— 2— 目录 第一章、项目提出的背景及预期目标 ......... 3 第二章、项目概况 . 3 第三章、市场分析 . 4 第四章、生产技术和主要设备 ... 6 第五章、生产环节流程图 ....... 8 第六章、节能措施 . 9 第七章、主要原辅材料及配套件的名称、数量及其来源 .... 10 第八章、厂房、用水用电需求量11 第九章、企业人员培训 ........ 13 第十章、环境影响及治理方案 .. 14 第十一章、安全生产措施 ...... 14 第十二章、项目实施的综合计划及进度安排 .. 16 第十三章、投资概算 .......... 17 第十四章、经济效益分析 ...... 19 第十五章、项目风险分析 ...... 21 — 3— 第一章、项目提出的背景及预期目标 一、项目提出的背景 麦捷科技生产的普通电感磁珠、功率电感和射频元器件主要是片式电子元件。片式电子 元件属于我国电子信息产业“十二五”重点及优先发展的新型元器件，产品技术含量高，具 有先进性和可靠性等特点。随着我国通信、汽车电子、计算机、家用电器等行业的高速发展， 片式电感已成为必不可少的关键元器件，市场前景广阔。项目投产后，能替代进口，较大程 度地满足国内市场需要，提升国产电子元器件的配套能力。项目的建设符合国家产业发展政 策，也是各级地方政府大力支持、重点发展的项目。 随着智能手机和LED-TV市场的快速发展，以及平板电脑MID的爆发式增长，市场对 于功率电感和射频LTCC滤波器及模块的使用量呈快速上升趋势，公司在功率电感和方面的 研发和销售方面呈现了快速增长的态势，公司研发中心的建设也迫在眉睫。 出于以上考虑，公司迫切需要解决扩大产能的问题。以满足公司未来发展的需要。 二、项目的预期目标 待麦捷科技片式电感系列产品扩产建设项目建成，公司总投资12,952万元，建设片式 电感器产品生产线，新增产能30.5亿只/年。 第二章、项目概况 项目名称：片式电感系列产品扩产建设项目 项目单位名称：深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 项目实施地址：深圳市坪山新区坑梓办事处秀新社区新乔围工业区新发路2号 项目总投资：12,952万元 项目建设年限：本项目从2013年1月开始筹建，全部工程到2013年12月31日完成， 历时12个月。 项目基本情况：片式电感系列产品扩产建设项目完成后，公司片式电感产能将增加 — 4— 30.5亿只。其中，叠层片式电感年产能增加23.5亿只，绕线片式电感产能增加7亿只。 其中，扩产叠层片式电感产品种类如下： 单位：亿只 产品型号 0603 1005 1608 2012 其它 合计 叠层电感 10 6 4 1.5 0.5 22 叠层功率电感 1.5 1.5 扩产绕线功率电感产品种类如下 单位：亿只 产品型号 20 25 30 40 60 合计 绕线功率电感 2.1 1.1 0.7 0.7 2.4 7 第三章、市场分析 一、行业竞争状况 作为新型片式电子元器件，片式电感属于高端电子元器件，其生产制造具备较高的技术 门槛及资金门槛，行业集中度较高，行业竞争秩序比较规范。 电阻、电容、电感三大类被动电子元件中，电感片式化的技术难度相对最大，能够掌握 电感片式化核心技术的企业较少。以叠层片式电感为例，制造叠层片式电感需在介质材料内 部形成金属线圈，属串联结构，其制备工艺与并联结构的多层陶瓷电容器和片式电阻相比更 为复杂，因此，片式电感的行业集中度较其他电子元器件行业高。 从国际范围看，片式电子元器件主要集中在日本、中国台湾、欧洲和中国大陆等电子产 品整机制造水平较高的地区，中国大陆片式电感主要集中在珠江三角洲和长江三角洲两个产 业配套好、制造技术水平较高的地区，目前我国大陆片式电感的生产主要集中在顺络电子、 麦捷科技、风华高科和振华富四家。 二、行业市场需求分析 1、行业市场需求特点 — 5— 产品应用范围非常广泛，市场需求快速持续增长；在整个电子信息产业链中，电子元器 件无处不在，不论是日常的消费电子产品还是工业用电子设备，都是由基本的电子元器件构 成的，是电子信息产业的基础支撑产业。随着电子产品的广泛应用和普及，电子元器件在消 费电子产品、工业设备、以及航空航天及军工等领域的应用迅速增加。 特别是近年来随着表面贴装技术的普遍应用，高速自动化贴装电子元器件的生产方式得 以实现，电子产品制造业生产效率得到极大的提高，市场对于片式电感的需求也随着表面贴 装技术的广泛应用而快速增长。同时，市场对于射频元器件产品也随着手机等通信产品的普 及以及蓝牙、WIFI模块的广泛应用而快速增长。 电子元器件是电子产品集成电路的重要组成部分，一块PCB板上通常安装着数以百计 的各种电子元器件。一旦电子元器件的品质出现问题，会直接导致下游终端产品功能出现故 障，甚至导致整机无法使用，导致较高的返工成本。 片式电感为密闭性非常高的一体独石结构，若在制造完成后内部电路处于开路或短路状 态，将无法返修。