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> “MTP2525252525252”相关资料
文件名称
资料专栏
专业文档
上传时间
G
M
T
_00
5
0-
2
016密码设备管理_设备管理技术规范
P
DF
设备管理
设计研发标准
2022/5/21
GB∕
T
_6113_10
5
-
2
018无线电骚扰和抗扰度测量设备和测量方法规范第1-
5
部分：无线电骚扰和抗扰度测量设备_
5
M
Hz～18GHz天线校准场地和参考试验场地
P
DF
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
GB∕
T
_3718
5
-
2
018气体分析_室内挥发性有害有机物的测定SU
M
M
A罐-硅烷化管采样气相色谱∕质谱联用(GC∕
M
S)法
P
DF
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
GB∕
T
_3706
5
-
2
018国际货运代理系列单证基于ebX
M
L费用结算单报文
P
DF
其他行标
财经金融标准
2022/5/21
GB∕
T
_367
5
7-
2
018
M
-
M
LV反转录酶
P
DF
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
GB∕
T
_3636
5
-
2
018信息技术_射频识别_800∕900
M
Hz无源标签通用规范
P
DF
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
GB∕
T
_36
2
5
3-
2
018航空用
M
J螺纹铝合金盲孔自锁镶嵌件
P
DF
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
GB∕
T
_361
5
3-
2
018航空用
M
J螺纹铝合金带游动自锁螺母的镶嵌件
P
DF
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
GB∕
T
_3
5
10
2
-
2
017信息技术_射频识别_800∕900
M
Hz空中接口符合性测试方法
P
DF
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
GB∕
T
_3
5
086-
2
018
M
E
M
S电场传感器通用技术条件
P
DF
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
GB∕
T
_3
5
033-
2
01830
M
Hz～1GHz电磁屏蔽材料导电性能和金属材料搭接阻抗测量方法
P
DF
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
GB∕
T
_3
5
010_7-
2
018半导体芯片产品第7部分：数据交换的X
M
L格式
P
DF
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
GB∕
T
_3499
2
-
2
017基于1
2
_
5
kHz信道的时分多址(
T
D
M
A)专用数字集群通信系统_空中接口呼叫控制层技术规范
P
DF
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
GB∕
T
_34991-
2
017基于1
2
_
5
kHz信道的时分多址(
T
D
M
A)专用数字集群通信系统_空中接口物理层及数据链路层技术规范
P
DF
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
GB∕
T
_34634-
2
017产品几何技术规范(G
P
S)_光滑工件尺寸(
5
00mm～10000mm)测量_计量器具选择
P
DF
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
GB∕
T
_343
5
3-
2
017土方机械_应用电子器件的机器控制系统(
M
CS)_功能性安全的性能准则和试验
P
DF
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
GB∕
T
_33
5
5
8-
2
017地面数字电视网络接口模块(NI
M
)技术要求和测量方法
P
DF
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
GB∕
T
_33199_1-
2
016机械振动_旋转机械扭振第1部分：
5
0
M
W以上陆地安装的透平和燃气轮机发电机组
P
DF
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
GB∕
T
_3
2
5
40-
2
016精密气体渗氮热处理技术要求-www_bzfxw_com
P
DF
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
GB∕
T
_
2
68
5
7_4-
2
018信息技术_开放系统互连_测试方法和规范(
M
T
S)_测试和测试控制记法第3版第4部分：
T
T
CN-3操作语义
P
DF
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
GB∕
T
_19
5
2
0_18-
2
018电子设备机械结构_48
2
_6_mm(19_in)系列机械结构尺寸第3-106部分：适用于符合IEC_60917-
2
-1公制机柜或机架的插箱和机箱的适配尺寸
P
DF
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
GB∕
T
_17
2
1
5
_697-
2
018电测量数据交换_DL
M
∕SCOSE
M
组件第97部分：基于
T
C
P
-UD
P
I
P
网络的通信配置_
P
DF
电气电力标准
设计研发标准
2022/5/20
GB∕
T
_17
2
1
5
_676-
2
018电测量数据交换_DL
M
S∕COSE
M
组件第76部分：基于HDLC的面向连接的三层通信配置
P
DF
电气电力标准
设计研发标准
2022/5/20
GB∕
T
_17
2
1
5
_661-
2
018电测量数据交换_DL
M
S∕COSE
M
组件第61部分：对象标识系统(OBIS)
P
DF
电气电力标准
设计研发标准
2022/5/20
GB∕
T
_17
2
1
5
_6
5
3-
2
018电测量数据交换_DL
M
S∕COSE
M
组件第
5
3部分：DL
M
S∕COSE
M
应用层
P
DF
电气电力标准
设计研发标准
2022/5/20
GB∕
T
_17
2
1
5
_646-
2
018电测量数据交换_DL
M
S∕COSE
M
组件第46部分：使用HDLC协议的数据链路层
P
DF
电气电力标准
设计研发标准
2022/5/20
GB∕
T
_17
2
1
5
_610-
2
018电测量数据交换DL
M
S_COSE
M
组件第10部分：智能测量标准化框架
P
DF
电气电力标准
设计研发标准
2022/5/20
GB∕
T
_11313_38-
2
018射频连接器第38部分：
5
0Ω背板和面板用模块滑入式射频连接器(∕
T
M
A型)分规范
P
DF
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
GB∕
T
_11313_1
5
-
2
018射频连接器第1
5
部分：外导体内径为4_13mm(0_163in)、特性阻抗为
5
0Ω、螺纹连接的射频同轴连接器(S
M
A型)_
P
DF
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
GB∕
T
_11313_11-
2
018射频连接器第11部分：外导体内径为9_
5
mm(0_374in)、特性阻抗为
5
0Ω、螺纹连接的射频同轴连接器(4_1∕9_
5
型)分规范
P
DF
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
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