文本描述
中山市品速科技有限公司 标题 SMT焊接外观检验标准 E-SIP-098 页次 14 制订部门 品质部 001 制订日期 2014-3-19 SMT焊接外观检验标准 制定:祝帅 审核:马建芳 批准:曾路璐 文件修订记录 文件名称 SMT焊接外观检验标准 E-SIP-098 版次 修订内容 修订日期 修订者 备注 001 新版本发行 2014-3-19 祝帅 表单编号:W-04-001/001 1、目的: 明确SMT焊接外观检验标准,为品质判定提供接收和拒收依据。 2、范围: 适用于本公司所有产品的SMT焊接外观检验. 3、权责: 3.1品质部:
3.1.1QE负责本标准的制定和修改,
3.1.2检验人员负责参照本标准对产品SMT焊接的外观进行检验。 3.2制造部:生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。
3.3客服返修组:参照本标准执行返修 4.标准定义: 4.1判定分为:合格、允收和拒收 合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。(本标准中,不做图片详解) 允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件,且能维持组装可靠度,判定为允收。 拒收(Re):外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度,判定为拒收。 4.2缺陷等级 严重缺陷(CRITICALDEFECT,简写CRI):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点. 主要缺陷(MAJORDEFECT,简写MAJ):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点. 次要缺陷(MINORDEFECT,简写MIN):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点. 5.检验条件 5.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为1支40W或2支20W日光灯),被检测的PCB与光源之距离为:100CM以内. 5.2将待测PCB置于执行检测者面前,目距20CM内(约手臂长). 。。。。。。以下略