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第1版

受控状态
受 控

焊接顺序如下：
1、首先用半自动气保焊对四条焊缝进行打底焊接，打底厚度≥10mm；
2、然后填充焊接焊缝⑴，填充量为离板材上表面1～2mm处（填充焊需分多次）；
3、然后翻身填充焊接焊缝⑵，直到填充厚度低于母材表面1～2mm时，填充焊需分多次；
5、填充时每层或每道焊缝完成后、下一层或道焊缝焊接之前，必须进行层间清理；
6、填充完成24小时后， UT检查四条焊缝；
6、 UT检查合格后，用埋弧焊盖面；
8、盖面完成24小时后作终检探伤。

技术要求箱体焊接应在平台上进行；单双丝埋弧焊和气保焊均可；焊接材料及焊接参数详见《焊接材料选用工艺卡》、《焊接参数选用工艺卡》；组装截面尺寸预留详见《焊缝收缩余量加放工艺卡》；遵守焊接预热、层间温度和焊后保温控制制度；板厚≥50mm时，坡口填满到板厚的1/2时须先进行探伤，填满后再进行探伤然后盖面；板厚＜50mm时，则可一次填满，再进行探伤然后盖面；必须严格遵守本卡所确定的焊接顺序；盖面时应采用埋弧焊盖面，若采用半自动气保焊盖面，必须使用药芯焊丝；同一侧的两条焊缝必须对称同时施焊；焊工对负责焊缝焊接完成后，在距焊缝端头50mm处打上焊工钢印；盖面完成24小时后作终检探伤。

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