手机钢网通用制作要求

1. 厚度为0.12mm
2. FIDUCAIAL MARK: 印刷背面半刻，PCB板在模板中的位置为PCB外型居中。
3. 0402元件开法为:内距保持在0.500mm(内削或内扩),长度外加10%,开倒脚(R)0.10 mm,如图
0603，0805，1206及以上元件：元件长度外加15%；加完后内凹(半圆形)面积的W1=1/3W，LI=1/2L，其余三边开口形：与PCB一致。如图一:


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5. 二极管(含LCD),L37,F1:宽度1:1开口,长度外加15%,再开倒脚,W1=1/3W,L1=1/2(115%L),如图
6. 三极管:外移0.15 mm
7. FL3,A,Y1等元件1:1开口,
8. U13：小焊盘1:1开口,左右二个大焊盘架桥0.3mm
9. J200（SIM卡插座）：120%开口,如图:
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