2018 年 1 月 25 日 电子行业 无线充电大势所趋，国内厂商百舸争流 ——无线充电行业专题报告 行业深度 ◆品牌厂商前仆后继，无线充电大势所趋： 无线充电：买入（首次） 苹果 iPhone X、iPhone 8和 iPhone 8 Plus三款新品，均配备了无线充电 功能，利用 Qi无线技术，可实现最高可达 7.5瓦的充电功率。三星从盖乐 世 Galaxy S6起全面推广无线充电，之后的 Galaxy S/edge、Galaxy Note 智能手机都整合了无线充电功能。2017年底金立发布的 M7Plus加入了无 线快速充电功能，充电功率高达 10W。我们预计小米、华为、VIVO、OPPO 等国产品牌手机将紧跟苹果创新步伐，陆续在下一代旗舰机中加入无线充 电功能。 分析师 杨明辉（执业证书编号：S0930518010002） 0755--23945524 yangmh@ebscn 行业与上证指数对比图 ◆四大催化剂共同推进，无线充电迎来拐点： 50% 35% 20% 5% 手机等消费电子无线充电场景已经形成，无线充电标准逐渐融合以及无线 充电技术逐渐成熟，三星苹果旗舰机相继推出无线充电功能，这四大因素 将共同催化手机无线充电行业迎来拐点。据 IHS 预测，2017 年将有 3.25 亿无线充电产品，全球无线充电市场规模将从 2015年的 17亿美元增长至 2024年的 150亿美元，年复合增长率达到 27%。 -10% 12-16 03-17 06-17 09-17 电子行业 沪深300 ◆产业链逐渐成熟分工明确，线圈方案成主流： 无线充电包括发射端还是接收端，产业链主要包括方案设计、电源芯片、 磁性材料、传输线圈、模组制造等几个环节。方案设计环节通常由终端厂 商提需求，方案厂做设计，难度很高。芯片环节是指电源管理芯片，对芯 片的设计和制造都有很高的要求。磁性材料一方面可以增加磁通量，另一 方面可以实现磁屏蔽，目前常用的磁性材料有铁氧体、纳米晶等。传输线 圈需要内置在终端中，对低损耗和轻薄化有较高的要求，随着iPhone 从 FPC 转换成密绕线圈，预计线圈方案将成主流。模组制造难度较低，但对 轻薄化、小型化有较高要求。 ◆国内多家厂商切入线圈、磁性材料和模组： 在方案设计环节，目前以多家海外厂商为主，难度很高，国内的信维通信 在消费电子无线充电领域具有较强实力。在电源管理芯片方面，以高通、 TI、英特尔、IDT等海外巨头为主。在磁性材料方面，日本的 TDK、村田、 太阳诱电等厂商实力较强，国内的横店东磁也具有很强的实力。在传输线 圈环节，国内的立讯精密、信维通信、硕贝德均有很强竞争力，而东山精 密则在新型 FPC领域具有优势。在模组环节，国内的立讯精密、信维通信 等均具备量产能力。此外，田中精机可供应无线充电线圈绕线设备，东尼 电子可供应无线充电线圈的铜线。 ◆投资建议：随着终端品牌厂商前仆后继，无线充电大势所趋，我们建议 关注提前布局无线充电产业的相关企业，首次覆盖给予“买入”评级。 ◆风险分析：智能手机行业景气度下降，无线充电行业发展不及预期。 敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2018-01-25 电子行业 目 录 1、 品牌厂商前仆后继，无线充电大势所趋 ..............3 1.1、 苹果 8/X 支持无线充电，国产品牌迅速跟进.............. 3 1.2、 四大催化剂共同推进，无线充电行业迎来拐点................. 5 2、 产业链逐渐成熟，国内厂商切入线圈磁材模组...........9 2.1、 芯片：多模化发展，国外厂商垄断 ................... 10 2.2、 充电线圈：发射端单线圈到多线圈，接收端 FPC 到密