《某企业电镀工序工艺文件全套》(20页).rar 1. 目的： 本制程是对半导体料片进行电镀，在其金属表面镀上一层纯锡，以提高其抗氧化的能力并增加其导电性；且在制程进行前后，为符合生产品质的要求采取应对措施。 2. 适用范围： 冲溢料制程后应电镀之半成品。 3. 权责单位： A．技术部：制程的维护、改善、良率的提高、规格的指定。 B．生产部：负责机台的操作、生产事项、首末件检验、SPC数据记录。 　　　C．品保部：负责制程巡检、品质监控及数据分析。 4. 设备及材料