单片单面挠性印制板制造工艺 单片多层，刚挠印制板制造工艺 成立群 单片单面挠性印制板制造工艺 单片单面挠性印制板工艺流程 单片单面挠性印制板工艺（一） ?材料的切割： 挠性印制印制板的材料主要分为二大部份； 第一类是：覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分 为聚酰亚胺和聚酯类；按导电铜箔的类型 又可分为压延铜箔和电解铜箔；按结构分 又可分为三层结构（有胶基材）和二层结 构（无胶基材）。 第二类是：保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚 胺和聚酯类。 在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用 正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的 压延方向与设计时的要求一致。 单片单面挠性印制板工艺（二） ?钻孔： 钻孔是单面挠性印制板加工过程中一个重要的加工工 序，由于挠性印制板的材料呈柔软易变形的特性所以在钻 孔加工时同硬板有所不同。其工艺流程如下所示： 叠板 固定 钻孔 拆板 叠板：既是将要钻孔的覆铜基板材料或保护膜材料按一 定的层数叠放在一起并在底部和顶部覆上垫板和 压板用单面胶带紧紧地粘合在一起。 压板和垫板的选择： 钻孔质量的优劣，除与钻头质量和钻孔参数有关 系外，与压板和垫板的选用也密不可分。