 ==>> 点击下载文档 |
高于整个电子板块，我们认为2季度景气低迷的预期已经反映在股价中
半导体板块股价在底部+景气上行，形成投资良机，建议关注。行业景气
上行周期中，由于封测环节是大陆半导体产业链中成熟度最高、技术能与
国际一流厂商接轨的环节，受益于行业上行周期的确定性最高，我们重点
推荐封测环节
度，一是中游晶圆代工国产化趋势联动下游封测发展，大陆晶圆代工产能
目前仅占全球10%，而大陆的需求占全球的30%以上，资金密集投向晶圆
代工环节，制造国产化将联动封测环节的发展；二是大基金支持长电收购
星科金朋后，大陆走在半导体封测技术升级的前列，且在技术投入上持续
领先，看好未来先进封装的进口替代空间，有望抢占台湾厂商的市场份额
期主要看景气周期上行，推荐半导体封测板块，尤其建议关注业绩爆发力
强的公司，我们推荐华天科技。长期来看，先进封装技术代表着封装企业
未来的竞争力，行业景气提升在短期内将利好板块内的绝大多数公司，而
在行业技术升级中走在前列的公司则具备长期投资价值，我们推荐长电科
技
＃title＃
行业景气迎来上行拐点，重点推荐封测
＃createTime1＃ 2017年07月01日
请阅读最后一页信息披露和重要声明- 2 -
行业深度研究报告
目录
1、短期看半导体产业景气复苏，首推封测板块 ........ - 4 -
1.1、剔除存储影响，上半年半导体景气低迷 ......... - 4 -
1.2、库存调整结束+苹果拉货+旺季效应，半导体景气落地反弹..... - 7 -
1.3、半导体景气上行，首推封测板块 ..... - 10 -
2、封测产业中长期看国产化大趋势.- 11 -
2.1、晶圆代工国产化，联动封测环节受益 ...........- 11 -
2.1.1、大陆半导体产业链制造环节迎弯道超车机遇 .......- 11 -
2.1.2、晶圆代工国产化联动封测环节受益 ........ - 15 -
2.2、先进封装引领行业趋势，领先者具备长期投资价值 . - 16 -
2.2.1、先进封装向上整合，FOWLP延续摩尔定律 ....... - 16 -
2.2.2、封装技术向下整合，SiP超越摩尔定律 .. - 21 -
2.2.3、先进封装重塑产业链，封测厂商机遇与挑战并存 ........... - 22 -
2.2.4、先进封装考验大陆封测厂商技术能力，看好技术领先者- 23 -
3、投资建议........... - 24 -
图1、全球半导体产业销售额（亿美元）...... - 4 -
图2、存储芯片近3年价格走势（美元）...... - 6 -
图3、2015Q1-2017Q1全球存储芯片单季营收统计（百万美元）....... - 6 -
图4、大陆智能手机AP出货量......... - 9 -
图5、全球前15大半导体设计公司库存调整周期分析 .......... - 9 -
图6、大陆半导体产值中封测占比远超全球与台湾水平....... - 10 -
图7、2016年全球集成电路封测市场竞争格局 ........ - 10 -
图8、2017年以来半导体板块估值大幅回调（PE）- 10 -
图9、2017-2015年晶圆代工分制程市场规模分析（十亿美元） ...... - 12 -
图10、中国半导体市场同比增速远高于全球（亿美元） ..... - 12 -
图11、中国半导体消费全球占比持续提升（亿美元）......... - 12 -
图12、2016年全球晶圆制造产能分布 ........ - 13 -
（千片/月，折合成8寸)..... - 13 -
图13、2016年全球半导体消费市场分布..... - 13 -
（产值，亿美元） .. - 13 -
图14、2017-2020年全球新增晶圆厂集中在大陆（座） ...... - 13 -
图15、2010-2017年台湾IC设计产值（亿美元） ... - 14 -
图16、2010-2017年大陆IC设计产值（亿美元） ... - 14 -
图17、中国大陆晶圆代工先进制程工艺进程 .......... - 15 -
图18、半导体产业链各环节产值（亿元） .. - 16 -
图19、iPhone 6S 的应用处理器与其他芯片- 17 -
图20、半导体封装技术的演进 ....... - 17 -
图21、FOWLP封装技术整合路径.. - 18 -
图22、以FOWLP封装为基础的整合技术应用市场广阔 ..... - 18 -
图23、iPhone7 InFo POP封装相比传统封装厚度有显著优势 ........... - 19 -
图24、Fan-out WLP正进入快速成长期（百万美元） ......... - 20 -
图25、典型SiP封装模组 ... - 21 -
