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目前我国寻求一种符合国家环保政策要求的新工艺、新技术已迫在
眉睫，环保需求的提升有望推进加成法工艺快速发展。
成本及工序的优化推动加成法工艺发展，背后是整个供应链的“颠覆
性”变化。加成法由于避免大量蚀刻铜，以及由此带来的大量蚀刻溶
液处理、光刻胶等费用，大大降低了印制板的生产成本；加成法工
艺省去了光刻腐蚀等工序，比减成法工艺的工序减少了约1/3，简化
了生产工序，提高生产效率。在成本控制及工序精简的层面上，与
工艺十分成熟的减成法工艺相比，达到最优化动态平衡状态的加成
法有望高速发展，最终形成与减成法交相竞争的行业格局。
“短小轻薄”的需求以及精密加工能力提升共同奠定加成法工艺的应
用基础。随着消费电子类产品的高速发展，电子设备对精细化水平
的要求越来越高。传统的减成法制备工艺成熟，适合于批量生产
75μm/75μm以上的线宽线距，但50μm/50μm以下的线宽线距基本上
达到了它所能达到的最大能力。相比于减成法，全加成法适合制作
超精细线路（线宽线距在30μm/30μm以下），而半加成法适合制作
10μm/10μm ~ 50μm/50μm之间的精细线宽线距，从精细化线路发展
的趋势来看，加成法是PCB制造工艺升级的必然趋势。
加成法工艺是打开5G高频高速通信时代大门的钥匙，未来将是电
子行业平台型大厂商的必争之地，下游将快速辐射消费电子、汽车
电子、物联网三大行业！随着加成法的研究深入，从成本控制、精
密制造及环保节排三大基本面上加成法具备天然领先的优势，未来
随着关键技术和关键材料的突破级环保观念的普及，加成法工艺在
高频高速电路板的制造中会越来越有竞争力，对于传统蚀刻减成法
的巨大冲击只是时间问题。从产业链的传导来看，加成法工艺由于
有望对减成法造成巨大冲击，主导推进的角色若是由新兴或者小型
企业来讲推进的障碍比较大，而加成法的推进更可能主导权更可能
集中在产业链的平台型大厂中，尤其是规模化平台公司一旦掌握加
成法工艺将加速电子行业向高频高速方向快速升级！
[Table_Invest]
优于大势
上次评级： 优于大势
[Table_PicQuote]历史收益率曲线
-2%
3%
8%
13%
18%
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6/5
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6/11
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6/122017/12017/22017/32017/4
电子沪深300
[Table_Trend]涨跌幅（%） 1M 3M 12M
绝对收益 -5.30% 4.02% 6.15%
相对收益 -1.84% 3.48% 0.91%
[Table_Market]重点公司 投资评级
合力泰 买入
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[Table_Author]
证券分析师：王建伟
执业证书编号：S0550515110003
研究助理：赖彦杰
执业证书编号：S0550116010026
18575550035 laiyj@nesc
证券分析师：王
建伟证券分析师：王建伟
研究助理：赖彦杰
/电子
发布时间：2017-05-09
请务必阅读正文后的声明及说明 2 / 16
[Table_PageTop] 行业深度报告
目录
1. 加成法有望颠覆引领下一代FPC制造工艺 ..... 3
1.1. 传统FPC的制备工艺为蚀刻减成法 .........3
1.2. 加成法：引领下一代FPC制造工艺 .........5
1.2.1. 全加成法（电镀法）：PCB制造工艺的最终发展趋势 .. 6
1.2.2. 半加成法：在特定领域已有大量应用.. 8
1.2.3. LDS法：率先在移动天线领域取得突破........ 10
1.2.4. 印刷导电油墨或浆料法：最为环保的加成法工艺 ...... 12
2. 观点总结 ......... 13
