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> “SDS25252525D1252”相关资料
文件名称
资料专栏
专业文档
上传时间
S
J_Z
2
1
48
5
-
2
0
1
8军用嵌入式计算机安全性设计指南P
D
F
硬件技术
设计研发E书
2023/6/6
S
J_Z
2
1
3
5
6-
2
0
1
8
S
iP产品芯片倒装工艺设计指南P
D
F
5S管理
设计研发E书
2023/6/6
S
J_Z
2
1
3
5
5
-
2
0
1
8
S
iP产品气密性封装设计指南P
D
F
5S管理
设计研发E书
2023/6/6
S
J_Z
2
1
3
5
4-
2
0
1
8
S
iP产品可组装性设计指南P
D
F
5S管理
设计研发E书
2023/6/6
S
J
5
1
4
2
7∕7-
2
00
2
6
2
.
5
∕
1
2
5
μm多模光纤详细规范P
D
F
电子信息标准
专业其他标准
2023/6/6
S
J
5
1
4
2
7∕3-
1
997
1
00∕
1
40μm耐辐照光纤详细规范P
D
F
电子信息标准
专业其他标准
2023/6/6
S
J
5
1
4
2
7∕
2
-
1
997
1
00∕
1
40μm多模光纤详细规范P
D
F
电子信息标准
专业其他标准
2023/6/6
S
J
5
1
4
2
7∕
1
4-
2
0
1
6B
1
-9.
2
∕
1
2
5
-
2
∕3-G
2
00型耐高温单模光纤详细规范P
D
F
电子信息标准
专业其他标准
2023/6/6
S
J
5
1
4
2
7∕
1
3-
2
0
1
6A
1
b-
1
∕
2
-G
2
00型耐高温多模光纤详细规范P
D
F
电子信息标准
专业其他标准
2023/6/6
S
J
5
1
4
2
7∕
1
-
1
996
S
U型单模光纤详细规范P
D
F
电子信息标准
生产作业标准
2023/6/6
S
J
2
1
5
4
5
-
2
0
1
8军用射频识别设备电磁兼容要求与测量P
D
F
电子信息标准
生产作业标准
2023/6/6
S
J
2
1
5
43-
2
0
1
8电子装备伺服控制系统仿真要求P
D
F
电子信息标准
设计研发标准
2023/6/6
S
J
2
1
5
4
2
-
2
0
1
8军用电子装备基于模型定义机柜要求P
D
F
电子信息标准
专业其他标准
2023/6/6
S
J
2
1
5
4
1
-
2
0
1
8电子装备三维工艺数据发放要求P
D
F
电子信息标准
设计研发标准
2023/6/6
S
J
2
1
5
36-
2
0
1
8微波功率器件及集成电路用砷化镓外延片规范P
D
F
电子信息标准
专业其他标准
2023/6/6
S
J
2
1
5
3
5
-
2
0
1
8电力电子器件用碳化硅外延片规范P
D
F
电子信息标准
专业其他标准
2023/6/6
S
J
2
1
5
34-
2
0
1
8微波功率器件用氮化镓外延片规范P
D
F
电子信息标准
专业其他标准
2023/6/6
S
J
2
1
5
1
1
-
2
0
1
8软件无线电通用信号处理技术设计要求P
D
F
电子信息标准
设计研发标准
2023/6/6
S
J
2
1
5
1
0-
2
0
1
8软件无线电数据分发交换技术设计要求P
D
F
电子信息标准
设计研发标准
2023/6/6
S
J
2
1
5
09-
2
0
1
8软件无线电通用发射技术设计要求P
D
F
电子信息标准
设计研发标准
2023/6/6
S
J
2
1
5
08-
2
0
1
8软件无线电通用接收技术设计要求P
D
F
电子信息标准
设计研发标准
2023/6/6
S
J
2
1
5
07-
2
0
1
8软件无线电波形可重构设计要求P
D
F
电子信息标准
设计研发标准
2023/6/6
S
J
2
1
5
0
5
-
2
0
1
8软件无线电硬件平台可重构设计要求P
D
F
电子信息标准
设计研发标准
2023/6/6
S
J
2
1
5
00-
2
0
1
8声表面波器件封帽工艺技术要求P
D
F
电子信息标准
设计研发标准
2023/6/6
S
J
2
1
49
5
-
2
0
1
8微电子封装外壳包装工艺技术要求P
D
F
电子信息标准
设计研发标准
2023/6/6
S
J
2
1
494.
5
-
2
0
1
8军工电子行业安全生产标准化要求第
5
部分:总装作业P
D
F
电子信息标准
生产作业标准
2023/6/6
S
J
2
1
4
5
4-
2
0
1
8集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺技术要求P
D
F
电子信息标准
设计研发标准
2023/6/6
S
J
2
1
4
5
2
-
2
0
1
8集成电路陶瓷封装芯片胶粘接装片工艺技术要求P
D
F
电子信息标准
设计研发标准
2023/6/6
S
J
2
1
4
5
1
-
2
0
1
8集成电路陶瓷封装圆片划片工艺技术要求P
D
F
电子信息标准
设计研发标准
2023/6/6
S
J
2
1
4
5
0-
2
0
1
8集成电路陶瓷封装圆片减薄工艺技术要求P
D
F
电子信息标准
设计研发标准
2023/6/6
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