《军用电子设备工艺可靠性管理指南》主要说明了电子设备工艺的可靠性管理及其可靠性技术，以指导解决工艺过程中遇到的可靠性问题。本指南内容包括：范围，引用标准，总则，装配工艺可靠性设计与管理，锡焊材料和设备的可靠性管理，锡焊生产过程的可靠性要求，装备调试与试验过程的可靠性管理，工艺可靠性评审要求，关键件、重要件、关键工序、特种工艺可靠性管理，工艺可靠性信息管理等共10章，适用于军用电子设备和有可靠性要求的民用电子产品；此外也可作为可靠性设计评审及工艺评审的参考准则。
2引用标准
本指南引用以下标准，当标准更新时，应以新版的为准。
GB 469铅分类和技术条件
GB 728锡分类和技术条件
GB 1722 清漆、清油及稀释剂颜色测定法
GB 2421 电工电子产品基本环境试验规程总则
GB 2423.3 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法
GB 2423.4 电工电子产品基本环境试验规程试验Db:交变湿热试验方法
GB 2423.28电工电子产品基本环境试验规程试验T:锡焊试验方法
GB 3131 铅锡焊料
GB 4677.10印制板可焊性测试方法
GB 4677.14印制板蒸汽((氧气加速老化试验方法
GB 4677.22印制板表面离子污染测试方法
GB 4723 印制电路用敷铜箔酚醛纸层压板
GB 4724 印制电路用敷铜箔环氧纸层压板
GB 4725 印制电路用敷铜箔环氧玻璃布纸层压板
GB 4909.9 裸铜线试验方法镀层连续性试验 多硫化钠
GB 4909.10裸铜线试验方法镀层连续性试验 过硫酸铵法
GB 4909.11裸铜线试验方法镀层附着性试验
GB 4910 镀锡圆铜线
GB 8012 铸造锡铅焊料
GB 8145 脂松香
GB 9491 锡焊用液态焊剂（松香剂）
GB 10574.1
～.14 锡铅焊料化学分析方法
GB 12061电子元器件用镀锡圆引线通用技术条件
GB/T 1.1标准化工作导则((标准编写的基本规定
GB/T 2424.17电工电子产品环境试验锡焊试验导则
GB/T 2794 胶粘剂黏度的测定
GB/T 4588.1 无金属化孔单、双面印制板分规范（供能力认证用）
GB/T 4588.2 有金属化孔单、双面印制板分规范（供能力认证用）
GJB 150 军用设备环境试验方法
GJB 179A计数抽样检验程序及表
GJB 190 特性分类
GJB 367.1 军用通信设备通用技术条件设计制造要求
GJB 450 装备研制与生产的可靠性通用大纲
GJB 467 工序质量控制要求
GJB 571 不合格品管理
GJB 593 无损检测质量控制规范
GJB 726 军工产品质量标识和可追溯性要求
GJB 841 故障报告、分析和纠正措施系统
GJB 906 成套技术资料质量管理要求
GJB 908 首件鉴定
GJB 909 关键件、重要件质量控制要求
GJB 939 外购器材的质量管理
GJB 1032电子产品环境应力筛选方法
GJB 1269工艺评审
GJB 1330军品批次管理的质量控制要求
GJB 1443产品包装、装卸、运输、储存的质量管理要求
GJB 1686装备质量与可靠性信息管理要求
GJB 2082电子设备可视缺陷和机械缺陷分类
GJB/Z 2 厂际质量保证体系指南
GJB/Z 16军工产品质量管理要求与评定导则
GJB/Z 27电子设备可靠性热设计手册
GJB/Z 34电子产品定量环境应力筛选指南
SJ 1281 金属镀层和化学处理层的检验方法
SJ 2169 印制板的验收、包装、运输和保管
SJ 2267 军用电子设备机械电气装配通用技术条件
SJ 2659 电子工业用树脂芯焊锡丝
SJ 2660 软铅焊用树脂系列焊剂试验方法
SJ/T 10376工艺文件用基本术语
SJ/T 10532.1
～.14 工艺管理（系列标准）
SJ/T 10533电子设备制造防静电技术要求
SJ/T 10534波峰焊接技术要求
SJ/T 10669表面组装元器件可焊性试验
SJ/T 10670表面组装工艺通用技术要求
YS/T 93 膏状软钎料规范
