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> “DDB6CDB3C6B1”相关资料
文件名称
资料专栏
专业文档
上传时间
G
B
∕T_
3
074_4-20
1
6
石墨电极热膨胀系数(
C
TE)测定方法P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
G
B
∕T_29
6
1
8_52
3
2-20
1
8现场设备工具(F
D
T)接口规范第52
3
2部分：通用语言基础结构的通信实现_IE
C
_
6
1
784_
C
P
3
∕4、
C
P
3
∕5和
C
P
3
∕
6
P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
G
B
∕T_29
6
1
8_52
3
1
-20
1
8现场设备工具(F
D
T)接口规范第52
3
1
部分：通用语言基础结构的通信实现_IE
C
_
6
1
784_
C
P
3
∕
1
和
C
P
3
∕2P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
G
B
∕T_2
6
857_4-20
1
8信息技术_开放系统互连_测试方法和规范(MTS)_测试和测试控制记法第
3
版第4部分：TT
C
N-
3
操作语义P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
G
B
∕T_2
3
6
70-20
1
6
2-氨基-4-甲基-5-氯苯磺酸(
C
LT酸)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
G
B
∕T_220
6
3
-20
1
8显微镜_
C
型接口P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
G
B
∕T_
1
9520_
1
8-20
1
8电子设备机械结构_482_
6
_mm(
1
9_in)系列机械结构尺寸第
3
-
1
0
6
部分：适用于符合IE
C
_
6
09
1
7-2-
1
公制机柜或机架的插箱和机箱的适配尺寸P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
G
B
∕T_
1
882
6
-20
1
6
工业用
1
,
1
,
1
,2-四氟乙烷(HF
C
-
1
3
4a)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
G
B
∕T_
1
72
1
5_
6
5
3
-20
1
8电测量数据交换_
D
LMS∕
C
OSEM组件第5
3
部分：
D
LMS∕
C
OSEM应用层P
D
F
电气电力标准
设计研发标准
2022/5/20
G
B
_
1
90
3
_24-20
1
6
食品安全国家标准_食品营养强化剂_维生素
C
磷酸酯镁P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
G
B
Z_
3
40
6
6
-20
1
7控制与通信网络
C
IP_Safety规范P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/19
G
B
Z_
3
2494-20
1
6
表面化学分析_俄歇电子能谱_化学信息的解析_-学兔兔_www_bzfxw_com_P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/19
G
B
Z_
3
2490-20
1
6
表面化学分析_X射线光电子能谱_确定本底的程序_-学兔兔_www_bzfxw_com_P
D
F
其他行标
战略运营标准
2022/5/19
G
B
T_
6
7
3
0_72-20
1
6
铁矿石砷铬镉铅和汞含量的测定电感耦合等离子体质谱法(I
C
P-MS)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/19
G
B
T_522
6
_
3
1
-20
1
7机械电气安全_机械电气设备第
3
1
部分：缝纫机、缝制单元和缝制系统的特殊安全和EM
C
要求P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/19
G
B
T_
3
8
1
0_8-20
1
6
陶瓷砖试验方法第8部分：线性热膨胀的测定_-学兔兔_www_bzfxw_com_P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/19
G
B
T_
3
8
1
0_7-20
1
6
陶瓷砖试验方法第7部分：有釉砖表面耐磨性的测定_-学兔兔_www_bzfxw_com_P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/19
G
B
T_
3
8
1
0_
6
-20
1
6
陶瓷砖试验方法第
6
部分：无釉砖耐磨深度的测定_-学兔兔_www_bzfxw_com_P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/19
G
B
T_
3
8
1
0_5-20
1
6
陶瓷砖试验方法第5部分：用恢复系数确定砖的抗冲击性_-学兔兔_www_bzfxw_com_P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/19
G
B
T_
3
8
1
0_2-20
1
6
陶瓷砖试验方法第2部分：尺寸和表面质量的检验_-学兔兔_www_bzfxw_com_P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/19
G
B
T_
3
8
1
0_
1
6
-20
1
6
陶瓷砖试验方法第
1
6
部分：小色差的测定_-学兔兔_www_bzfxw_com_P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/19
G
B
T_
3
8
1
0_
1
5-20
1
6
陶瓷砖试验方法第
1
5部分：有釉砖铅和镉溶出量的测定_-学兔兔_www_bzfxw_com_P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/19
G
B
T_
3
8
1
0_
1
4-20
1
6
陶瓷砖试验方法第
1
4部分：耐污染性的测定_-学兔兔_www_bzfxw_com_P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/19
G
B
T_
3
8
1
0_
1
3
-20
1
6
陶瓷砖试验方法第
1
3
部分：耐化学腐蚀性的测定_-学兔兔_www_bzfxw_com_P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/19
G
B
T_
3
8
1
0_
1
-20
1
6
陶瓷砖试验方法第
1
部分：抽样和接收条件_-学兔兔_www_bzfxw_com_P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/19
G
B
T_
3
6
1
08-20
1
8口腔固定修复
C
A
D
软件技术要求P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/19
G
B
T_
3
6
00
6
-20
1
8控制与通信网络Safety-over-Ether
C
AT规范P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/19
G
B
T_
3
58
6
2-20
1
8表面活性剂_挥发性有机化合物残留量的测定_顶空气相色谱质谱(G
C
-MS)联用法P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/19
G
B
T_
3
580
6
-20
1
8动物流感检测_H7N9亚型流感病毒双重荧光RT-P
C
R检测方法P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/19
G
B
T_
3
5
6
6
0_2-20
1
7信息与文献_图书馆射频识别(RFI
D
)第2部分：基于ISO∕IE
C
_
1
59
6
2规则的RFI
D
数据元素编码P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/19
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