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> “DBB9D0B3”相关资料
文件名称
资料专栏
专业文档
上传时间
G
B
∕Z_
3
47
9
2-2
0
17实验动物_引种技术规程P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕Z_242
9
4_
3
-2
0
17信息安全技术_基于互联网电子政务信息安全实施指南第
3
部分：身份认证与授权管理P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
9
81
3
_4-2
0
17计算机通用规范第4部分：工业应用微型计算机P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
9
81
3
_
3
-2
0
17计算机通用规范第
3
部分：服务器P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
9
25
3
_2-2
0
17石油天然气工业_套管、油管和管线管螺纹的加工、测量和检验P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
9
2
3
9
_
3
2-2
0
17机械振动_转子平衡第
3
2部分：轴与配合件平衡的键准则P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
9
2
3
9
_14-2
0
17机械振动_转子平衡第14部分：平衡误差的评估规程P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
9
2
3
4-2
0
18机动往复泵P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
9
1
3
9
-2
0
18土方机械_液压挖掘机_技术条件P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_8
9
3
9
-2
0
18卫生巾(护垫)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_8
9
0
3
-2
0
18电梯用钢丝绳P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_87
9
_
3
-2
0
18弹性圆柱销_卷制_重型P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_7
9
3
4-2
0
17液压二通盖板式插装阀_技术条件P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_6
9
3
4-2
0
17短波单边带接收机电性能测量方法P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_67
3
0
_5
9
-2
0
17铁矿石_锰含量的测定_火焰原子吸收光谱法P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_6
3
9
4-2
0
17金属平均晶粒度测定方法P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_6
3
24_
9
-2
0
16有机化工产品试验方法第
9
部分：氯的测定P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_55
9
1_
3
-2
0
18电气绝缘用柔软复合材料第
3
部分：单项材料规范P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_51
9
5_1
3
-2
0
17萤石_铝含量的测定_E
D
TA滴定法P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_51
3
1
9
-2
0
18医药工艺用气系统工程设计标准P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_512
9
3
-2
0
18城市轨道交通给水排水系统技术标准P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_5
0
5
3
9
-2
0
17油气输送管道工程测量规范P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_5
0
3
9
8-2
0
18无缝钢管工程设计标准P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_5
0
3
9
3
-2
0
17钢质石油储罐防腐蚀工程技术标准P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_5
0
3
7
9
-2
0
18工程建设勘察企业质量管理标准P
D
F
其他行标
战略运营标准
2022/5/21
G
B
∕T_4
9
3
7_
3
0
-2
0
18半导体器件_机械和气候试验方法第
3
0
部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_4
9
3
7_22-2
0
18半导体器件_机械和气候试验方法第22部分：键合强度P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_4
9
3
7_2
0
1-2
0
18半导体器件_机械和气候试验方法第2
0
-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_4
9
3
7_2
0
-2
0
18半导体器件_机械和气候试验方法第2
0
部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_4
9
3
7_1
9
-2
0
18半导体器件_机械和气候试验方法第1
9
部分：芯片剪切强度P
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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