东莞利扬微电子有限公司 DONGGUAN LEADYO MICRO ELECTRONICS CO . , LTD IC测试基础知识 人事行政部 本章要点 1.什么叫IC 2.IC制作流程 3.IC的封装 4.什么是IC测试？ 5.为什么要进行IC测试？ 6.如何进行IC测试？ 什么是IC？ IC:集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工 艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互 连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个壳 内，成为具有所需电路功能的微型结构。包括：1集成电路板（integrated circuit);2二三极管； 3特殊电子元件 1.什么是IC？ 2.IC制作流程 3. IC的封装 封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅伏着安置、固定、密封、保护芯片和加强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件树立连接。 种类1.DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装， 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。 种类2SOP (small Out-Line package) 小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。 引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP； 高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSSOP; 种类3. QFN(quad flat non-leaded package) 四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。 引脚一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。 目前利扬量产的AXP188、AXP192就是QFN48封装；AXP173是QFN32封装。 种类4.QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。 基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。 封装本体厚度为1.4mm 的QFP被称为 LQFP(薄型QFP)。 目前我们测试的A13、F10、F20等。五，BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一BGA 的引脚(凸点)中心距一般为1.5mm，引脚数为225。 4.什么是IC测试？ 什么是IC测试？IC测试就是用相关的电子仪器（如万用表、示波器、直流电 源，ATE等）将IC所具备的电路功能、电气性能参数测试出 来。测试的项目一般有：直流参数（电压、电流）、交流参 数（THD、频率）、功能测试等。 4.什么是IC测试？ IC测试的分类1、量产测试 应用测试机、probe、handler、loadboard等设备及硬件，对IC的主 要性能参数进行大批量的生产测试，其目的主要是将好坏IC分开。 2、评估测试 使用特定测试评估板（demo），对几颗或几十颗IC进行全面的电 气性能评价测试，其目的主要是为了验证IC是否满足设计指标，以及 是否存在缺陷，为设计优化提供依据，其测试数据是编写芯片手册的主 要依据。 3、老化测试 使用极限的测试条件，极限的温度等恶劣环境下，考察IC可用性 及可靠性的测试。 4、失效分析测试 针对已经失效的芯片，通过各种的测试工具，测试方法，测试条 件，查出失效原因的测试。