行业报告|行业深度研究
证券研究报告
半导体2022年09月19日
投资评级
扩产受益，材料先行，国产替代进行中行业评级强于大市(维持评级)
上次评级强于大市
半导体材料和设备是半导体制造工艺的基石，制程的进步推动半导体材料
价值量增加，需求相应进一步提升。市场规模增长迅速，2021年达到643
作者
亿美元，同比增长15.86%。分产品来看，晶圆制造材料占比较封装材料更
潘暕分析师
高，2018-2020年占比均超过60%。我国的半导体材料仍然集中在后端封装SAC执业证书编号：S1110517070005
材料上，前端晶圆制造材料核心优势仍然不足，随着中国晶圆制造产能的提panjian@tfzq
升，晶圆制造材料占比有望不断提升。
行业走势图
晶圆制造材料核心优势不足，自给率低，国产替代空间大。外部环境影响
供给，内部扩产增加需求，政策加码鼓励国产替代，半导体材料量价齐升。半导体沪深300
近年来，疫情、俄乌冲突、中美关系等外部因素都给半导体产业链带来了诸13%
多不确定性，半导体制造材料的供给与价格也受到相应影响。同时，大陆晶6%
-1%
圆厂产能的提升及技术节点的进步驱动了半导体材料的需求量显著提升。自-8%
2014年以来，中国政府大力主导推动整体产业发展，政策持续推动半导体-15%
国产化。国产半导体材料在内外因素共同驱动下，量价齐升。-22%
-29%
我们看好下游长江存储等厂商扩产后带来半导体材料端的释放与增速。-36%
2021-092022-012022-05
建议关注：资料来源：聚源数据
【硅片】
相关报告
沪硅产业：国内半导体硅片产业航母，开启高端SOI蓝海共筑核心优势
1《半导体-行业研究周报:强化战略科
立昂微：核心赛道优质龙头，“三轮驱动”公司成长
技力量，国产半导体设备材料蓬勃发
TCL中环：双拳出击，重塑全球硅片格局
展》2022-09-13
【特种气体】
2《半导体-行业研究周报:Mate50新功
华特气体：工业气体国产龙头，主营业务增长稳定
能“向上捅破天”，卫星产业链值得关
南大光电：电子特气领先企业，三大业务板块协同发展
注》2022-09-07
正帆科技：工艺介质系统先行者，装备+材料+服务打造核心竞争力
3《半导体-行业研究周报:新能源推动
金宏气体：国内民营气体龙头，纵横发展未来可期
三代半导体超预期，消费类库存逐步去
凯美特气：重点发展电子特气业务，积极推进ASML认证
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和远气体：工业气体领先企业，积极开拓电子特气
【光刻胶】
华懋科技：投资半导体光刻胶龙头徐州博康，产业链一体化优势显著
彤程新材：收购北京科华+北旭电子，打造半导体&FPD光刻胶平台
晶瑞电材：中端光刻胶进口替代创造成长空间
飞凯材料：紫外固化和电子化学品龙头，TFT-LCD光刻胶产能待释放
【光掩膜】
清溢光电：规模最大国产光掩膜供应商之一，客户拓展实现突破
【CMP材料】
鼎龙股份：国产CMP抛光垫核心供应商，泛半导体材料迎来放量
安集科技：国产CMP抛光液龙头，产品品类逐步拓展
【湿电子化学品】
上海新阳：湿电子化学品产业龙头，多项产品不断突破，定增加码光刻胶
中巨芯：电子化学材料龙头，G4级以上湿电子化学品品控，客户群丰富
【溅射靶材】
江丰电子：国内高纯溅射靶材产业龙头，优质客户在手增长可期
有研新材：有色金属材料龙头，子公司有研亿金布局高端靶材产品
【前驱体】
雅克科技：前驱体产业龙头，电子材料平台日渐成型
【第三代半导体材料】
三安光电：化合物半导体业务多轮驱动,加速替代海外供应商
天岳先进：国内领先第三代半导体碳化硅衬底材料制造商
露笑科技：成功研发6英寸导电型碳化硅衬底片
东尼电子：大力布局半导体领域碳化硅半导体材料
风险提示：海内外疫情反复、研发成果不及预期、下游需求不及预期、客户
认证进度不及预期
请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1
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内容目录
1.半导体材料：半导体制造工艺基石，国产替代加速..........13
1.1.半导体材料是半导体制造工艺的核心基础...........13
1.2.半导体材料发展现状：海外主导，国产需加强研发.............15
1.3.国产替代加速，材料量价齐升.............17
1.3.1.驱动因素1：上游涨价+供应短缺，半导体材料价格增长....17
1.3.2.驱动因素2：下游扩产，半导体材料市场空间广阔.........19
1.3.3.驱动因素3：政策加码，国产替代进程加速.........20
2.硅片：半导体行业蓬勃发展，硅片量产空间广阔........22
2.1.硅片：基础材料附着行业支撑属性，晶圆制造材料产业核心.........22
2.2.硅片产业链：下游需求高企，开辟硅片行业新一轮增长曲线.........24
2.2.1.200mm半导体硅片：新能源汽车助推功率器件增长，硅片受益面持续扩大
.........................24
2.2.2.300mm半导体硅片：存储芯片终端应用重点集中于移动端，智能手机行业
升级将推动硅片发展..................25
2.2.3.SOI硅片：智能手机带动需求上升，沪硅定增项目将填补国内300mmSOI
技术空白....................27
2.3.市场规模&竞争格局..................27
