目前智能微芯片封装技术正朝着低功耗、小尺寸、高速度、高集成
度方向发展，新型的封装设计、封装工艺、封装设备不断涌现，未来几
年，智能微芯片封装测试企业面临的外部环境的竞争也将愈演愈烈。这
对生产线的产能平衡和生产计划与控制等提出了更高的要求，而且，集
成电路的生产制造需要巨大的资金投入，主要包括设备和原材料，再加
上设备的生产能力对于混合产品的生产比较敏感。
因此，在集成电路制造企业中，如何安排最改善的生产计划以提高
设备的利用率、降低库存和制造周期，就成为了一个非常困难的过程，
但同时也成为企业保证其竞争优势的极具挑战性的工作任务。
本文试图通过目前集成电路制造的先进方向，结合精益生产的理论
与方法，对智能微芯片封装企业的生产计划及精益生产进行研究并提出
切实可行的改进方法。本文以拉动式生产为改善库存控制的基础，结合
通知系统设计以及团队解决模式，在智能微芯片封装测试企业中使用集
成电路设计中的体系及管理方法，并在企业中进行了实际应用。最后对
实际应用结果，以企业关键指标变化作为依据进行分析，确定了库存指
标及客户满意度指标的改进方法。
关键词：智能微芯片，封装测试，库存控制，精益生产
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