?中华人民共和国国家标准?????? ???????????宰瞀髁鬻瓣警糌瞥翼发布 ? ?硅片切口尺寸测试方法??本标准定性的提供了判定硅片基准切口是否满足标准限度要求的非破坏性测试方法。本方法的测试原理同样适用于其他切口尺寸的测量。??本标准中物体平面尺寸为???时，通过?倍的放大后会在投影屏上形成???的影像，通过?倍放大后会产生???的投影。本方法可以发现切口轮廓上的最小尺寸细节。??本标准不提供切口顶端的曲率半径的测试。下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本??ㄋ?械男薷牡?适用于本文件。??本方法是利用一系列轮廓模板在显示屏上的投影与载物台上的待测硅片的切口投影相比较，从而得到待测硅片的切口是否满足规定要求。??使硅片切口边缘的投影与定位硅片位置的定位销投影相切。此时，切口底部的投影应位于或者低于切口和深度模板的一条已设定基准线，并且硅片边缘的投影位于或高于轮廓板上的另外一条基准线。??重新定位硅片，使硅片的边缘和轮廓模板中“硅片外围线”重合，此时切口底部的投影应在轮廓模板上切口最深线和切口最浅线之间。??切口边缘的投影与切口角度轮廓模板上一系列切口角度相比较，其中选择轮廓模板中与切口边缘吻合最好的那个角的角度值作为切口的角度。??切口边缘处任何其他材料的沾污或者粗糙通过光路会产生扭曲的投影图像，导致检测出错误的切下，要特别关注定位切口投影图像在轮廓模板上的正确位置。??按照特定晶向滚磨硅片边缘形成的切口是对硅片正确定位的方法。因此切口临界尺寸的精度直 ?????蚍糯??痘蛘???．??????支架：用于固定待测试的硅片。支架确保硅片的表面与投影屏垂直，并且硅片可以以中心点为轴旋转。沿硅片直径的水平或垂直运动必须通过切口所在区域。??轮廓模板：测试硅片时需要两个模板。?切口底部和硅片边缘相对于定位点中心的位置；?切口形状和深度模板＼讯、／厂?麟．／—————～——?—～??????口底部界限???注：使用时逆时针转动?。。 调整光学投影仪至理想的放大倍数。使用已知精确尺寸的校准板或精度棒，按照生产厂商的说明书确定物像放大倍数，用三位有效数字表示。用放大倍数与每一个选定的轮廓模板尺寸相乘。??准备一个透明材料的模板，其尺寸与??要求的尺寸相同。投影图像的精度应高于士?? ?。?．??Ъ芄潭ㄔ谠匚锾ㄉ希?繁Ｇ锌谠?点的位置。支架在载物台上垂直和水平方向的运动分别平行和垂直于通过切口的直径。?．??锌谛巫春蜕疃饶０宸旁谕队耙瞧聊簧稀５髡??较吆痛怪毕撸?构潭ㄏ?穆掷T?点位置。相切。外，该硅片的切口不合格。?．?将第一个待测样品放在支架上，正表面向上。?．?将支架平面横向移动并旋转，使得硅片切口边缘投影图像与切口角度轮廓模板中的每一个角度比较。轮廓模板中与切口投影图像角度吻合最好的那个角的角度，定义为切口的角度。如果切口的角