图26、Apple Watch S1整个SiP模块 .......... - 21 -
图27、全球SiP市场规模预测 ........ - 22 -
图28、先进封装技术模糊产业链各环节的分工 ....... - 22 -
请阅读最后一页信息披露和重要声明- 3 -
行业深度研究报告
表1、2017年上半年台湾半导体公司营运情况 .......... - 5 -
表2、台湾半导体公司最新营运情况及展望 .. - 5 -
表3、全球半导体销售额统计（剔除存储芯片的影响）......... - 7 -
表4、主要半导体公司最新展望........ - 7 -
表5、晶圆代工制程与对应成本分析- 11 -
表6、2016年全球IC设计公司排名（百万美元）... - 14 -
表7、大陆在建12寸晶圆厂产能统计 ......... - 15 -
表8、FOWLP省去基板可大幅减少成本（美元） ... - 19 -
表9、FOWLP产品分类解析 .......... - 20 -
表10、主要厂商FOWLP布局 ........ - 20 -
表11、SoC与SiP对比....... - 21 -
表12、星科金朋产品线 ...... - 23 -
表13、主要厂商先进半导体封装技术布局 .. - 23 -
请阅读最后一页信息披露和重要声明- 4 -
行业深度研究报告
报告正文
1、短期看半导体产业景气复苏，首推封测板块
1.1、剔除存储影响，上半年半导体景气低迷
上半年半导体行业实际的景气度如何？我们看到截然相反的两种迹象，一边是
SIA公布的半导体销售额同比增速不断创下历史新高，图1显示全球半导体销售
额在今年4月达到313亿美元，同比大增21.13%，同比增速从2016年6月以来
不断攀升，4月攀升至历史新高
图1、全球半导体产业销售额（亿美元）
-10%
-5%
0%
5%
10%
15%
20%
25%
30%
35%50
100
150
200
250
300
350
美国欧洲日本中国
亚太和其他中国同比全球同比
数据来源：SIA，兴业证券研究所
但另一边从产业链的反馈来看，受大陆智能手机库存调整影响，下游终端需求疲
软，半导体行业景气并没有得到验证。IC设计厂商（Fabless）直接对接下游需求，
可以反映终端需求情况。IC设计两个大厂联发科和高通上半年表现均承压。联发
科1季度营收环比下降18%，同比持平；最新2季度展望，预计营收环比持平，
同比下滑23%。高通1季度营收环比下滑16.39%，同比下降9.64%；最新2季度
展望48亿-56亿美元，同比下滑7%-20%。此外，联咏虽然2季度展望同比环比
均有成长，但最新展望的6月单月营收也会下滑。从IC设计大厂的经营来看，上
半年景气度并没有表面看起来那么好，2季度的情况甚至要比1季度更差
晶圆代工龙头台积电2季度预期也较低，2季度营收同比环比预计均下滑。封测
龙头日月光的营收由于受EMS业务的影响，并不能准确地反映半导体行业的景气
度；但根据第三方公开数据，我们发现日月光半导体封测业务4月、5月单月营
收同比、环比均有所下滑，进一步验证了2季度半导体景气度的低迷
请阅读最后一页信息披露和重要声明- 5 -
行业深度研究报告
表1、2017年上半年台湾半导体公司营运情况
1季度营收 （亿新台币） 同比 环比 2季度营收展望（亿新台币） 同比 环比
IC设计
联发科 561 0% -18% 561-606 -23%至-16% 持平至8%
联咏 109 0% -3% 115-119 持平至4% 5%至9%
晶圆代
工
台积电 2339 15% -11% 2130-2160 -4%至-3% -9%至-8%
联电 374 9% -2% 374 1% 持平
封测 日月光 666 7% -14% 672 8% 1%
数据来源：兴业证券研究所
表2、台湾半导体公司最新营运情况及展望
代表
公司
4月营收
（亿台币） 同比 环比
完成
比例
5月营收
(亿台币) 同比 环比
累计完
成比例 2季度-3季度展望
IC
设
计
联发
科 177 -23% -15% 30% 184 -25% 4% 62%
2季度营收预期为财测低标，
但目前手机供应链库存水位
降，大陆客户订单在回笼
联咏 39 2% 0% 33% 40 4% 3% 68%
6月营收预期下滑，手机客户
库存调整接近尾声，Q3营运
转好
晶
圆
代
工
台积
电 569 -15% -34% 27% 728 -1% 28% 60%
2季度营收环比减少8%-9%；
但预期客户集中于Q2季底拉
货，且随着苹果新品进入备货
期，加上下半年传统旺季加
持，3季度展望乐观
联电 119 11% -6% 32% 125 -2% 5% 65% 2季度28纳米出
