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体行业正在从由智能手机驱动的时代进入到物联网驱动的时代。大陆在新
的一轮半导体成长主线中，地位已然发生改变，也做了充足的准备，抓住
这一轮机会的概率相比智能手机时代有了质的提升。就投资而言，我们在
各个领域均有看好的标的，特色工艺：重点推荐三安光电和士兰微。IC
设计环节：我们认为物联网新时代全球IC设计龙头有望花落大陆，建议
重点关注国科微、富瀚微、汇顶科技、中颖电子等。IC制造环节：晶圆
代工+存储两条主线，晶圆代工主线上推荐中芯国际，存储主线上推荐兆
易创新。IC封测环节：重点推荐长电科技，建议关注华天科技和通富微
电
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万亿资本运作，加速半导体国产化进程
＃createTime1＃ 2017年11月02日
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行业点评报告
报告正文
基金万亿资本运作加速国产化进程，二期重点在设计！
随着大基金的资本运作，大陆半导体行业已从以劳动密集型的封测行业为主，过
渡到资本密集型的新发展时期。基金运作包含两部分，一是大基金，2014年9月
24日大基金成立，初期规模1200亿元，截止2017年6月规模已达到1387亿元
现“二期”正在酝酿中，预计不低于千亿规模。二是地方资本，截止2017年6
月，由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金(包括筹建中)达5145亿元，
加上大基金，中国大陆目前集成电路产业投资基金总额高达6532亿元，如果再加
上酝酿中“二期”大基金，规模势必将直逼一万亿元
1.1、大基金一期重点在制造，晶圆代工28nm和存储是关键
大基金一期的重点在制造，目前的承诺投资中，制造的投资额占比为65%、设计
占17%、封测占10%、装备材料占8%。大基金大手笔投资的制造分两条腿走路：
晶圆代工+存储。投资的策略是：重点投资每个产业链环节中的骨干企业，结合投
资另外一些具有一定特色的企业。截至2017年9月大基金累计决策投资55个项
目，涉及40家集成电路企业，共承诺出资1003亿元，承诺投资额占首期募集资
金的72%。目前大基金持股市值超200亿 ，覆盖13家半导体领域的上市公司
大基金投资版图梳理
IC设计
紫光展锐
中兴微电子
IC设备
中微半导体
北方华创
IC制造-晶圆代工
中芯国际
上海华虹
IC制造-存储器
长江存储
兆易创新
IC封测
长电科技
华天科技
通富微电
IC材料
上海硅产业集团
江苏鑫华
安集微电子
国科微
特色工艺
士兰微
三安光电
耐威科
北斗星通
长川科技
景嘉微
注：红色为上市公司
资料来源：兴业证券研究所
目前一期的投资已经取得了成效。2017 年中国集成电路晶圆制造业销售额为
1390 亿元，第三方数据预估 2018 年销售额将进一步攀升至1767 亿元。且根据
第三方数据统计，含外资及存储器在内，目前中国大陆 12 英寸晶圆厂共有 22
座，其中在建 11 座，规划中 1 座；8 英寸晶圆厂 18 座，其中在建 5 座
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行业点评报告
2016 年底中国大陆已投产 8 英寸晶圆生产线月产能 66.1 万片(含外资)，全球占
比约为12.8%；已投产的 12 英寸晶圆生产线月产能达 46 万片( 含外资及存储
器部分)，全球占比约 9.02% ；自2016-2020 年，中国大陆新增 12 英寸晶圆生
产线规划月产能接近 90 万片/月，相当于现有12寸产能的2倍
从产能规划角度观察，中芯国际北京第二座12寸晶圆厂B2，为中芯国际40nm
与28nm制程重要生产基地，满载月产能为3.5万片12寸晶圆，2017年第2季产
能已达2.3万片12寸晶圆，产能仍有扩充空间。中芯国际位于上海第二座12寸
晶圆厂S2规划满载月产能为7万片12寸晶圆，预期2018年投产，规划制程是
14nm，但从中芯国际技术蓝图观察，预计该厂将由28nm制程转向14nm
若再加上联电厦门厂Fab-12X，以及Globalfoundries与成都市政府合作设立的12
寸晶圆厂格芯。未来5年，大陆新增28nm制程（包括22nmFD-SOI制程）月产
能将达24.6万片（12寸片）。而目前全球28nm产能为25万片/月，这意味着未来
5年大陆产能将使全球28nm产能翻倍
2020年之前全球新增晶圆代工产能集中在大陆
公司 产线 城市 目标月产能 最先进制程
中芯B2 300mm 北京 月产能由2016年Q2 1.5万片扩充至2017年第1季1.9万片，满载月产能3.5万片 28nm
中芯B3 300mm 北京 厂房外壳已建造完成，月产能3.5万片，投产时间
尚未公布
14nm
中芯S2 300mm 上海 初始规划月产能7万片，2018年投产 14nm
中芯深圳P1 200mm 深圳 2017Q1底月产能3.1万片8寸晶圆，满载月产能为5万片8寸晶圆 --
中芯深圳P2 300mm 深圳 月产能4万片，2017年投产 55nm
中芯天津 200mm 天津 月产能由2016Q2 4.5万片扩充至15万片 90nm
华力集成 300mm 上海 2018年完工，满载月产能4万片起 28nm
台积电 300mm 南京
2018年下半完工，满载月产能2万片。未来台积
电于南京拥有2个厂区，每个厂区月产能40万片
12吋晶圆，合计月产能80万片12吋晶圆
联芯 300mm 厦门 2016年底月产能达6000片，满载月产能5万片 28nm
晶合 300mm 合肥 2017年完工，2018Q2量产，期初月产能1万片，
满载月产能4万片 90nm
华虹宏力 300mm 无锡 2019年完工，第一期满载月产能4万片 90~65nm
格芯 300mm 成都 2018Q4投产，2019期22nm FD-SOI导入量产，月产能8.5万片，总投资额90.53亿美元 FD-SOI 22nm
资料来源：digitimes，兴业证券研究所
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行业点评报告
大陆晶圆代工厂商能否自主掌握28nm技术，则决定了国产化的实质进程。中芯
国际引入高端人才，有望加速28nm HKMG的量产以及未来14nm的研发与量产
晶圆代工环节将是半导体继封测环节之后国产化替代的重磅好戏
全球主要晶圆厂商技术进度表
资料来源：digitimes，兴业证券研究所
目前国内三大存储器厂商正处于紧锣密鼓的施工阶段，预计2018上半年陆续进入
设备安装阶段，新一轮的设备入厂调试安装正在进行。2018年三大巨头厂房均会
初步建成，存储国产化加速推进
长江存储
设立时间 2016年7月26日
主要产品 3D Nand Flash
产线建设 1、2017年长江存储32层3D NAND芯片顺利通过电
学特性等各项指标测试，达到预期要求
2、预计2018年4月将实现设备安装，第一阶段每月
的产能大约在50,000片
3、到2020年基地总产能将达30万片/月、2030年达
到100万片/月
股权结构 湖北紫光国器科技控股有限公司，51.03%，197亿元
国家集成电路产业投资基金股份有限公司，24.09%，
93亿元
湖北省科技投资集团有限公司, 12.98%,501,265万元
湖北国芯产业投资基金合伙企业（有限合伙），11.88%，
458,734万元
福建晋华
设立时间 2016年7月26日
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