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MBA毕业论文_C芯片设计服务公司发展战略研究

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更新时间:2020/1/15(发布于北京)

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文本描述
分类号 密级
UDC注1
学位论文
C芯片设计服务公司发展战略研究
(题名和副题名)
邱远
(作者姓名)
指导教师 鞠晴江副教授
电子科技大学 成都
(姓名、职称、单位名称)
申请学位级别硕士 专业学位类别工商管理硕士
提交论文日期 2018.4 论文答辩日期 2018.5
学位授予单位和日期 电子科技大学2018年06月25日
答辩委员会主席
评阅人
注1:注明《国际十进分类法UDC》的类号
Research of Development Strategy of
C Silicon Service Company
A Master Thesis Submitted to
University of Electronic Science and Technology of China
Discipline: Master of Business Administration
Author: Yuan Qiu
Supervisor: Qingjiang Ju
School: School of Management and Economics
独创性声明
本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研
究工作及取得的研究成果。据我所知,除了文中特别加以标注和
致谢的地方外,论文中不包含其他人己经发表或撰写过的研究成

果,也不包含为获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书
而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献
均已在论文中作了明确的说明并表示谢意。
作者签名:乂日期:从/&年【月

日
>
论文使用授权
本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文
I的规定,有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁
盘,允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文
的全部或部分内容编入有关数据库进行检索,可以采用影印、缩印或
扫描等复制手段保存、汇编学位论文。
(保密的学位论文在解密后应遵守此规定)
作者签名:导师签名:^3
^
日期:年r月日
摘要
I
摘要
集成电路产业经过几十年的发展,分工逐渐的细化和专业化。早期的集成电
路企业多采用垂直整合制造(IDM)模式,企业的业务涉及设计、生产制造、封
装、测试整个环节。然而,由于摩尔定律的关系,集成电路芯片的设计与生产工
艺越来越复杂,成本越来越高,在八十年代末期,集成电路产业开始走向专业分
工的模式,芯片设计业(Fabless)、制造业(Foundry)和封装测试行业从IDM中
分离出来,独立成行,成为与IDM并存的主流商业模式。与此同时,芯片设计业
也开始分化出专业从事芯片设计服务的设计公司,而芯片设计公司可以将其非核
心业务或者自己不擅长的部分设计工作、生产制造工作、封装测试工作外包给芯
片设计服务企业来完成。这种轻设计(design-lite)模式的兴起,推动了芯片设计
服务企业的快速发展。 C芯片设计服务公司伴随着中国集成电路产业振兴也得到
了快速的发展,近年来台湾的设计服务从业者以及欧美的EDA(Electronics Design
Automation,电子设计自动化)公司陆续进入大陆设计服务市场以及竞争IP
(Intellectual Property,知识产权)市场,C公司开始面临着严峻的市场竞争。同
时,长期以来C缺乏长期的主动性的发展战略,这给C公司长期稳定的发展带来
很多不确定性
本文通过集成电路产业以及芯片设计服务行业的现状以及发展趋势进行分析
研究,结合C芯片设计服务公司自身经营现状以及面临的宏观环境、行业环境、
竞争环境进行阐述分析,归纳总结了C公司所面临的战略发展问题,之后依据战
略及企业发展战略理论的相关知识,提出了C公司的发展战略方案,同时在市场
开发、技术研发与创新、平台开发、投融资策略上提出了实施方案,并制定出了
配套的保障措施
本文充分利用了战略分析的方法,如五力模型、SWOT分析、层次分析法
等,定量、定性的对企业发展战略进行研究和分析,制定了以积极拓展的实力型
发展战略为主的长期发展战略,并制定出战略实施计划和保障措施,以期能对C
公司的科学发展提供借鉴和参考
关键词:集成电路产业,芯片设计服务,发展战略, SWOT。