目录
电镀铜工艺
一、电镀铜基本原理
（一）有机添加剂之功能
（二）无机物影响
（三）Trowing Power 深镀能力
（四）板面镀层厚度分布
（五）电镀铜阳极
（六）电镀工艺过程
（七）电镀线配线及设备保养方法
（八）电镀铜溶液的控制
（九）可靠性测试
（十）电镀铜槽设备要求
二、电镀锡工艺
（一）电镀锡工艺
（二）纯锡阳极材料要求规格
（三）电镀锡溶液的控制
三、目前电镀领域发展
一、电镀铜基本原理
电镀基本原理
◎铜的特性
–铜，元素符号Cu，原子量63.5，密度8.89g/cm3，Cu2+的电化当量1.186
克/安时。
–铜具有良好的导电性和良好的机械性能。
–铜容易活化，能够与其他金属镀层形成良好的金属－金属间键合，从
而获得镀层间的良好结合力。
电镀基本原理
◎电镀铜工艺的功能
–在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜，以提供足够的导电性/厚度及
防止导电电路出现热和机械缺陷。
电镀基本原理

C
A
T
H
O
D
E
电镀层
Double Layer
e-
Cu2+
Activation
Polarization
Concentratio
nPolarization
Cu
2+
+ e-=== Cu
+
（a ）
Cu
+
+e-=== Cu（b ）
沉积机理
1/22/20137Highest Confidential

CATHODE
Cl-
Cl-
Cu
2+
S
S
Cu
+
CuC
a
r
r
i
e
r
e
-
Cathode Film
Double Layer
沉积机理
1/22/20138Highest Confidential