2.3.1.半导体硅片景气度提升，全球300mm半导体硅片或将持续供不应求.......27
2.3.2.竞争格局：全球市场步入寡头垄断格局，沪硅在国内份额领先......30
2.4.相关公司...................31
2.4.1.沪硅产业：国内半导体硅片产业航母，开启高端SOI蓝海共筑核心优势.31
2.4.2.立昂微：核心赛道优质龙头，“三轮驱动”公司成长...........35
2.4.3.TCL中环：双拳出击，重塑全球硅片格局..............37
3.特种气体：政策利好需求升级，行业发展势头强劲..........40
3.1.电子特气：占比最大的特种气体，半导体制造不可或缺的原材料......40
3.2.市场规模&竞争格局：政策驱动快速增长，发达国家龙头企业垄断，国产特气细
分领域优势明显......................41
3.3.相关公司...................44
3.3.1.华特气体：工业气体国产龙头，主营业务增长稳定........44
3.3.2.南大光电：电子特气领先企业，三大业务板块协同发展......46
3.3.3.正帆科技：工艺介质系统先行者，装备+材料+服务打造核心竞争力..48
3.3.4.金宏气体：国内民营气体龙头，纵横发展未来可期........51
3.3.5.凯美特气：重点发展电子特气业务，积极推进ASML认证........53
3.3.6.和远气体：工业气体领先企业，积极开拓电子特气........55
4.光刻胶：半导体材料皇冠上的明珠，高壁垒高盈利..........57
4.1.光刻胶：泛半导体产业核心材料，半导体材料皇冠上的明珠.........57
4.2.光刻工艺：半导体摩尔定律发展核心驱动力.............59
4.3.光刻胶产业链：技术&客户壁垒高，行业持续高盈利能力.......62
4.4.光刻胶市场规模&竞争格局...................63
4.5.相关公司...................65
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4.5.1.华懋科技：投资半导体光刻胶龙头徐州博康，产业链一体化优势显著......65
4.5.2.彤程新材：收购北京科华+北旭电子，打造半导体&FPD光刻胶平台..68
4.5.3.晶瑞电材：中端光刻胶进口替代创造成长空间..........70
4.5.4.飞凯材料：紫外固化和电子化学品龙头，TFT-LCD光刻胶产能待释放......72
5.光掩膜：设备&技术高门槛，美日厂商占据主流........73
5.1.光掩膜：高技术门槛的冷门赛道...............73
5.2.光掩膜市场规模&竞争格局：美日为主导，国内产品与国外差距逐步缩小...76
5.3.相关公司...................79
5.3.1.清溢光电：规模最大国产光掩膜供应商之一，客户拓展实现突破........79
6.CMP材料：抛光液&抛光垫是核心............81
6.1.CMP工艺：IC制造关键技术，抛光液与抛光垫为核心耗材.....81
6.2.CMP抛光液：配方成分复杂+种类繁多，美日企业主导............83
6.2.1.CMP抛光液工艺：配方成分复杂+种类繁多，研磨粒子成本占比高.....83
6.2.2.全球CMP抛光液市场：卡博特微电子等美日企业主导........85
6.3.CMP抛光垫：专利壁垒突出，海外企业占据垄断地位........86
6.3.1.CMP抛光垫工艺：突破技术壁垒，加速进口替代......86
6.3.2.全球CMP抛光垫市场：陶氏杜邦占据垄断地位........89
6.4.相关公司...................89
6.4.1.鼎龙股份：国产CMP抛光垫核心供应商，泛半导体材料业务迎来放量....89
6.4.2.安集科技：国产CMP抛光液龙头，产品品类逐步拓展........93
7.湿电子化学品：纯度&洁净度要求高，欧美占据大份额，国产规模持续上涨.......98
7.1.湿电子化学品：广泛应用于“半导体+光伏+平板显示器”市场.........98
7.2.市场规模：中国湿电子化学品产需规模持续上涨........100
7.3.竞争格局：欧美企业占据大份额，国产替代市场广阔............101
7.4.相关公司.......................103
7.4.1.上海新阳：湿电子化学品产业龙头，多项产品不断突破，定增加码光刻胶
......................103
7.4.2.中巨芯：电子化学材料龙头，G4级以上湿电子化学品品控，客户群丰富
......................105
8.溅射靶材：半导体制造关键材料，海外巨头优势明显..........108
8.1.靶材：高金属纯度要求，半导体制造关键材料............108
8.2.市场规模&竞争格局：增量可观，海外巨头优势明显.......109
8.3.相关公司.......................111
8.3.1.江丰电子：国内高纯溅射靶材产业龙头，优质客户在手增长可期.....111
8.3.2.有研新材：有色金属材料龙头，子公司有研亿金布局高端靶材产品.113
9.前驱体：薄膜沉积关键材料，国产替代空间广阔............115
9.1.前驱体：薄膜沉积工艺核心材料........