S860 此零件只能用摄像头装饰件定位会出现掉件现象 加骨位，改用底壳定位 结论：对于小件装配后需翻卷时需考虑是否会掉件的发生(模拟装配手法) 2008-10-13 H868 热熔柱离边墙0.2太近,且边墙壁高度4.0,不好热熔,正常需做0.4-0.5 2008-10-15 当热熔孔的边墙有一则有高的骨位(如大于3.0)时,热熔柱与边墙的距离需在0.4以上,如果骨位较低,此距离可允许小,但仅限一侧有骨位 实际热熔效果可接受 SK868 2008-10-15 电池盖有一条骨位用来作手写笔的定位，此骨位在打开过程中与底壳干涉，无法打开与装配 电池盖没有做常规的模拟运动检查 H4 2008-10-20 立项后没有核对工艺效果图，摄像头装饰件的文字3D图上没有做出 被模具设计时及时发现并通知修正 需仔细核对工艺图 H868 2008-10-27 电池盖A/B壳干涉，立项后客户虽然有多次更改，但全MD全局干涉检查不彻底 常规的干涉检查不彻底 H868 电池盖B壳的文字做在外观面 字码需做产品的内侧 2008-10-27 S16 底壳局部需镭雕透光，但没有及时知会项目经理及模具设计部 2008-10-27 大面积的镭雕透光和跑马灯一样不能下顶针 I 8 此为防磨务，装配工艺使用背胶，但实际中发现背胶区域太小，作业非常困难 2008-10-29 此小零件背胶,没有考虑的可行性 T109 此为LCD的贴泡棉位，但此面为平面，无法进行泡棉的定位 泡棉需有定位框,定位框的深度要求尽量在0.2以上,不低于0.15 2008-10-29 D32B-1 厚薄胶位过渡不够，喷涂（黑色/银色）后厚薄胶印客户不接受 2008-10-29 重新过渡,原设计过渡不彻底 SK868 面壳上有一个大的五金装饰件，但五金装饰件与面壳的热熔间隙为0.2,热熔晃动,正常设计间隙应为0.1 2008-10-31 SK868 五金装饰件比底壳单边做小了0.1,因底壳没有四周行位,分型线为利边,实际装配刮手 2008-10-31 如果装配的对件周边有0.15的自然R角时,五金件需做小0.05,如果没有自然R角时,不应做小.