客户：xxxx 黑带：xx 倡导者：xxx BGA (Ball Grid Array) 指在元件底部以矩阵方式布置的焊锡球为引出端的面阵式封装集成电路。 背景：BGA及其使用 BGA器件大量用于手机板如：A100（3个BGA）、A300（3个BGA）、628（2个BGA） 手机板 目 录 Define (定义 )： 1、确定项目关键 2、制订项目规划 3、定义过程流程 Measure (测量 )： 1、确定项目的关键质量特性Y 2、定义Y的绩效标准 3、验证Y的测量系统 Analyze (分析 )： 1、了解过程能力 2、定义项目改进目标 3、确定波动来源 Improve (改进 )： 1、筛选潜在的根源 2、发现变量关系 3、建立营运规范 Control (控制 )： 1、验证输入变量的测量系统 2、确定改进后的过程能力 3、实施过程控制 项目实施流程 1.定义 2.测量 3.分析 4.改进 5.控制 DMAIC BGA焊接返工原因分析 M A I C D 1、确定项目关键 2、制订项目规划 3、定义项目流程 BGA焊接空洞的危害 M A I C D 1、确定项目关键 2、制订项目规划 3、定义项目流程 与竞争对手的比较情况 A A100 Motorola8088 Nokia8210 随机抽Motorola、Nokia和我公司5只手机进行检测，结果如下： MotorolaBGA有空洞的焊球数占总焊球数的6%， Nokia为9%,而且空洞的面积与焊球的面积比均在10％以内 。 我公司在60%以上,空洞的面积与焊球的面积比有的超过20％。 1、确定项目关键 2、制订项目规划 3、定义项目流程 公司关于手机的战略 1、确定项目关键 2、制订项目规划 3、定义项目流程 过程高端流程图 Supplier 供应商 Input 输入 Process 过程 Output 输出 Customer 客户 1、确定项目关键 2、制订项目规划 3、定义项目流程 业务聚焦（Business case） 提高手机产品质量，降低生产返修率，使顾客更加满意； 直接收益100万/年以上（减少维修费）； 间接收益巨大：产品的可靠性提高，提升品牌形象，增加市场竞争力，扩大市场份额增加营业收入。 项目进度（Project Plan） 团队组成（Team） 目标确定（Goal Statement） 通过分析找出造成BGA焊接空洞的根本原因； 将BGA焊接空洞缺陷率由目前的63％降到20％以下（见分析阶段目标确定）。 项目范围（Project Scope） 针对手机产品； 涉及生产、工艺、质量等环节。 问题陈述（Problem Statement） 手机板BGA的焊点的空洞比例高达60％ ； 手机板BGA焊点空洞的面积比严重的超过20％； 随着手机产品作为公司重点产品，销量越来越大，投诉越来越多。 项目规划 xx 质量部 项目策划、组织实施 xx 工艺部 项目实施 xx 工艺部 工艺分析改进 xx 工艺部 工艺分析改进 xx 工艺部 工艺分析改进 xx 质量部 项目实施 xx 生产部 回流温度曲线调校 1、确定项目关键 2、制订项目规划 3、定义项目流程 项目实施流程 1.定义 2.测量 3.分析 4.改进 5.控制 DMAIC 选择项目的关键质量特性Y BGA焊接空洞的缺陷率 BGA焊接空洞的 缺陷数 BGA焊接空洞 与焊球的 面积比平均值 BGA焊接空洞 与焊球的面积 比最大值 1、确定关键质量特性Y 2、定义Y的绩效标准 3、验证Y的测量系统 确定项目的关键质量特性Y 1、确定关键质量特性Y 2、定义Y的绩效标准 3、验证Y的测量系统 对Y的定义 1、确定关键质量特性Y 2、定义Y的绩效标准 3、验证Y的测量系统 Y的绩效标准 公司标准： 结合IPC标准制定空洞接受标准： IPC标准： 1、确定关键质量特性Y 2、定义Y的绩效标准 3、验证Y的测量系统 测量系统分析 1、确定关键质量特性Y 2、定义Y的绩效标准 3、验证Y的测量系统