HeaderTable_User 810267106 1013244114 1544659266 1361147007 HeaderTable_Industry 13020500 看好 investRatingChange.same 173833581 深 度 报 告 东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格，据此开展发布证券研究报告业务
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【 行 业 证 券 研 究 报 告 】 核心观点 工艺，CMP技术能够实现全局平坦化，是目前效果最好、应用最广泛的平坦 化技术。抛光垫价值量占抛光材料的六成，其力学性能和表面组织特征对于 平坦化的效果非常关键，是CMP工艺的技术核心和价值核心
以中国大陆为首的晶圆厂建厂潮催化下，晶圆代工产业将迎来加速扩张，进 而拉动CMP抛光垫的需求
氏化学占据抛光垫市场近八成份额，国内缺乏独立自主知识产权和品牌，庞 大的国内市场完全被外资产品所垄断，进口替代空间广阔。国产材料具有明 显的价格和服务等优势，大陆建厂热潮有望驱动国内CMP抛光垫厂商加速 发展
垫专利申请数量逐渐增多，鼎龙股份在抛光垫领域积累多年，计划募投两期 项目实现年产能50万片，一期项目已于去年实现试产，目前产品验证进展 顺利；今年4月公司专门投资建设的评价测试中心投入使用，有望缩短测试 周期，去年7月，公司获批加入中国集成电路材料和零部件产业技术创新战 略联盟，对公司在CMP抛光垫领域的市场推广以及未来持续产业整合起到 促进作用，CMP抛光垫业务发展有望提速
投资建议与投资标的 下，相关公司有望在CMP领域取得突破，建议关注在CMP抛光垫领域深 入布局的鼎龙股份，也建议关注与美国嘉柏在CMP领域达成合作协议的江 丰电子
风险提示 CMP抛光垫需求旺盛，国产替代可期 电子行业 行业评级看好 中性 看淡 (维持) 国家/地区 中国/A股 行业 电子 报告发布日期 2017年11月20日 行业表现 资料来源：WIND 证券分析师 蒯剑 021-63325888*8514 kuaijian@orientsec 执业证书编号：S0860514050005 王芳 021-63325888*6068 wangfang1@orientsec 执业证书编号：S0860516100001 联系人 王若擎 021-63325888-5023 wangruoqing@orientsec 马天翼 021-63325888*6115 matianyi@orientsec 相关报告 从中芯国际看半导体产业景气度 2017-11-15 三季度保持两位数增长 2017-11-03 -22% -11% 0% 11% 22%/11/12/01/02/03/04/05/06/07/08/09 电子沪深300 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明
HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 ——CMP抛光垫需求旺盛，国产替代可期目 录 一．CMP抛光垫是晶圆制造环节关键材料 ..... 4 1.1 CMP是晶圆制造的核心工艺 .... 4 1.2 抛光垫是抛光工艺的技术核心和价值核心 ........ 6 二．产业景气度旺盛拉动抛光垫需求 . 8 2.1全球半导体产业景气度旺盛 ...... 8 2.2 建厂潮拉动CMP抛光垫需求 .. 9 三．CMP抛光垫进口替代可期 ........ 12 3.1 抛光垫市场呈现寡头垄断格局 ........... 12 3.2 国内抛光垫产业进展顺利 ....... 12 投资建议 ...... 14 风险提示 ...... 14 淘宝店铺 “Vivian研报” 首次收集整理 获取最新报告及后续更新服务请在淘宝搜索店铺“Vivian研报” 或直接用手机淘宝扫描下方二维码 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明
HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 ——CMP抛光垫需求旺盛，国产替代可期图表目录 图1：晶圆制造流程图 ...... 4 图2：平坦化处理对晶片表面影响示意图 .. 4 图3：CMP工作原理 ........ 5 图4：CMP工作系统示意图 ......... 6 图5：抛光垫示意图 .......... 7 图6：全球半导体销售额 ... 8 图7：北美半导体设备制造商出货金额处于高位（单位：亿美元） .......... 9 图8：各类半导体材料价值量占比9 图9：2017年至2020年全球晶圆厂拟建设数量 .. 10 图10：2014-2020年全球晶圆月产能（百万片，折合8寸硅片） .......... 11 图11：CMP抛光垫市场规模 ...... 11 图12：2016年全球CMP抛光垫市场格局 .......... 12 图13：我国近年来抛光垫专利申请数量 . 13 图14：鼎龙股份CMP抛光垫领域发展历程 ....... 14 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明
HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 ——CMP抛光垫需求旺盛，国产替代可期一．CMP抛光垫是晶圆制造环节关键材料 1.1 CMP是晶圆制造的核心工艺 CMP技术即化学机械抛光（Chemical－Mechanical Planarization），是指在晶圆制造过程中，使 用化学及机械力对晶圆进行平坦化处理的过程。集成电路的制造是在单晶硅的衬底上进行一系列的 物理和化学加工的过程，其从熔炼原料到形成成品的总过程大概需要400多道工序，工序繁多且 工艺复杂，其中需要多次使用CMP技术
图1：晶圆制造流程图 数据来源：中为咨询，东方证券研究所 随着半导体工业沿着摩尔定律的曲线极速发展，集成电路特征尺寸不断减小，布线层数不断增加， 对平坦化的要求也相应愈加变高，使得CMP技术重要性愈发显著。如果平坦化处理未到位，晶片 的起伏随着层数增多变得更为明显，同层金属薄膜由于厚度不均导致电阻值不同，引起电致迁移造 成电路短路。起伏不平的晶片表面还会使得光刻时无法准确对焦，导致线宽控制失效，严重限制了 布线层数，降低集成电路的使用性能
图2：平坦化处理对晶片表面影响示意图
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