行 业 报 告 电子 2019年 08月 26日 手机射频行业深度报告 5G已至，射频前端先行 ? 中性（维持） ? 5G时代已经来临，射频前端率先受益：射频前端作为手机通信功能的核 心组件，直接影响着手机的信号收发。多天线收发（MIMO）和载波聚 合（CA）技术在 5G时代继续延续，使得射频前端的复杂度大大上升。 通过对三星 Galaxy S10+ 5G（Sub 6G）和4G版的拆机对比，射频 前端价值从 4G版的 31美金上升到 46美金，价格上升幅度接近 50%， 射频前端 BOM占比从 4G版本的7%提高到了 9%。对早期 5G智能 手机而言，射频前端是推动 5G手机价格上涨的主要原因之一。 行情走势图 行 业 深 度 报 告 沪深300 电子 40% 20% 0% -20% -40% ? 5G射频前端芯片集成度进一步提高，国内射频产业快速发展：射频前 端从过去的分立器件、FEMiD，再到 PAMiD，集成度逐渐提高，主要原 因是受到基带芯片发展的推动。目前射频前端市场主要由 Skyworks、 Broadcom、Qorvo、Murata四大 IDM厂商垄断。我们认为，高集成 度、一体化是射频前端产品的核心竞争力，拥有全线技术工艺能力的供应 商会占据大部分市场。尽管射频前端集成化是大势所趋，但由于低端手机 的庞大出货量，低集成度模组之间互相搭配的解决方案在短期内仍然会继 续存在。 Aug-18 Nov-18Feb-19 May-19 相关研究报告 《行业周报*电子*电视智慧屏逐步兴 起，关注 5G产业链投资机会》 2019-08-18 《行业周报*电子*华为发布鸿蒙智慧 屏，国内智能机出货量同比下滑 5.4%》 2019-08-11 ? ? 5G时代天线行业机遇与挑战并存：MIMO技术在5G的延续使得天线数量 进一步提升，LDS与 FPC仍会是 Sub 6G手机的主流天线方案；而在毫 米波频段，天线尺寸做到更小，从而直接封装到射频前端芯片当中（Aip）。 Aip封装是手机射频领域的一次革新，对传统天线厂商来说可能意味着价 值链的重新分配。 《行业周报*电子*苹果发布季度财报， 华为手机上半年发货 1.18亿部》 2019-08-04 《行业专题报告*电子*手机产业链全景 图》 2019-08-02 《行业周报*电子*苹果收购英特尔基带 业务，华为 5G手机发布》2019-07-28 证 券 研 究 报 告 5G建设提速，智能手机出货即将迎来拐点：2019年国内运营商5G资本 投入预算为 400亿元，超越年初预计的