首页
资料专栏
办公文库
行业文库
专业文库
TAG频道
文档转换
登录
注册
搜文档
标准
标准
战略运营
行业标准
其他行标
电子电气
仪器电子
电子器件
电子器件
首页
>
资料专栏
>
标准
>
行业标准
>
其他行标
> GB∕T_11498-2018半导体器件_集成电路第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)PDF
GB∕T_11498-2018半导体器件_集成电路第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)PDF
xiaojiu***
V 实名认证
内容提供者
联系反馈
热门搜索
半导体器件
集成电路
资料大小：1021KB(压缩后)
文档格式：PDF
资料语言：中文版/英文版/日文版
解压密码：m448
更新时间：2022/5/20(发布于山东)
类型：
积分资料
积分：10分 (VIP无积分限制)
推荐：
升级会员
下载地址
文档软件 | 转换工具
==>>
点击下载文档
相关下载
推荐资料
1
SJT 10746-1996 半导体集成电路新产品定型鉴定的程序规则
2
GB∕T_4023-2015半导体器件_分立器件和集成电路第2部分：整流二极管PDF
3
GB∕T_13062-2018半导体器件_集成电路第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)PDF
4
GB∕T_15879_5-2018半导体器件的机械标准化第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值PDF
5
GB∕T_36474-2018半导体集成电路第三代双倍数据速率同步动态随机存储器_(DDR3_SDRAM)测试方法PDF
6
GB∕T_36477-2018半导体集成电路_快闪存储器测试方法PDF
7
GB∕T_4937_18-2018半导体器件_机械和气候试验方法第18部分：电离辐照(总剂量)PDF
8
GB∕T_4937_19-2018半导体器件_机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度PDF
9
GB∕T_4937_20-2018半导体器件_机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响PDF
10
GB∕T_4937_201-2018半导体器件_机械和气候试验方法第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输PDF
11
GB∕T_4937_22-2018半导体器件_机械和气候试验方法第22部分：键合强度PDF
12
GB∕T_4937_30-2018半导体器件_机械和气候试验方法第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理PDF
1
IGBT驱动与保护电路设计及应用电路实例PDF
2
半导体行业IGBT_乘新能源汽车之风_国产替代扬帆起航PDF
3
半导体行业深度分析_新能源车快速发展_车规级IGBT国产替代正当时PDF
4
GB_175_2007通用硅酸盐水泥规范PDF
5
GB_T33880_2017热等静压铝硅合金板材PDF
文本描述
GB∕T_11498-2018半导体器件_集成电路第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)PDF.rar
==>> 点击下载文档