TJ 36 工业设计卫生标准
ANSL/ZPC-SM-817General Requirements for Dieteetrie
Sarface Mounting Adhesives
ANSL/ZPC-SM-819General Requirements and Test Methods for
Electronic Grade Solder Pasto
3总则
3.1定义
工艺可靠性((系指为实现产品固有可靠性而在工艺上采取的可靠性技术和管理方法。
3.2工艺与可靠性的关系
3.2.1工艺与可靠性的关系
产品的质量是设计和制造出来的，也是管理出来的。因此，要保证军用电子设备的可靠性，必然先要有满足要求的可靠性设计和为实现这一设计而进行的工艺设计。只有保证了工艺的可靠性，才能制造出满足可靠性要求的产品。这是工艺与可靠性关系之间的定性描述。其定量描述，可以体现在可靠性预计公式中的工艺因子上。电子整机可靠性预计公式（计数法）为：
（3.1）
其中α即为与工艺损失有关的因子。
可见工艺与产品的可靠性是直接密切相关的。
3.2 工艺影响产品可靠性的实例
实际发生的例子可以说明工艺与产品可靠性的密切关系。例如：
a. 某一大型涉外工程，其基带设备中采用了大量的小型线绕电感器，由于弯腿工艺有缺陷，致使在整机调试中有20％出现了故障，只好采取全部更换的补救措施，损失了上百万元；
b. 某远洋船用通信天线的不锈钢螺钉因紧固工艺不合理，而使其在海上作业中全部锈蚀，影响了天线的使用可靠性；
c. 某军用通信工程由于采用了过应力的老炼筛选工艺，致使成批的IC在调试中报废，损失几十万元；
d. 某涉外军用工程，因机架处理工艺与接地工艺不配合，造成联试中大量误码的随机发生，使整个系统工作不可靠，延误了将近半年的交货期，经济损失十分可观；
e. 某重要军用装备，因采用了不可靠的密封工艺，致使经雨天后再使用时就经常出现间断性故障。
还有许多实例都说明了工艺与产品可靠性之间有着直接的因果关系。要想有良好的产品可靠性，除了要有优良的可靠性设计外，还必须同时要有为保证制造的可靠性而进行的工艺设计、工艺保证、工艺实施和工艺管理，它们的总和即为工艺可靠性。
3.3工艺可靠性管理的一般要求
工艺可靠性管理的一般要求应主要控制人、机、料、法、环五大因素，以保证工艺加工的正确无误；同时利用检验、试验的原始记录信息运行FRACAS，以消除工艺加工的缺陷。具体如以下所述。
3.3.1工艺可靠性设计的一般要求
工艺可靠性设计与产品工艺设计同步进行，由工艺设计师实施。设计结果是有可靠性要求的工艺技术文件。因此，要求工艺设计师在设计时要考虑制造、安装、调试、包装、运输等工序对产品可靠性的影响，工序安排要避免操作差错、易于发现和排除缺陷，确保实现可靠性设计水平的实现和产品、设备、人员的安全。
3.3.2工艺技术文件的一般要求
3.3.2.1评审要求
工艺设计中的可靠性技术应经评审，并经验证可行、有效后形成工艺文件。
3.3.2.2完整性要求
生产现场使用的工艺文件应完整、清晰、审签手续完备，其内容应包括：
a. 工艺的加工过程（工序名称、内容及要求）和工艺参数及操作注意事项；
b. 所使用的原材料牌号、规格、配料比例、加料顺序；
c. 所使用的设备、仪器仪表、工夹量具；
d. 检验内容及检验方法等。
3.3.2.3协同操作要求
需多人同时操作的，或需要其他工种配合的，或需要一人操作、另一人监督，以确保产品可靠性和生产安全的，应在工艺文件中作出规定。
3.3.2.4可靠性关键件、重要件要求
关键件、重要件的工艺文件应作出明显标记，以在生产中严加控制。
3.3.2.5参数变更与修改要求
对成熟工艺参数的变更，应经过充分试验、验证，并严格按有关程序更改工艺文件；对新工艺方法应经过论证、试验和鉴定后形成工艺文件。
3.3.3工艺设备的管理要求
3.3.3.1使用、保养、维修、计量的文件要求
生产过程使用的设备、仪器仪表、计量器具、工装等应有产品合格证和使用、保养与维修说明书，并应按规定进行周期检定，且在检定有效期内使用。其技术性能应满足产品加工的质量要求。
3.3.3.2新购和改造设备的鉴定要求
==>>