请务必阅读正文后的重要声明部分 2017年10月29日 证券研究报告策略研究 策略专题报告 大国崛起系列二：中国“芯”承载中国梦 ——国产芯片的崛起 摘要西南证券研究发展中心 来制造业转型升级的核心。本篇报告是大国崛起系列报告第二篇，将为投资者 讲述芯片行业及其产业链在国内的发展历程，揭示国内芯片产业的崛起之路
1、芯片产业格局的变迁。芯片产业是伴随着上一轮计算机与互联网的技术革命 迅速发展起来的，总体的格局是起源于美国，然后由于全球化带来的国际分工， 在李嘉图的比较优势理论作用下，逐步向日本、韩国、台湾转移，而近年来， 在国内下游消费市场快速放量以及相对低廉的劳动力成本优势下，国内的芯片 产业开始崛起； 2、产业链环节比较的相对优势。上游的芯片设计技术产业壁垒较高，基本上 长期被海外巨头（如英特尔、三星、高通等）所垄断，而中游和下游的芯片制 造业和封装测试环节相对属于劳动密集型产业，技术壁垒不太高，中国的劳动 力成本都具有较大优势，导致芯片制造和晶圆代工产业近年来在国内崛起； 3、国内芯片依然处于发展初期。总体来说，国内的芯片产业一方面是具备比 较优势的中游制造环节已经有比较强的发展态势；另一方面是国内的芯片产业 依然还是处于发展初期，关键领域芯片的自给率还是很低。而国内芯片产业的 薄弱地位，导致中国制造业在全球的利润分配中处于不利的位置； 4、国内芯片产业崛起的必然性。根据波特的国家竞争优势理论（钻石模型）： 从要素条件来看，劳动力成本低；从需求条件来看，消费市场空间大。从产业 生态群来看，已经有长三角、环渤海、珠三角三大集成电路产业聚集区域。从 公司战略来看，政策高度重视与支持加速产业的发展
5、国内芯片产业的未来发展路径。未来国内厂商一是可以通过海外收购，提 高核心技术；二是依靠国内的天时地利的条件对内加速整合，扩大产业链地位
在当前物联网技术不断落地，可穿戴设备、VR头盔/眼镜、无人机等智能硬件 芯片的应用不断扩大的市场条件下，国内的芯片产业有着巨大的发展潜力
领域行业格局较为明朗、受益逻辑确定性较高的子行业以及相关龙头上市公 司：（1）芯片设计环节：兆易创新、汇顶科技。（2）芯片制造环节：晶圆代工 龙头：中芯国际；溅射靶材：江丰电子；晶圆切割龙头：大族激光。（3）芯片 封测环节：封测龙头：长电科技、华天科技、通富微电；封装材料：丹邦科技； 检测设备：长川科技
分工格局变化风险；国内产业政策变动风险；市场系统性风险
分析师：朱斌 执业证号：S1250515070001 电话：021-68415861 邮箱：zhbin@swsc 分析师：王国勋 执业证号：S1250517060002 电话：021-68415296 邮箱：wgs@swsc 相关研究 1.策略周报：经得住回调，守得住成长 （2017-10-23） 2.策略专题：大国崛起系列一：日出东 方，谁与争锋------面板行业的进口替 代（2017-10-17） 3.策略专题：中小创业绩持续回升—— A股2017年三季报业绩预告测算 （2017-10-17） 4.策略周报（1009-1015）：成长！成长！
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