本文以项目方案研究的视角,采用工程经济学和投资经济学的相关理论和方法,
从宁夏TH半导体封装项目建设的各个环节出发,结合国内外半导体产业发展现状、市
场环境、及宁夏TH公司的自身条件,通过收集大量资料,多角度进行深入研究、阐
述、论证此项目投资的可行性和必要性,为项目筹措资金和贷款申请、编制初步设计
文件、公司组织管理、机构设置、劳动定员和员工培训及与项目建设的承包商、供应
商签订合同等提供科学依据。主要研究内容有:半导体产品市场分析、项目方案设
计、项目实施安排、投资估算与经济效益分析等,并且针对项目风险做了不确定性分
析。论证结果表明,宁夏TH半导体封装项目的建设不仅具有较强的技术实现性、较好
的财务可行性、较强的抗风险能力及较好的社会效益,而且能够促进公司持续发展。
[关键词]半导体封装方案设计可行性研究财务分析
[研究类型]应用研究