拟制： 大亚品质报告书 宋俊明 一.项目整体的品质状况 二.试产至今问题点总结 三.客户投诉总结 四. 改善方向 五.项目相应的要求 一 项目整体的品质状况 1.SPD制程的现状&目标 表一 2. OQA六月主要不良汇总 T007-303问题描述： ICM2第9脚与10脚短路1PCS，未贴测试标签5PCS 原因分析：1.ICM2维修时残留锡短路，人员定位没能及时发现流出。 2.因对新产品开始量产，测试人员有漏贴标签，定位人员 未检查到流出。 纠正预防措施：1.对补焊人员进行不良状况的宣导，保持板面清洁，并自检。 2.在工艺中注明检查，对测试人员指导，避免再发生。 L2包焊 原因分析：1.因来料跨距比PCB跨距小,需对元件脚弯脚整形，导致有的脚 长度不够，插机后产生包焊。 纠正预防措施：1.将来料的跨距与PCB实物状况反馈大亚作设计改善。 2.将不良状况对补焊及定位人员指导，防止流出。 RS18,RS16翻件 原因分析：1.由于此批量产在SMT更换机器，机器贴片各类参数不是很好， 有翻件状况。 2.定位人检查疏漏而流出 纠正预防措施：反馈SMT对机器相关性能作检查。 并指导定位注意检查。 T007-302问题描述： C316、C317立碑 原因分析：1.此产品首批生产，SMT印锡及贴片参数在优化中，产生一些不 良。 2.定位人员对产品不够熟练，检查漏出。 纠正预防措施：1.反馈SMT制程，注意检查类似不良现象，避免流出。 2.SMT工程师对印锡参数检查调整，及调试贴片机器。 R16、R24错件 原因分析：1.此产品面板在AI插件时，因无工艺边，不能很好固定，导致手 补及调机板较多，产生元件错。 2.检查人员定位疏漏。 纠正预防措施：1.反馈AI，对于调机和手补元件的PCB板需作标识，并要求 作100%与样品核对检查。 2.反馈大亚要求供应商增加工艺边。 T007-310问题描述： J2反向 原因分析：1.首批量产，人员操作不够专心，检查人员检查漏失 2.定位人员对产品不够熟练，检查漏出。 纠正预防措施：1.对插机人员进行不良状况的宣导，注意自互检，增加检查 自互检频次。 2.在静态测试工艺中注明检查注明检查插座，并100%标识 C164撞件 原因分析：转线及周转过程中人为不注意产生撞件，PA定位人员没有及时 发现而流出。 纠正预防措施：对转线与周转人员作宣导，并要求定位人员注意检查此位置， 避免不良发生和流出。 2.反馈大亚要求供应商增加工艺边。 R7红胶上焊盘 原因分析：1.因面板PCB有的焊盘喷锡不匀，导致印胶有偏移，产生红胶上 焊盘。 2.定位人员没能及时发现而流出. 纠正预防措施：反馈不良状况到SMT注意定位，对PA补焊人员作宣导，避免 类似不良流出。 T007-310问题描述： C97撞件 原因分析：转线及周转过程中人为不注意产生撞件，PA定位人员没有及时 发现而流出。 纠正预防措施：对转线与周转人员作宣导，并要求定位人员注意检查此位置， 避免不良发生和流出。 2.反馈大亚要求供应商增加工艺边。 C59偏移 原因分析：1.由于在SMT更换机器，机器贴片各类参数不是很好，有偏移状 况。 2.定位人检查疏漏而流出 纠正预防措施：反馈SMT对机器相关性能参数作检查改善，并指导定位注 意检查，防止流出。 SW1-J1高件 原因分析：1.在插机时此元件在前工位插，后工序插机会碰到，产生高件。 2.插机定位及补焊检查漏失 纠正预防措施：1.要求插机定位过波峰前100%检查J1等插座，避免高件流出。 2.对补焊及定位人员指导按0.3mm标准执行。