《爱升印制电路板公司图形电镀作业指导书》(32页).rar 1.0目的 建立详细的图形电镀作业规范，籍以提升产品的良品率，规范员工操作，此文件同时也是生产操作的培训教材。 2.0适用范围 　　　　　　　本规范适用于PCB事业部图形电镀操作，并供相关人员参考。 3.0职责 3.1生产部职责 3.1.1　操作员工负责按工艺提供的参数制造符合要求的产品并作相关的记录,领班对此进行监督和审核。 3.1.2　领班負责对员工进行生产操作的培訓及考核。 3.1.3操作员工负责每日对设备进行清洁与保养工作. 3.2　品质部职责 品质部负责对生产部的操作、生产参数、产品品质、设备保养、环境检测稽核与监控，保证产品符合客户要求。 3.3　工艺部职责 3.3.1　评估压合的生产能力并规范化。 3.3.2　制定压合作业指导书，对生产部进行技术指导，并提供技术支持。 　　　3.4维修部职责 负责设备周保养及月度保养及设备的维护, 4.0操作流程 4.1.电镀铜锡作业流程 　　　　　　　　　　　上板→除油→水洗→热水洗→微蚀→水洗→水洗→酸洗→镀铜→水洗→水洗→酸洗→镀锡→水洗→水洗→下工序 　　　　4.2电镀镍金作业流程 　　　　　　夹板→除油→水洗→热水洗→微蚀→水洗→水洗→硫酸洗→镀铜→水洗→水洗→氨基磺酸洗→镀镍→水洗→水洗→水洗→水洗→柠檬酸洗→镀金→水洗→水洗→下工序 4.3镀厚金作业流程 镀镍→镀金→二次封油/封胶→切边→轻磨板→夹板→盐酸洗→两级水洗→柠檬酸洗→镀厚金→回收水洗→两级水洗→烘干→测金厚→正常流转（褪膜蚀刻） 5.0具体作业说明