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1.目的：
針對電鍍課一、二銅電流密度設置操作及管制訂定作業規範以為作業人員遵循之依據
2.適用範圍：
江陰2B廠電鍍一銅、二銅線。

3.職責：
3.1.電鍍課: 按照此規定進行人員安排，並實施。

3.2.品管部: 進行相關的品質檢驗，並按需增加檢驗頻率。

4.管理內容：
4.1.電流密度設置流程圖：

電鍍鍍銅電流密度設置作業規範
文件編號
M54-QI-07

版本
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4.2.電流密度以及料號設置
4.2.1.工單參數確認，查找出此料號的裁板尺寸， 壓合板厚，縱橫比，最小孔徑，總孔數，一、二銅鍍銅面積。

4.2.2.根據以上參數，進行電流密度設置：
鍍銅厚度(mil) =電流密度（asf）*鍍銅時間（min）*陰極效率*貫孔率/1067
故：電流密度（ASF）=1067*鍍銅厚度mil/（貫孔率*陰極效率*鍍銅時間<min）
陰極效率：一銅按92%計，二銅按89%計
鍍銅時間：一銅按40min計，二銅按60min計
各種孔徑貫孔率取決於對照表
貫孔率
最小孔徑
縱橫比

9.8mil
10.8mil
11.8mil
13.8(含）以上

一銅
85%
90%
95%4~6

二銅
82%
87%
92%一銅
90%
95%1
2~3.9

二銅
87%
92%1

一銅11
0.5~1.9

二銅
95%
95%
95%上掛PNL=126/樣品板寬度 （結果保留整數部分）
備註：1.未滿的空鋏頭超過五個，則樣品板置中，兩端以基板填充滿，面積設置時需加入基板面積，五個以下則以陪鍍片鋏滿
2.陪鍍條面積無需在計算（陰極效率已計算在内）
3.二銅因幹饃影響，電流密度在算得的結果上需增加0.5asf
4.3.切片孔選取位置注意事項
4.3.1.作業員需確認切片孔的位置距離夾頭5cm
4.3.2.切片孔位置不得選在疊板處
4.3.3.新料號首次量產需要做首掛確認

電鍍鍍銅電流密度設置作業規範
文件編號
M54-QI-07

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4.4.量產板銅厚出現問題之處理方法
4.4.1.成型區復驗，確認銅厚狀況
4.4.2.根據成型區銅厚狀況，做相應的電流密度調整，每次調整幅度為0.5asf or
1asf,每次需做首掛確認
4.4.3.異常板做標示後流往後制程
5.相關文件
無
6.附件
6.1本指導書由工程部制程課製訂，經制造中心廠長核准後實施修正時亦同
6.2 附件一：二B電鍍一銅樣品（量產首掛）生産條件記錄表
附件二：二B電鍍二銅、SES樣品(量產首掛）生産條件記錄表
附件三：二A電鍍一銅樣品（量產首掛）生産條件記錄表
附件四：二A電鍍二銅、SES樣品(量產首掛）生産條件記錄表