因此片式电感等电子元器件在出厂前必须对产品的物理电性参数进行逐只 检验，同时需要对产品的外观形状以及表面处理质量进行X射线衍射法检查，产品出厂合 格率一般要求达到99.99％（不良率小于100PPM）以上。 2、行业需求特点发展趋势 下游电子整机产品“轻、薄、短、小”的发展趋势决定了上游电子元器件朝小型化和片 式化发展是必然趋势。电子元器件由原来只为适应整机小型化的被动改进，变成主动满足数 字技术、微电子技术发展所提出的特性要求，并呈现产业化发展趋势。新型片式电子元器件 体现了当代和今后电子元器件向高频化、片式化、微型化、薄型化，低功耗，响应速率快、 高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化和智能化等发展趋势 3、片式电感市场容量 被动电子元器件主要应用于信息、通讯及消费性电子产品等三大类。从全球来看，被动 元器件下游市场应用最多的是消费性电子产品（约占26%），其次分别为通讯产品（约占 25%）、信息产品（约占21%），其余为汽车用电子产品、工业及其它产品等（约占28%）。 无论是全球市场还是国内市场电子信息产业的迅猛发展都给上游电子元器件产业带来了广 阔的市场空间。 4、片式电感的下游主要应用产品 片式电感广泛应用于LCD液晶电视、LCD显示器、便携式计算机、手机、计算机主板、 — 6— DVD、汽车电子产品、数字机顶盒等各种电子产品。主要电子产品整机需要使用的片式电 感数量如下表所示： 三、市场风险分析 由于存在较高的技术壁垒、人才壁垒及资金壁垒等，目前片式电感及功率电感的行业集 中度较高。但随着制造业向中国大陆的深度转移，国际电子元器件巨头将加快在国内设厂。 虽然公司目前在国内市场处于行业领先地位，但由于公司在资本规模等方面与日本、台湾的 电子元器件国际巨头存在较大的差距，随着国际厂商对中国市场开拓进程的加快，市场竞争 将逐步加剧，存在竞争加剧引发盈利能力下降的风险。 公司产品主要应用于通讯产品、消费类电子、计算机、互联网应用产品、LED照明、 汽车电子等领域。随着下游市场竞争的加剧，电子产品价格呈现逐步下降趋势，给上游电子 元器件企业利润带来一定的压力。但随着公司生产规模的不断扩大，规模优势日趋凸显，以 及生产合格率的提高，能够一定程度上抵减产品价格下降带来的风险。 第四章、生产技术和主要设备 一、技术来源及其先进性、实用性和可靠性 公司目前所拥有的核心技术包括原材料配方、内部电路设计、流延技术和内连接技术、 产品制程技术、产品测试技术等，所有技术均为公司自主研发和积累。该等应用技术及工艺 水平目前在所有被动元器件行业中处于较高水准。公司利用叠层工艺制造各种电子元件的技 术处于国际先进水平，其生产的电子元件产品品质稳定，电气性能指标、绿色环保指标均达 到了国际领先企业的水准。 二、主要设备清单 1、设备选择 本项目根据生产功能划分生产组织和进行设备配置，生产设备的选择原则如下： 生产设备以性能价格比高、先进适用且运行稳定可靠为原则，并满足生产大纲及建设 — 7— 内容要求；保证生产装备的先进性和配套合理性，并满足适时增加新工艺、新技术加工的要 求； 根据以上原则，确定本项目主要生产设备、仪器的配置，形成满足生产纲领的、具有 国际先进水平的工艺装备。 2、设备清单 片式电感生产所需的主要工艺设备（不包含公用设备）名称、型号、数量、金额等情况 如下表所示。 单位：万元 设备名称 规格型号 拟购置地点或厂商 数量 单价 合计 球磨机 QM-650SS 国产 2 8.4 16.8 成型线 非标 国产 8 28 224 丝印机 DEK248 英国 16 10 160 切割机 RK-C8O 台湾 1 63 63 烘箱 A-103 国产 8 0.4 3.2 排胶炉 FB 国产 4 3.3 13.2 烧结炉 TZL-70-12 国产 1 23 23 磨边机 QM-2SP20L 国产 3 4.7 14.1 烧银炉 HSK4005-0711Z 国产 1 17.3 17.3 沾银机 LGTM-6110 台湾 1 47.3 47.3 测试机 RK-L50 台湾 38 19.5 741 包装机（含打孔机） P300 日本 3 58 174 自动捲带机 RK-A01 国产 3 5 15 测试包装检测机 TWA-6604 台湾 1 63 63 检测测试仪 E4291A 美国 6 18 108 G系列电感粉末成型机 2520 国产 10 5.6 56 G系列电感模具 2520 国产 10 4.8 48 空心线圈绕线机 2520 国产 10 13 130 绕线浸锡一体机 MPIT20-40 日本 35 121 4235 — 8— 绕线机 6045/2016 日本 10 31.5 315 浸锡机 6045/2016 日本 3 28 84 涂胶机 20-60 日本 70 33.1 2317 测试包装机 20-61 日本 10 46.4 464 合计 － － 254 9,331.90 第五章、生产环节流程图 片式电感产品具体工艺流程如下图所示： 片式绕线功率电感具体工艺流程图如下： 原材料检验 原材料入库 绕线浸锡 涂 胶 外观检查 测试包装 包装检查 FQC检查 入库