深圳市恒昌盛科技有限公司 深圳恒昌盛科技公司SMT外协质量策划书 2014年1月11日 深圳市恒昌盛科技有限公司 第一章、2013年度品质数据统计分析 第二章、2013年度主要产品不良分析 第三章、2013年度主要管理和资源问题分析 第四章、设备状况分析及升级计划、不良分析能力提升 第五章、2014年度品质提升措施及实施计划 第六章、2014年度需要ZTE协调解决的问题 深圳市恒昌盛科技有限公司 第一章： 【2013年度品质数据统计分析】 深圳市恒昌盛科技有限公司 1、1.1客诉问题分析改善 P825F02(V956)子板连接器虚焊------- N790S(P765D01)MBEMI元件虚焊------- P825F02(V956)子板连接器虚焊------- 贴片工艺管控 贴片工艺管控 贴片工艺管控 深圳市恒昌盛科技有限公司 1、1.2客诉问题分析改善 深圳市恒昌盛科技有限公司 1、1.3巡线问题分析改善 深圳市恒昌盛科技有限公司 1、1.4审核问题（年度审核） 深圳市恒昌盛科技有限公司 1、1.5审核问题（年度审核） 深圳市恒昌盛科技有限公司 1、1.6OQC抽检问题 前三项不良改善措施： 1、假焊（连接器类器件、屏蔽框） 改善措施：QC、综检、QA重点检验，部分连接器使用万用表测量焊接情况，因引脚不共面导致不良反馈客户联络供应商改善。 2、撞件、损件（CHIP类元件） 改善措施：A、单板周转管控；B、员工的作业方法监督；C、工装夹具的点检；D、测试夹具的使用。 3、少锡、透光（接插器件） 产生原因：USB、侧键通孔过大，钢网开孔满足不了锡量的需求； 改善措施：A、调整印刷压力为上限值，增加下锡量；B、与客户沟通评估钢网扩大开孔并进行跟踪验证。 深圳市恒昌盛科技有限公司 第二章： 【2013年度主要产品不良分析】 深圳市恒昌盛科技有限公司 2、2013年度主要产品不良分析 深圳市恒昌盛科技有限公司 第三章： 【2013年度主要管理和资源问题分析策划】 深圳市恒昌盛科技有限公司 3、2013年度主要管理和资源问题分析 一、以事业部为独立运营团队，提升竞争软实力，提高管理水平及战斗力； 二、贴片与组装实现一体化，服务客户致上； 三、组装4组2包可实现8组4包，随时满足客户一体化生产计划与交期需求； 四、SMT优化原有线体，整合资源，由原来的13条，组合调整为10条；更好的满足客户不同高终产品生产需求及效率。 深圳市恒昌盛科技有限公司 3、2013年度主要管理和资源问题分析 五、设备管理： 1、设定全面的设备保养、维护计划，定时对设备性能进行Cp/Cpk定期验证与SPC数据分析，对吸嘴和FEEDER的保养维护按计划进行，当Feeder超出一定指数,需要设定保养预警； 2、定时对设备的贴片精度进行校正，设定标准元件参数库执行标准化管理，过程调试做好跟进结果和调试记录。 深圳市恒昌盛科技有限公司 第四章： 【设备状况分析及升级计划、不良分析能力提升】 深圳市恒昌盛科技有限公司 4、4.1SMT主要生产设备 深圳市恒昌盛科技有限公司 4、4.2SMT主要检测设备 X-Ray X-Ray检测BGA、CSP、倒装芯片、半导体等电子元器件焊接缺陷的高分辨率X光设备，适 用于SMTA工艺制程、生产过程监控和BGA返修检测等。 深圳市恒昌盛科技有限公司 4、4.3SMT产线配置表 备注：按智能机650个元器件计，具体会按产品定义合理使用产线，保证多件面、少件面的产能平衡。产线增配SPI及炉前/炉后AOI。 深圳市恒昌盛科技有限公司 4、4.3SMT产线配置表 备注：按智能机650个元器件计，具体会按产品定义合理使用产线，保证多件面、少件面的产能平衡。产线增配SPI及炉前/炉后AOI。 。。。。。。以下略