目 录
第一部分、零部件命名及图示说明..........4
一、确定部品名称..4
二、以使用位置（/+使用功能）+部品类型命名部品..........6
第二部分、设计进行的步聚.........9
一、元器件选型阶段..........9
三、工业设计，模型阶段.13
四、零部件可行性分析阶段..........13
五、3D 建模阶段--零部件设计.....14
六、正式模具开发阶段.....14
七、外购件开发阶段........14
八、试产阶段.......15
九、量产阶段.......15
第三部分、零部件详细设计说明16
一、FPCB 的设计...16
二、导光件的设计17
三、密封性的设计18
四、翻盖壳体选材18
五、翻盖加强肋的设计.....18
六、翻盖部件壁厚的设计.20
七、翻盖LCD 部分的设计要点......20
八、音腔设计.......21
九、间隙设计.......26
十、Matel Dome 的设计....27
十一、电池壳体的设计规范..........29
十二、屏蔽轨迹的设计规范..........30
十三、天线的设计规范.....31
十四、摄像头的结构设计规范......32
十五、SIM 卡座的设计规范...........32
十六、密封性及配合元器件的结构设计规范.........33
第四部分、手机按键及冲压件(屏蔽罩)的设计...36
一、按键..36
二、冲压件（屏蔽罩）.....40
第五部分、手机卡扣和螺丝的布局及其设计......46
一、主机背壳与背支之间卡扣与螺丝的设计布局..46
二、翻盖面支与面壳之间卡扣与螺丝的设计布局..46
三、嵌件与螺丝载体的结构设计...49
四、自攻牙螺丝的设计及应用......51
第六部分、手机设计之模具的可行性分析.........54
第七部分、手机装饰件的类型及工艺.....60
一、电铸件...........60
二、铝装饰件.......62
三、其它装饰件...65
第八部分、手机的视窗设计.......67
一、注塑类视窗...67
二、平板类视窗...72
三、一些常用双面胶，保护膜的介绍.......73
四、LENS 的设计...74
第九部分、手机零件的表面处理78
一、电镀..78
二、喷涂：...........81
三、印刷工艺介绍85
第十部分、手机翻盖的转轴设计88
一、几种常用转轴的介绍.88
二、转轴的结构设计........89
三、转轴常见的问题及解决方法...93
第十一部分、与硬件相关的设计97
一、ESD..97
二、EMC...........106
第十二部分、手机造型设计注意事项...107
第十三部分、手机结构设计评审规范...109
一、小镜片 SUB LENS 的检查...109
二、振子VIBRATOR 的检查.......109
三、键盘KEYPAD 的检查........... 110
四、泡棉橡胶FOAM 的检查........111
五、对ESD,EMI 的影响..111
六、部件之间的干涉分析........... 112
七、与工艺相关的问题... 112
八、与外购相关的问题... 114
总结..... 115
第一部分、零部件命名及图示说明
随着公司业务规模的迅速壮大，机型数量和物料数量呈爆炸式增长，为统一标准，更
好的方便于采购、物料、质管、制造、销售等相关部门工作，同时统一厦门、上海和南京
三地结构研发部门之工作习惯，受移动管理室委托，编写此文档，统一手机结构件命名。

手机部品的中英文命名，以结构部之前所定标准及工作习惯为蓝本。今后新部品申请夏新
码请以下面所示标准命名
一、确定部品名称
不同机型同一类型部品使用统一的名称。。。