当我们的
企业有了机会，一切皆有可能。我们拥有天量的工程师，我们足够的吃苦耐劳，只要下游肯给机会，假以时日，就一定能做好这
个产业。
但我们仍要承认，这条产业链囊括了从芯片设计、制造、封测，再到与之配套的设备、材料、软件工具等各种环节，每一个环
节都不是我们能快速掌握的。其中，最尖端的半导体设备更是人类科技皇冠上的明珠，仅凭我国一己之力实现完全攻克是不现
实的。我们还是需要广泛的国际合作。先进制程阶段性受阻并不那么重要，成熟制程的市场空间就足够广阔，足够中国企业的
发展和翱翔。也只有通过成熟制程的发展，不断哺育和壮大产业链，才能有机会让先进制程在不久的未来，实现进一步突破。不
积跬步，无以至千里。
事实上，每个崛起的新兴行业在发展初期都是饱受质疑的，例如2018年被“531”政策暴击至谷底的光伏产业，曾经全行业
哀嚎遍野，唱空的人不计其数，但是，“531”之后才是光伏行业高光时刻的起点；同样，新能源车也曾被质疑不过是靠补贴喂养
大的巨婴，市场需求主要靠2B，补贴取消必然是行业的灭顶之灾，但现如今，中国国产新能源车的强势崛起已经有目共睹。站
在当下，半导体的确也处在这样一个至暗时刻。对于这些新兴成长行业，悲观者的质疑永远都是看似明智和有道理的，静态看
问题总是只能看到问题本身，但是，路是走出来的，困难是用来克服的，只有乐观者才能赢得未来。中国制造业从最开始的生产
衣服和鞋袜，一步步往上走，才成就了今天举世瞩目的制造业的“世界工厂”。没有人能在那个时候想到今天的发展，我们今天
也没有理由不自信。我们深信半导体产业一定会发展起来，真正实现全产业链的升级，成就更辉煌和灿烂的未来。
0102中国芯 未来梦
2023半导体洞察报告
一、综述图：全球经济增长中“含硅量”持续提升
7.0 单位：‰
互联网泡沫
1.1 全球半导体复盘：三大发展趋势带动经济含硅量持续提升 6.0
5.0
半导体是所有电子产品的基石。1947年12月，从贝尔实验室诞生了全球第一块晶体管开始，半导体产业开启了轰轰烈烈4.0
的发展。到现在，半导体已经成为电子制造环节上游核心元件，广泛地应用于日常生活中诸多电子产品当中，从手机、电脑，到 4.0
风电、光伏，再到AI运算、智能驾驶……可以说，半导体是所有电子产品的基石。 2.0
1.0
半导体作为高端制造的核心，大大提升全球的生产效率。根据IMF测算，每1美元的半导体芯片，可拉动10美元的电子信息
0.0
产品，对应撬动100美元的GDP产值贡献，具备显著的乘数效应。 19811991 2001 20112021
图：半导体对经济拉动具备明显的乘数效应
数据来源：SIA，IBRD，景顺长城基金
电子信息产业三大趋势：感知数字化、决策智能化、执行电气化。虽然我们日常接触的电子信息产品千差万别，但他们的功
能可以统一概括为三个层次：1）感知层，感知外部环境传递的信息；2）决策层，利用感知的数据进行决策；3）执行层，指挥执行
器执行相关的功能。我们将从这三个层次对电子信息产业的发展进行探讨。
感知数字化：在感知层，机器需要更充分感知周围，就要用到数字化类的模拟芯片和传输芯片，将声、光等信号转化为电信
号，并传输给决策层。从笔电到智能手机，再到当前的物联网时代，当前数字化的设备数量上升至千亿级别。
图：当前数字化的设备数量上升至千亿级别
数据来源：公开资料，景顺长城基金
2021年，全球半导体销售达到5,415亿美元，产值再创新高，对比1980年的不足100亿产值规模扩容了50倍不止，近40
年复合增速达到10.7%，两倍于全球同期的GDP增速。我们用全球半导体产值规模/GDP作为经济增长的“含硅量”指标，可
以看到含硅量从1980年的0.8‰提升到现在的5.6‰，这主要是因为我们的生产和生活在持续向电气化、智能化、数字化三
大趋势演进。
图：全球半导体产值规模创新高
数据来源：Intel官网
决策智能化：而在决策层，机器需要进行分析和判断，这就要用到存储和计算类的智能化芯片。这类芯片依托摩尔定律飞
速发展，价格越来越低廉的同时性能越来越强大。1971年，第一块智能化的芯片Intel4004问世，计算能力可以达到每秒6万次，
而到今天，Intel酷睿i9的计算速度已经可以达到每秒53亿次；其性能与现在的CPU进行比较，类似蜗牛和跑车的对比。当前，智
能化芯片的渗透也已经从计算机、游戏机，延伸到智能手机、智能家居、工业自动化等各种领域。
数据来源：SIA，IBRD，景顺长城基金
0304中国芯 未来梦
2023半导体洞察报告
图：摩尔定律推动了智能化芯片过去50年的飞速发展 但短周期维度，半导体又会跟随经济周期波动。复盘历史可以发现，短周期维度上，半导体会跟随宏观经济，一般以3~4年为
周期呈现景气度的波动。这是因为半导体作为电子信息产业上游环节，短期市场需求会跟随宏观经济上升而小幅上升，下降而小
600，000幅下降。但供给上，半导体复杂的工艺流程和重资产属性导致其产能扩张具有很大的刚性，供需错配带来了景气周期的循环。
500，000
图：短周期跟随宏观经济呈现周期性波动
全球芯片市场年增率 全球GDP年增率
芯片市场年增率 全球
GDP年增率
数据来源：公开资料整理，景顺长城基金
执行电气化：在执行层，越来越多的机械化部件在升级为自动化的过程中，转变为电力驱动，以实现解放双手，提升效率。
这就需要增加电气化类的功率器件和电源管理芯片，以完成电路控制、过电保护等功能。例如，机械钻头变成电钻后，保护电路
上需要配套增加数种半导体；而燃油车到电动车后，电气化半导体价值量也实现了数倍的跃升。
图：以钻头改造为电钻为例，机械工具的电气化要用到多种半导体
数据来源：IC Insights，景顺长城基金
具体而言，1）在上行周期，晶圆厂扩产周期长达1~3年，滞后于需求的扩大，导致阶段性供不应求，下游进入补库存周期。
2）在下行周期，当产能集中释放后，短期又会供过于求，进入去库存周期。供需关系的不匹配，一般会带来半导体行业大约每2
年去库存，2年补库存的周期性。
数据来源：公开资料整理 图：半导体产品周期和产能周期错配
我们将芯片按照智能化、电气化、数字化进行分类。可以看到，历史上不论全球经历哪一次经济冲击，电气化、数字化、智能
化半导体的产值都在平稳持续地上升，呈现长期成长的态势。
图：全球半导体产值在三化趋势带动下，实现了穿越周期的成长
数据来源：景顺长城基金
数据来源：WSTS，景顺长城基金
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