国 家 职 业 技 能 标 准 职业编码: ６－２５－０２－０６ 半导体分立器件和集成电路装调工 中华人民共和国人力资源和社会保障部 中 华 人 民 共 和 国 工 业 和 信 息 化 部 制定 说　 　 明 为规范从业者的从业行为. 引导职业教育培训的方向. 为职业 技能鉴定提供依据. 依据 .中华人民共和国劳动法.. 适应经济社会 发展和科技进步的客观需要. 立足培育工匠精神和精益求精的敬业 风气. 人力资源社会保障部联合工业和信息化部组织有关专家. 制 定了 .半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标准. (以下 简称 .标准.). 一、 本 .标准. 以 .中华人民共和国职业分类大典 (２０１５ 年 版). 为依据. 严格按照 .国家职业技能标准编制技术规程 (２０１８ 年版). 有关要求. 以 “职业活动为导向、 职业技能为核心” 为指 导思想. 对半导体分立器件和集成电路装调工从业人员的职业活动 内容进行规范细致描述. 对各等级从业者的技能水平和理论知识水 平进行了明确规定. 二、 本 .标准. 依据有关规定将本职业分为五级/ 初级工、 四级/ 中级工、 三级 / 高级工、 二级 / 技师和一级 / 高级技师五个等级. 包括 职业概况、 基本要求、 工作要求和权重表四个方面的内容. 本次修 订内容主要有以下变化: ———将上一版的 “连续从事本职业工作” 年限改为 “累计从事 本职业工作”. ———对培训要求进行了删减. 突出了培训与考评分开的要求. 注重实际操作. ———增加了对一级 / 高级技师的要求. 便于满足半导体芯片制造 业及集成电路与微系统发展需要. ———增加了对微系统组装的要求. 考虑到国内现状. 没有对微 系统组装提出五级 / 初级工的要求. ———增加了集成电路管壳制造的内容. ———由于键合对芯片与集成电路、 微系统的性能及可靠性有明 显的影响. 将键合单独列为一个工种. １ 职业编码: ６－２５－０２－０６ ———删除了目前发展逐渐萎缩的点接触二极管制造、 半导体温 差制冷元件制造与半导体温差制冷组件制造的内容. ———因为目前的分立器件及集成电路制造中基本采用平面或三 维堆叠工艺. 合金管已不是芯片制造的主流. 所以删除合金烧结部 分. 合金烧结涉及到的部分芯片烧结内容放入芯片装架工的内容当 中. ———权重表也根据行业发展. 进行了相应的调整. 并增加了对 基础知识和相关知识的要求. 三、 本 .标准. 的编制工作在人力资源社会保障部职业能力建 设司、 工业和信息化部人事司的指导下. 由工业和信息化部电子通 信行业职业技能鉴定指导中心具体组织实施. 本 .标准. 起草单位 有: 中国电子科技集团公司第十三研究所. 主要起草人有: 潘宏菽、 赵平、 蒋永红. 四、 本 .标准. 主要审定单位有: 中芯国际集成电路制造 (北 京) 有限公司、 北京燕东微电子有限公司、 中国电子科技集团公司 第十三研究所、 中国电子科技集团公司第五十四研究所、 中国电子 科技集团公司第五十五研究所、 中国半导体行业协会 ＭＥＭＳ 分会、 北京清华大学微电子学研究所. 审定人员有: 韩迪、 李剑锋、 王和 生、 蔺增金、 王同祥、 徐永强、 李锁印、 赵平、 杨宗亮、 陈以钢、 王敏锐、 刘泽文. 五、 本 .标准. 在制定过程中. 得到人力资源社会保障部职业 技能鉴定中心葛恒双、 陈蕾、 王小兵、 张灵芝、 贾成千、 宋晶梅等 专家的指导和大力支持. 在此一并感谢. 六、 本 .标准. 业经人力资源社会保障部、 工业和信息化部批 准. 自公布之日起施行. ２ 职业编码: ６－２５－０２－０６ 半导体分立器件和集成电路装调工 国家职业技能标准 １.. 职业概况 １.. １　 职业名称 半导体分立器件和集成电路装调工① １.. ２　 职业编码 ６－２５－０２－０６ １.. ３　 职业定义 操作烧结炉、 划片机、 键合机、 峰焊机等设备. 装配、 测试半 导体分立器件、 集成电路、 混合集成电路的人员. １.. ４　 职业技能等级 本职业共设五个等级. 分别为: 五级 / 初级工、 四级 / 中级工、 三级 / 高级工、 二级 / 技师、 一级 / 高级技师. 芯片装架工分为: 五级 / 初级工、 四级 / 中级工、 三级 / 高级工、 二级 / 技师、 一级 / 高级技师. 半导体分立器件封装工分为: 五级 / 初级工、 四级 / 中级工、 三 级 / 高级工、 二级 / 技师、 一级 / 高级技师. 混合集成电路装调工分为: 五级 / 初级工、 四级 / 中级工、 三级 / 高级工、 二级 / 技师、 一级 / 高级技师. 集成电路管壳制造工分为: 五级 / 初级工、 四级 / 中级工、 三级 / １ 职业编码: ６－２５－０２－０６ ① 本职业分为芯片装架工、 半导体分立器件封装工、 混合集合电路装调工、 集成电 路管壳制造工、 半导体分立器件和集成电路键合工、 半导体分立器件和集成电路微系统组 装工 ６ 个职业工种. 高级工、 二级 / 技师、 一级 / 高级技师. 半导体分立器件和集成电路键合工分为: 五级 / 初级工、 四级 / 中级工、 三级 / 高级工、 二级 / 技师、 一级 / 高级技师. 半导体分立器件和集成电路微系统组装工分为: 四级 / 中级工、 三级 / 高级工、 二级 / 技师、 一级 / 高级技师. １.. ５　 职业环境条件 室内. 常温 (部分高温). 净化. 排风. １.. ６　 职业能力特征 具有一定的分析、 判断和推理能力. 色觉、 视觉、 听觉、 味觉 正常. 手指、 手臂灵活. 动作协调. 知觉良好. １.. ７　 普通受教育程度 高中毕业 (或同等学力). １.. ８　 职业技能鉴定要求 １.. ８.. １　 申报条件 具备以下条件之一者. 可申报五级 / 初级工: (１) 累计从事本职业或相关职业①工作 １ 年 (含) 以上.